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IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元
盛群公布95年度营业额较94年度成长4.7% (2007.02.13)
盛群半导体公布九十五年全年度营业额为新台币38.91亿元，较九十四年度37.18亿元成长4.7%；九十五年全年度税前盈余11.25亿元，较九十四年度9.59亿元成长17.4%；九十五年全年度税后盈余10
工研院IEK『 通讯与多媒体芯片新技术新商机 』研讨会 (2006.05.22)
毫无疑问的，通讯与多媒体相关产品已成为市场追逐的焦点，其技术演进的时程也十分迅速。在工研院 IEK 所主办的这场『通讯与多媒体芯片新技术新商机』研讨会中，首先请到工研院电光所廖锡卿组长分享通讯与多媒体 SiP 趋势下之先进封装技术


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