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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证 (2024.01.02)
联华电子今(2)日宣布获得由经济部产业发展署颁发的「台湾智慧财产管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System;TIPS)AAA最高等级认证。联电成为今年唯一获得TIPS AAA最高殊荣的企业,展现出联电长期投入并积极落实智财管理制度的成果
助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见,只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??,直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??,如今更加重视的是,该如何掌握关键资通讯技术、平台,以真正实现无人机群协同作业
资策会携手XRA聚焦XR结合AI趋势 为产业数位转型提供新解方 (2023.11.17)
为协助企业面对数位转型挑战时能够掌握最新趋势,以及拥有新工具与新思维。资策会与台湾实境科技创新发展协会(XRA)今(17)日举办《想象无限∞AI与XR之虚实融??交流》研讨会,内容聚焦XR如何引领产业转型,并由资策会剖析XR结合AI技术趋势、应用发展、衍生的法律与人才议题
为什麽安全是物联网的关键? (2023.06.05)
如果消费者无法区分物联网装置是否安全,就会大大减弱他们在购买时的信心,从而阻碍了联网装置的普及,本文探讨安全的重要性。
社会准备好面对新一波AI变革的冲击了吗? (2023.05.26)
如今,生成式AI对消费者打开大门,让世界意识到AI的变革潜力,但也引出许多争论需要进一步思考,导致当前社会已面临对生成式AI技术采取立场的难题。 生成式AI技术与社会之间的距离 生成式AI技术从开发到成功进入市场,除了技术本身之外,需要关注该技术识别和解决社会挑战的能力,亦即该技术为社会采用的成熟度
高通实现智慧应用 连结未来智慧城市 (2023.03.29)
适逢台北举办智慧城市展的10周年里程碑,高通技术公司携手13家「高通台湾创新竞赛」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)历届入围团队,叁与2023年智慧城市展,各优秀团队於会中展出透过高通先进5G及AI技术所推出的智慧解决方案,及其应用於全球各大城市的案例
具有硬体安全模组和功能安全的数位信号控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT数位信号控制器(DSC)系列包括一个整合的安全子系统,可满足为汽车、工业和物联网应用增加安全性的关键需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即时性能和许多特点,是时间敏感函数执行和快速确定性响应的嵌入式应用的绝隹选择
联电持续深化智财权管理获TIPS AA级认证 (2022.12.30)
联华电子今(30)日宣布,继2021年首次导入「台湾智慧财产管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System;TIPS),并获得A级认证以後,2022年以相关管理措施再获TIPS AA级认证肯定
高通启用南台湾创新中心 以支持产业与新创生态系 (2022.09.21)
美国高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以创新科技加速社会与产业数位转型。近来更积极携手合作夥伴布局南台湾,成果丰硕。该公司宣布将於高雄亚湾5G AIoT创新园区启用「高通南台湾创新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持产业与新创生态系;并与高雄展览馆签订合作备忘录,加速5G垂直应用落地商用
长期推动产业创新 旺宏董事长吴敏求获颁第五届总统创新奖 (2022.04.15)
总统府今(15)日公布第五届「总统创新奖」得奖名单,旺宏电子吴敏求董事长长期推动产业创新,贡献卓着。吴敏求董事长领先全球首创将AI及Big Data导入晶圆厂,引领台湾成为半导体生产重镇、推动科技业以第三类股上市,成功吸引国际资金??注
ESD产业於2021年第四季营收 较去年同期成长14.4% (2022.04.06)
SEMI(国际半导体产业协会)旗下电子系统设计产业联盟(ESD Alliance),於昨日公布最新电子设计市场报告(Electronic Design Market Data,EDMD)中指出,电子系统设计ESD产业於2021年第四季营收,相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%,来到34.682亿美元
高通以先进5G及AI技术 实现城市数位化未来愿景 (2022.03.25)
高通技术公司携手10家「高通台湾创新竞赛」入围团队叁与2022年智慧城市展,展出透过高通先进5G及AI技术所推出的智慧解决方案,及其应用於全球各大城市的智慧网路连结与边缘处理的案例
贰陆公司(II-VI)以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司(II-VI)是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司,甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段,初期若也能同步发展设备与制程,将可带动效益倍增
TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会,由理事长台积电刘德音董事长开幕致词,并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题,同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛
如何透过技术联盟与专利组合攻略汽车晶片市场 (2021.10.25)
有价值的专利布局战略通常是以多个角度去界定一个技术或产品,从而建立绵密且完整的专利保护网。
疫后经济翻转局势 创新创业聚合资源谋商机 (2021.10.12)
创新创业群如何在破坏的时机里找到切入点,选对需求主题,技术扎根,甚至汇聚整合资源勇闯国际市场,扩大业者开展能见度与链结国际将成为重要课题。
疫后经济创新创业找商机 资源聚合推动迈向国际 (2021.09.14)
根据2019年世界经济论坛发布,台湾产业群聚发展在全球排名第三,亚洲排名第一,从培育人才、重视智财权、完备的半导体及电子供应链等要素加上资源整合,台湾积极打造亚洲最大的创业聚落
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半导体市场需求激增,吸引产业链相关企业的关注,国际间碳化矽晶圆的开发,驱使SiC争夺战正一触即发。


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