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PCB智慧制造联盟打造专属AIoT解决方案 助力PCB智慧转型 (2019.12.18)
全球物联网领导厂商研华公司响应政府推动「五加二」产业创新计划，在工业局「智慧创新服务化计画」支持下，於2017年偕同欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创PCB智慧制造联盟（A-Team），以物联网架构为基础，并透过产业夥伴分工发展的共通联网平台、应用模组，锁定PCB产业导入智慧工厂解决方案 |
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以「解耦、重构、共创」破解现今工业物联网的集成应用困境 (2019.10.25)
全球物联网厂商研华公司昨（24）日在北京与工业互联网产业联盟、物联网智库、数字化企业研习社，’共同举办「工业物联网 产业生态发展之道」直播论坛。坛将由研华科技董事长刘克振担任主持引言人 |
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工研院「2019 国际产业前瞻研讨会」登场 剖析人工智慧的创新应用趋势 (2019.06.10)
近年来，人工智慧(AI)被视为是驱动产业转型的关键技术之一，不论是传统农业、制造业、或服务业等，都将重塑过去产业熟悉的生产、经营与管理模式。在经济部技术处长期支持下 |
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AIoT启动 工业电脑布局既广且深 (2018.11.12)
AIoT是IT产业近年来最重要的趋势，由于此一架构将会深入各垂直领域，更为各组织、企业的运作骨干，因此将带来庞大商机，因应此趋势，工业电脑业者也纷纷强化布局力道 |
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研华发布WISE-PaaS 3.0 宣示带动产业共创数位转型 (2018.11.04)
智能系统商研华，日前在苏州首届研华物联网共创峰会上发表WISE-PaaS 3.0新功能，并与许多共创夥伴发表奠基在WISE-PaaS上的物联网行业解决方案SRP（Solution Ready Package, SRP），强力宣示近期与夥伴共创的策略与进程 |
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研华首届物联网共创峰会 建构全球工业物联网产业链 (2018.11.01)
智能系统商研华公司，今日於苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会。会中超过来自全球五千位研华客户、夥伴，共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套与软体、行业夥伴共创的物联网行业解决方案SRP（Solution Ready Package, SRP） |
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启动共创模式 研华将推出30套IIoT行业解决方案 (2018.06.28)
研华解决方案SRP之「共创」今年内将推出30套SRP正式上市，并将於今年11月1-2日在苏州举办6,000人规模的物联网高峰会及AIoT.SRP发表会。研华董事长刘克振表示，工业物联网落实到各行业之应用即将落地普及，但其成功关键在於平台技术供应商如研华，与行业专家公司之充分合作、整合，形成可以标准化复制的软、硬体系统组合产品SRP |
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研华、资策会共创工业物联网云平台公司━云研物联EnSaaS (2018.01.10)
研华公司1月9日与资策会共同宣布，携手共创工业物联网平台公司━云研物联股份有限公司（简称：云研物联），并以成为大中华区工业设备联网之运维云平台及方案领导厂商作为该公司发展愿景 |
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研华工业4.0团体战 共创Edgecross协会加速全球布局 (2017.11.07)
研华公司结盟三菱电机、欧姆龙、日本电气、日本IBM、日本甲骨文共同创建「Edgecross协会（Edgecross Consortium），以实现工厂自动化（FA）与资讯科技（IT）的串连及整合，创造边缘运算新价值，开启迈入工业4.0的快速通道 |
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第11届 国际构装暨电路板研讨会IMPACT (2016.10.26)
第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将于10月26至28日于台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇，其中有60篇来自其他11个国家投稿 |
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研华与微软共建物联网开放平台 (2015.10.27)
为加速物联网产业发展，研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务，以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP（Solution Ready Package）应用服务方案，降低客户进入物联网产业之门槛，并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务 |
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重要科技产品制造商选择NXP的PCTV解决方案 (2008.05.27)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布其单芯片多重模式PCTV解决方案系列SAA7231已被多家重要的消费性科技产品制造商选择使用，包括圆刚科技（AVerMedia）、华硕计算机(ASUS)、Creatix、Medion以及和硕联合（Pegatron） |
