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凌华科技携手产官界 10/8举办视觉与自动化研讨会 (2013.09.25)
凌华科技将于2013年10月8日(二)台大医院国际会议中心401会议厅,举办「视觉与自动化研讨会 ─ 打造智动化手持设备制程」,偕同工研院、Euresys与系统整合商博格科技,从智能手机、平板计算机与光学触控等产业制程出发
ADI推出新款行动式I/O扩充器及键盘控制器 (2009.06.02)
Analog Devices美商亚德诺公司,正式发表ADP 5588行动式 I/O 扩充器以及具有环境照明感测功能的 QWERTY键盘控制器,适用于需要大型键盘矩阵与扩充型I/O线路的智能型便携设备上
3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活,新一代的数字行动装置,将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术
专访:工研院芯片中心主任吴诚文 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活,新一代的数字行动装置,将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术
与时俱进掌握行动WiMAX芯片组设计及营运模式发展趋势 (2008.06.19)
富士通微电子(Fujitsu Microelectronics Ltd;FML)在3月21日正式从富士通株式会社半导体相关事业分割出来后,在股权比例上仍由富士通百分之百完全持股,资本额为日币600亿元,总部设于新宿的第一生命大楼
专访:FML行动解决方案总经理Makoto Awaga (2008.06.19)
富士通微电子(Fujitsu Microelectronics Ltd;FML)在3月21日正式从富士通株式会社半导体相关事业分割出来后,在股权比例上仍由富士通百分之百完全持股,资本额为日币600亿元,总部设于新宿的第一生命大楼


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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