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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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科思创推出阻燃级TPU电缆护套 满足高阻燃性电线电缆应用需求 (2024.07.08)
材料制造商科思创近期宣布推出Desmopan FR阻燃级热塑性聚氨窬（TPU）系列，专为高性能阻燃线缆应用打造，既符合严格法规，又能扩大公司的TPU产品线，尤其适用於如汽车充电线缆、消费电子电源线等有高标准防火等级的领域 |
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细如发丝：小至0.2 模数的新型 igus 微型齿轮 (2024.01.16)
从微型驱动器到显微镜再到精密工程，世界各地的工程师们正在制造越来越袖珍的产品。现在，igus 可以生产模数小至 0.2 的微型齿轮，尺寸细如发丝，肉眼几??看不到。由於采用高性能工程塑胶，这些齿型能实现精确、低磨损的运动，适合放在狭小的安装空间内精确应用，从而生产出高品质的产品 |
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Ansys模拟工具助力台郡科技实现5G毫米波天线模组设计应用 (2023.07.14)
印刷电路板（PCB）制造商台郡科技的研发团队借助Ansys的工具，可测试其 PCB 板的耐久性和可靠度，并透过低成本的排列和材料实验来探索新的设计思路。
在台郡科技的PCB布局中，许多柔性的印刷电路（FPC）背负重要连接的责任，实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的5G通讯 |
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浩亭开发Han Q混合型：电源、信号和数据组件的紧凑电源包装 (2022.12.12)
机器制造商、自动化和机器人制造商需要为其模组化和高精度设计提供紧凑、节省空间的接囗。浩亭已开发了Han Q 混合型，可用於连接中等功率范围的电机、执行器和感测器，并将在SPS 2022（2022年纽伦堡智能生产解决方案展）展示这一新开发成果 |
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UL Solutions推出电池外壳材料筛选Torch and Grit测试方法 (2022.11.04)
UL Solutions推出其最新的电池外壳材料筛选服务Torch and Grit，旨在为电动汽车材料供应商和最终用户提供标准方法。
UL Solutions今日宣布推出其用於电动汽车电池外壳材料筛选的Torch and Grit（TaG）新测试方法 |
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群创光电子公司CarUX与康宁扩大车用领域合作 (2022.09.26)
群创光电专精车用显示器子公司CarUX今(26)日宣布将与康宁(Corning)扩大在车用领域的合作，以车用显示保护玻璃打造人车互动新体验。CarUX将在主打的大型曲面车用显示器中导入康宁冷弯成型技术「Corning ColdForm」，透过高质感曲面车用显示器提升智慧座舱内装显示设计，为驾驶及乘座人员打造视觉美学的有感体验 |
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震旦通业以塑代钢抢攻终端批量生产市场 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根据 Wohlers 2022年报告显示，2021年全球增材制造 (AM) 产品和服务收入增加19.5%，达152亿美元。其中增材制造应用於生产零件上占33.7%。
震旦集团旗下通业技研因应?以塑代钢?轻量化发展趋势 |
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Vishay液态??电容器为军事和航电应用提供高电容和稳健性 (2022.05.26)
为满足军事和航空电子系统应用的需求，Vishay推出一种新型高??能液态??电容，该电容器在每个额定电压和外壳方面提供高电容设备类型的大小。 EP2在B和C外壳代码中提供带有螺柱安装选项的径向通孔端接，可在机械等效封装中用作更高电容的替代品，以减少元件数量，节省空间，降低设计成本 |
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科思创为Fairphone手机提供循环材料解决方案 (2022.02.14)
科思创与致力於建立环境友好智慧型手机市场的荷兰企业Fairphone展开合作，为其智慧型手机提供更多循环材料解决方案。除了为Fairphone 3及新一代的Fairphone 4手机的保护壳提供完全及部分回收的热塑性聚氨窬（TPU）材料，科思创部分回收的聚碳酸窬材料解决方案也已应用於Fairphone 4 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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刀具厂力推全价值链数位转型 (2021.06.03)
由于在这波疫情逆袭亚洲之前，国际原物料、运费已先涨一波，甚至隐见通膨疑虑。台湾机械加工业之前最担心的，便是上游钢铁及铝... |
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无惧潮湿的机械手臂！igus推出新型robolink IP44 (2021.04.06)
潮湿的环境会迅速降低机械手臂的机械性能。为此，igus向市场推出低成本自动化创新技术，可轻松、经济高效地执行简单的任务，并可与溅水接触。
igus GmbH自动化技术主管Alexander Muhlens解释：「透过与客户的讨论，我们发现许多使用者在寻找可用於溅水环境中的经济实惠解决方案，例如去除切削液的应用 |
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材料工程师法自然 清大团队开发更轻、更强的仿生结构材料 (2021.03.24)
国立清华大学陈柏宇教授获国际顶尖期刊《自然》(Nature)邀请，从材料科学工程的观点，撰写科普性的新知评论(News & Views)介绍美国加州大学尔湾分校与普渡大学团队对恶魔铁??甲虫超耐压外壳所做的研究 |
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MIT开发石墨烯新制程方法 有机太阳电池输出功率提高约36倍 (2020.06.15)
麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种新方法，可以改善以CVD制程生长的单层石墨烯之电气性能，该方法可用於生产更高效，更稳定的超轻量有机太阳电池。他们藉由卷对卷转印技术开发透明的石墨烯电极 |
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PCIe 5.0加速进击 6.0将迎来全新规范 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下，PCIe 5.0规范终于在今年5月正式推出，并且已经有多个设计导入，终端产品预计在2020年就能够陆续推出。 |
