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鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务
调查:Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主
BSI国际标准年会聚焦数位信任与永续发展 千人叁与盛会
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
三星发表ALoP相机技术 让夜拍更清晰、手机更轻薄
绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效
產業新訊
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
(2024.10.07)
物联网模组需具备小尺寸和低功耗等特性,并能在全球多个地区灵活应用,才能 成为物联网设备开发者和制造商的理想选择。
报告:
智能交通系统
市场预计在 2029 年达到 707 亿美元
(2024.07.21)
根据 MarketsandMarkets最新发布的报告,全球
智能交通系统
市场预期将从2024年的507亿美元,大幅成长至 2029年的707亿美元,复合年增长率达6.9%。 这波成长的动能主要来自新兴经济体日益增加的需求、公私合作夥伴关系的扩大,以及对移动服务的需求提升
智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地
(2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展,5G车联网成为不可或缺的关键技术。 许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。 B5G的出现,改善了5G的缺点,可??加快实现车联网的实现
微星展现无接触智慧服务实力 进军台湾机器人与智慧自动化展
(2022.08.23)
随着2022台湾机器人与智慧自动化展即将於8月24~27日於台北南港展览馆盛大开幕,微星科技(MSI)今(23)日更宣布本次将发表三款兼具卓越品质、人性设计与风格时尚的服务型机器人
新能源与自驾车驱动 2020年汽车产业加速前进
(2020.01.09)
近几年汽车产业的发展,重心聚焦在电动低排放的动力系统,以及以导航和转向控制为核心要素的无人驾驶汽车技术。而同时兼具新能源与智能化,更是未来汽车产业发展核心
车联网将加速
智能交通系统
发展脚步
(2020.01.02)
互联网的不断壮大以及物联网的蓬勃发展,推动了智能交通领域技术的不断革新,车联网的概念应运而生,车联网利用先进的感测技术、网路技术等,对道路和车辆交通进行全面感知、实时控制,并为交通提供各种服务,它可以有效地提高交通效率,改善交通行车安全等
兆镁新推出10款全新GigE工业相机
(2018.09.06)
配备Pregius及STARVIS感光元件 国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source),推出全新10款配备Sony最新Pregius及STARVIS感光元件的GigE介面彩色及黑白工业相机
兆镁新全新10款Pregius及STARVIS感光元件的GigE介面彩色及黑白工业相机
(2018.09.03)
兆镁新(The Imaging Source)推出全新10款配备Sony最新Pregius及STARVIS感光元件的GigE介面彩色及黑白工业相机。扩展其精巧且高性价比的33G系列GigE介面工业相机。解析度覆盖范围自0
凌华科技最新无风扇电脑支援第6代Intel Core处理器
(2016.11.15)
凌华科技(ADLINK)发表最新MXC-6400系列高效能可扩充式无风扇电脑,采用第6代Intel Core i7/ i5/ i3处理器(开发代号Skylake)与QM170晶片组。透过其先进效能和4个2.5吋SATA磁碟扩充能力带来的高储存密度,以及最高可承受50G冲击和5Grms震动的强固无风扇架构,MXC-6400系列能够完美符合智能交通、高速资料处理与其它的特殊关键性工业自动化需求
R&S于Automotive Testing Expo 2016 展出一系列车用量测解决方案
(2016.05.31)
现今的汽车产业中包括愈来愈多的通讯应用,例如资讯娱乐系统的各项无线应用、驾驶辅助系统、紧急暨
智能交通系统
和各种嵌入式系统介面。罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)已提供了多样化的量测解决方案以协助汽车产业迎接未来的各种需求
恩智浦半导体、思科投资Cohda Wireless推动车联网
(2013.01.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和思科公司 (Cisco)近期分别宣布投资Cohda Wireless公司,以推动
智能交通系统
(Intelligent Transportation Systems, ITS) 和Car-to-X﹙C2X﹚通讯技术的发展
建构汽车业物联网 NXP、思科投资Cohda
(2013.01.14)
为了提升驾驶安全性、更佳的驾驶体验,及改善交通堵塞状况,汽车产业正致力于发展主动式安全系统及建构汽车产业物联网,而汽车对汽车 (Car-to-Car, C2C) 和汽车对基础设施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通讯技术,正是实现的重要基础
[物联网]TOYOTA智能汽车科技 安全抢先机
(2012.11.27)
物联网的潮流难以抵挡,而所谓的连网汽车(connected car)在顺势成长下也潜力惊人。全球汽车大厂为抢得先机,暗中角力,可谓各擅胜场。近日,丰田汽车(Toyota Motor Corp.)宣布在日本进行的智能汽车安全系统已成功完成测试,不仅车辆间彼此能够沟通,还能在3个棒球场大小的测试园区完成道路测试
车联网 802.11p智能交通
(2012.11.25)
车辆拥挤的交通现象虽然往往造成生活上许多的不便,不过这也是间接说明经济发展与人民生活水平持续不断提升。但违规超速、闯红灯等交通违法行为天天上演,对用路人的安全隐忧以及城市的交通拥挤等状况屡见不鲜
艾讯推出6组隔离式COM埠宽温超值型无风扇嵌入式 Din-rail 系统 rBOX201
(2012.05.11)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek),日前发表全新超值型搭载超低功耗 AMD LX800 中央处理器,内建 CS5536AF 芯片组的 rBOX201;支持零下 40°C 至高温 70°C 宽温操作范围,可在极端严峻的环境中操作
智能交通系统
-
智能交通系统
(2012.03.20)
智能交通系统
提供
智能交通系统
---驾驶的整合和创新-提供
智能交通系统
---驾驶的整合和创新
(2012.03.16)
提供
智能交通系统
---驾驶的整合和创新
智能交通系统
---从运输研究计划的结果-
智能交通系统
---从运输研究计划的结果
(2012.03.16)
智能交通系统
---从运输研究计划的结果
在欧洲和日本的
智能交通系统
的安全应用-在欧洲和日本的
智能交通系统
的安全应用
(2012.03.16)
在欧洲和日本的
智能交通系统
的安全应用
智能交通系统
中使用的车辆检测和监控技术综述-
智能交通系统
中使用的车辆检测和监控技术综述
(2012.03.16)
智能交通系统
中使用的车辆检测和监控技术综述
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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
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宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
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意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
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