 |
ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
 |
ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
|
华虹半导体第二代90nm G1 eFlash 工艺平台成功量产 (2017.12.27)
华虹半导体宣布其第二代90奈米嵌入式快闪记忆体90nm G2 eFlash工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。
华虹半导体在第一代90奈米嵌入式快闪记忆体(90nm G1 eFlash)工艺技术积累的基础上，於90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升 |
|
苹果打造全新行动交易国度 (2015.11.10)
在传统金融体系里，金融机构扮演中间者的角色。
现在，苹果希望重新建立金融交易系统，让行动装置跃升为主角。
掌握金融交易工具与金融交易型态两大面向，将是关键 |
|
意法半导体加入Entrust Datacard智慧卡卡片验证计划 (2015.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Entrust Datacard达成卡片验证计划（Card Validation Program，CVP）协议。透过加入这个计划，意法半导体能够提前验证STPay EMV智慧卡解决方案与Datacard个人化解决方案的相容性 |
|
华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗 (2015.02.04)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益于全球移动通讯市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持 |
 |
欧盟委员会判定智能卡业涉垄断，对英飞凌课罚 8280 万欧元 英飞凌将准备上诉 (2014.09.09)
欧盟委员会日前判定包括英飞凌科技股份有限公司 在内四家在智能卡产业活跃的半导体公司涉及垄断。欧盟委员会认定这四公司不定期相互交换竞争性敏感信息，触犯欧洲反垄断法规，全案罚款总额为 1 亿 3800 万欧元，而英飞凌之罚款额为 8280 欧元 |
|
ST新款智能卡芯片 可支持下一代大众捷运服务 (2011.08.15)
意法半导体（ST）近日宣布，推出新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片，以支持更多的创新服务，与现有的Calypso标准读卡器兼容，让营运业者能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案 |
|
中华民国新式芯片护照采NXP非接触式安全芯片 (2009.01.22)
恩智浦半导体（NXP）宣布，中华民国外交部领事事务局已选择恩智浦为新式芯片护照的安全芯片供货商，新式芯片护照于封底植入一枚恩智浦非接触式芯片，依国际民航组织规定，储存持照人的基本数据及脸部影像，有效提升防伪安全性，未来国内外机场陆续建置专属通关设备后，游客的安全将更为提升 |
|
NXP新型安全芯片加快政府e化交易速度记录 (2008.09.16)
恩智浦（NXP）宣布其最新的SmartMX安全芯片，电子护照产业高性能的非接触IC整合电路和电子身份识别应用。此款安全芯片处理速度是目前非接触智能卡芯片产业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全等级认证 |
 |
丰富产品线领先群雄 (2008.03.03)
意法半导体（ST）为全球第五大半导体公司，产品销售额相当平均地分布于半导体产业的五个主要高成长的应用领域，其2007年的销售额比例分别是通讯37％、消费性电子17％、计算机16％、汽车15％以及工业应用的15％ |
|
NFC标准、技术和应用三合一 (2008.01.31)
NFC并非是一种突然冒出的新技术，而是结合目前各种既有的标准与基础建设，并配合新功能应用于手持装置的整合介面。修订升级NFC标准，便是以标准确立相关应用领域的过程 |
|
IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系
IC卡对IC业界也是一块大饼，只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同，业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲 |
|
富士通FRAM智能卡芯片被Sony采用 (2006.11.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布Sony将采用其铁电内存(FRAM)智能卡芯片，应用于FeliCa感应式智能卡产品中。
相较于传统的智能卡，采用FRAM的智能卡能加快写入速度、增加讀写次數、降低功耗、并提高安全性 |
|
NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体）与SONY宣布签署合作计划备忘录，共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用，双方计划于2007年中之前成立合资公司，此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广，此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用 |
|
NXP智能卡技术为医疗保健系统提供升级 (2006.11.13)
法国新一代健保卡Sesam-Vitale2宣布采用NXP半导体的智能卡芯片技术。持卡人可透过接触式卡片，以电子签名的方式签署发票并安全地存取个人医疗档案。由于安全功能与内存已得到大幅提升，医疗保健与保险机构可透过该卡片，同时享有减少欺诈行为及加快处理速度的两大优势 |
|
Atmel将电子护照读取速度提高到两秒以内 (2006.07.06)
开发和制造先进半导体解决方案商厂商Atmel Corporation近日宣布，在一次电子护照读取器测试中，AT90SC12872RCFT接触式/非接触式安全微控制器的电子护照在一到两秒的识别时间内就读取成功 |
|
法国电子护照采用飞利浦智能卡芯片技术 (2006.06.12)
皇家飞利浦电子宣布，法国近期推出的新型电子护照将采用飞利浦的安全非接触式智能卡技术。此款电子护照将于巴黎西部的上塞纳-马恩省省(Hauts-de-Seine, West of Paris)先行试用，并预计于2006年6月底前推行全国 |
|
从矽谷看见世界 (2005.08.05)
随着世界经济的缓慢复苏，矽谷也正在静静等待下一个市场高峰，准备一显身手，以不负其全球高科技发展重镇之响亮名声。矽谷就是在这样高低起伏的全球经济波动中，不疾不徐踩着自己的步调不断前进 |
|
RFID到底在哪里？ (2005.08.05)
RFID未来的发展将会更贴近人类生活的需求，并发挥更多的市场应用。只是，当厂商大力推销，而消费者也引颈期盼RFID为日常生活带来更多便利的时候，大家心中也不禁出 |
