 |
德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
 |
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体 (2023.10.26)
NASA继发射新视野号（New Horizons）、欧西里斯号（OSIRIS-REx）和露西号（Lucy）太空飞行器延续探索太空及采集样本任务，助力更深入了解太阳系；而这三项任务还有其他的共通点它们皆使用了光学导航（OpNav）软体 |
|
德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24)
自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置，能够替代以往由人员进出高风险环境，如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合，同时也能够实现持续不间断的运行，大大提升效率及减少人力成本 |
|
康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
|
德承新款薄型嵌入式两用电脑-P1201系列兼具效能和弹性化 (2023.03.31)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze 德承全新推出Display Computing － CRYSTAL产品线P1201嵌入式电脑系列，该系列优势在於机身轻薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和扩充弹性，同时搭载Elkhart Lake新平台，可显着提升运算效能 |
|
友通推出全新1.8寸工业级主机板 搭载AMD R2000效能处理器 (2023.03.13)
友通资讯宣布推出全新1.8寸工业级主机板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并藉由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对於视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力 |
|
ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
|
精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
|
华芸AS6702T获PC-WELT创新技术奖 兼具速度与容量高性价比 (2022.09.06)
ASUSTOR Inc. Lockerstor 2 Gen2 AS6702T荣获德国科技媒体PC-WELT的「创新技术」奖，而PC-WELT四款最隹双槽2.5GbE NAS评比中，ASUSTOR NAS即囊括三席，除了Lockerstor 2 Gen2 AS6702T的「创新技术」奖之外，分别是性价比优胜者Drivestor 2 Pro AS3302T以及杰出速度优胜者Lockerstor 2 AS6602T |
|
华芸NAS AS6702T荣获PC Magazine评选为编辑首选 (2022.08.30)
ASUSTOR Inc.继AS5202T、AS5304T、AS6602T、AS1102T蝉联「编辑首选」殊荣之後，ASUSTOR今年推出之创作者系列NAS AS6702T，以其强大的储存配置及高速传输，再度获得美国权威科技媒体PC Magazine评选为「编辑首选」，这也是ASUSTOR自2014年以来，不断以优良的品质，连续获得编辑的肯定 |
|
意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
|
新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
|
大联大世平推出Cambricon MLU220处理器AI明厨亮灶方案 (2022.06.07)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於寒武纪（Cambricon）MLU220处理器的AI明厨亮灶方案。
食品安全问题关系着千家万户的健康。为了保障人们的食品安全，自2014年2月起，国家食药监总局就开始在各地餐饮业开展明厨亮灶工作 |
|
善用Microchip信号链产品 (2022.04.26)
Microchip以微控制器（Microcontroller）为核心产品，除了不断自行开发新技术，亦透过公司合并来强化核心产品布局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微处理器（Microprocessor）外，也增加了高阶微处理器（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（内含5 RISC-V核心）来满足不同系统应用的需求 |
|
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
|
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器之售价及供货时程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D处理器的售价以及供应时程。AMD Ryzen 7 5800X3D处理器为首款采用AMD 3D V-Cache技术的Ryzen处理器，具备创新与顶尖的游戏效能。
Ryzen 7 5800X3D的游戏效能相比没有采用堆叠快取技术的处理器高出15%，使其成为全球领先桌上型游戏处理器 |
|
COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
|
因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
|
晶心宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计画之IP联盟 (2022.02.08)
晶心科技於今日宣布，加入英特尔晶圆代工服务加速计画（Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator）中的IP联盟（IP Alliance)。
晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器核心的全方位解决方案 |
|
[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻，还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC（GPU Technology Conference），已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用... |
