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新唐与Qt Group合作扩展HMI平台协助客户於嵌入式系统实现GUI设计 (2024.04.23)
微控制器供应商新唐科技与全软体开发生命周期提供跨平台解决方案的软体公司Qt Group深化合作，扩展新唐科技人机介面（HMI）平台支援「Qt for MCUs」图形开发架构。新唐科技的客户已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」设计和开发工具，为嵌入式系统实现快速直觉的设计和高品质的GUI |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）入选2024年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2024）。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界组织机构创新排行榜，上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直产业应用落地元年，工研院近日举办「MWC 2024展会直击：迈向智慧通讯新未来研讨会」，剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革 |
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探索尖端科研 「科学家的秘密基地」重新开展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根，国家实验研究院与国家太空中心与国立台湾科学教育馆合作举办「科学家的秘密基地」科普展，自2023年3月开展以来，已吸引近5万人入场叁观。这项展览於更换部分展品後，今（19）日重新开展，期能让观众对於科研工作更深入的认识，又可同时学习有趣的科学知识 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27)
迎接「2024年美国国际消费性电子展」（CES 2024）即将到来，国科会今（27）日举办CES展前记者会，在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下，将率领近百组新创团队於CES 2024期间，打造台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想，迎接全球产业经济新契机 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作，致力於带动人工智慧（AI）的创新，并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台，Arm 也正与超微半导体（AMD）、英特尔、Meta、微软、辉达（NVIDIA）与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市场领先的科技公司合作，透过各项计画，聚焦於促成先进的 AI 能力，以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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工研院眺??2024机械业发展 含半导体设备与工具机贡献成长4.9% (2023.11.02)
近年在全球高通膨、高利率、战争与中国大陆景气不振下，影响机械与电子设备市场甚钜；加上地缘政治冲突，科技日新月异带动多项新兴产业迅速发展，致使产业与贸易间相互影响愈来愈大，贸易冲突与科技战牵动全球供应链重整 |
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数位健康产业链衍生新商机 智慧健康机器人朝向基础标准化 (2023.10.31)
资策会产业情报研究所（MIC）於10/30-11/2举办第36届MIC FORUM Fall《智汇》研讨会，今（31）日发布智慧健康趋势，聚焦健康医疗资讯应用、智慧健身应用，以及智慧健康机器人发展 |
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AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影响力扩及智慧医疗，智慧医疗是大势所趋，台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势，站在趋势的浪头再造神山，值得期待。 |
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用半导体重新定义电网 (2023.09.25)
电力线通讯解决方案可优化电力输送，并促进跨电网的双向通讯，从而实现最终用户能源管理、最大限度地减少电力中断，并仅仅传输所需的电力。 |
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软体定义汽车前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等级ADAS产品 (2023.09.15)
随着汽车产业趋向智慧化及电动化发展，软体定义汽车（Software Defined Vehicle）及AI赋能已成为产业链共识。在此趋势下，行车安全与自驾需求不断增长，使得先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）也逐渐成为车辆的标准配备 |
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GE Vernova推出以人工智慧驱动的碳排放管理新软体 (2023.09.14)
为加速新能源时代来临，GE Vernova数位业务部门宣布一款新的碳排放管理软体CERius，旨在帮助能源公司朝着利用数据精准度和减排规划能力实现净零目标迈进。CERius目前正在为当前GE Vernova客户提供试点服务，预计将於2024年初全面上市 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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阿物科技：企业更需创造多元双向互动 在虚实共生时代成为造浪者 (2023.06.13)
台湾知名AI行销科技公司阿物科技（awoo Intelligence），结合连续举办八届、具有深度影响力之成长骇客年会，举办亚洲行销科技高峰会MarTech Asia 2023，探讨全球新零售趋势与最新解方，集结产业先驱成为虚实共生新时代的造浪者，深化行销科技应用，创造零售新未来 |
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筑波医电与升频携手共创5G智慧医疗新纪元 (2023.06.13)
随着5G及AIoT的进展，为智慧物联网和智慧医院领域带来新一波应用，筑波医电与升频（PROSCEND）公司於6月12日正式签订合作备忘录（MOU），由筑波医电董事长许深福、升频董事长陈金勇代表双方签约 |
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和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和硕联合科技（PEGATRON；和硕4938-TW）将在2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）期间，於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱（Intelligent Cockpit），该方案运用恩智浦车用微控制器（MCU）以及微处理器（MPU）系列，推动未来汽车发展，让科技实现更美好、更安全与便利的生活 |
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ChatGPT热潮推动AI加速运算重要性 提高效能为关键 (2023.05.15)
本场的【东西讲座】特别邀请创鑫智慧事业开发经理陈品函担任讲者，藉由自身多年的观察与经验，帮大家解开为何需要AI运算加速，同时也探讨其应用的潜能。 |
