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看好无线充电 手机端设备端同步发展 (2013.05.02)
先有鸡，或是先有蛋？这个问题或许困扰生物界已久了。然而同样的，在无线充电市场也发生了类似的情况。也就是先有手机、再有设备，或是先有设备、再有手机？事实上，正因为无线充电的重要性日增，手机业者与设备业者目前均同步快速投入发展相关产品，未来在市场上，将看到手机与充电设备均能同步搭配上市的情况 |
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英飞凌推出新「线圈整合模块」芯片封装 (2013.02.06)
英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡，推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用，在全球支付应用市场中成长快速 |
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摩托罗拉行动支付捕捉模块，芯片和 PIN-摩托罗拉行动支付捕捉模块，芯片和 PIN (2012.02.03)
摩托罗拉行动支付捕捉模块，芯片和 PIN |
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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）在开发LTE芯片往前迈进一步！高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片，除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外，近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
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TI推出ANT+与蓝牙链接的双模单芯片 (2011.01.12)
德州仪器（TI）近日宣布，推出首款无线单芯片解决方案CC2567，不但能支持超低功耗ANT+设备之间的直接短距通讯，还可支持PC、智能型手机以及平板计算机等藉蓝牙（Bluetooth）技术的常用一般行动装置 |
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CES 2011：高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）于日前宣布，已于2011年国际消费电子展（CES）展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机 |
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高通与易利信推出2.3GHz频段TDD LTE移动性测试 (2010.12.23)
高通公司位于印度的合资公司Wireless Broadband与易利信近日共同宣布，在印度成功展示2.3GHz频段TDD LTE在户外环境的移动性。此测试为高通LTE合资计划的一部分，旨在加速LTE与3G部署，以推动印度行动宽带成长 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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缓不济急 智能型手机芯片缺货恐到明年 (2010.08.23)
去年智能型手机芯片因为金融风暴影响，厂商不约而同地减少产量。这样的减产效应随着今年下半年全球景气复苏未明的态势，而会持续下去。市场预估，智能手机芯片减产效应将会延续到明年 |
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CSR推出新款可支持超低功耗链接装置的平台 (2010.08.03)
CSR公司于日前宣布，推出超低功耗链接装置需求设计的第一个单模单芯片蓝牙低功耗平台。新CSR µEnergy平台将会在一颗单芯片之上提供所有必要技术，以协助开发蓝牙低功耗产品，其中包括射频、基频、微控制器、通过认证的BlµEtooth v4.0堆栈、以及用户自定义应用 |
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Actel SmartFusion混合讯号FPGA锁定马达控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日于硅谷举行的嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference, ESC）上，爱特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智能型混合讯号FPGA 的实际应用，为高复杂度马达和运动控制应用提供功能强大的解决方案 |
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ST全新评估平台可对模拟和功率芯片进行仿真 (2010.04.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，已成功开发一个新的评估平台，可以仿真该公司之模拟和功率芯片。新的芯片评估平台，采用Cadence OrCAD PSpice软件仿真技术，对意法半导体的模拟和功率产品进行仿真 |
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芯片整合厂商脚步快 WiMAX＋LTE浮出台面 (2010.03.16)
在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下，WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝向此整合目标发展 |
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美国国家半导体 2010年度媒体餐会 (2010.02.08)
面对景气逐渐复苏，美国国家半导体为协助客户站稳脚步，将启动「简易设计步骤(Design Made Easy)」计划。解决客户有限资源、欠缺关键技术及极短设计时间的问题，让客户充分利用美国国家半导体种类繁多的模拟芯片及领先业界的在线设计工具，协助客户提升工作效率 |
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高通推出双载波HSPA+及多模3G/LTE芯片样品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，业界首款双载波演进式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/长期演进技术（Long Term Evolution；LTE）多模芯片已提供样品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支持DC-HSPA+的芯片，而MDM9200及MDM9600芯片则为业界第一个支持多模3G/LTE的解决方案 |
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NS的SolarMagic技术获颁Intersolar大奖 (2009.06.09)
美国国家半导体公司(NS)宣布该公司的SolarMagic电源优化器获颁著名的2009年 Intersolar太阳能光电技术组大奖。Intersolar展览会的主办单位任命多名专家连同德国太阳能工业协会(GSIA) 负责今次的评选工作 |
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3G市场手到擒来 GPS整合应用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市场稳健成长，新兴市场、智慧型手机和电信营运商大力支持成为主要驱动力，未来3.5G可进一步实现随时随地无线上网应用，加上GPS以及LBS技术和应用越来越成熟广泛，因此3G结合GPS应用发展前景备受看好，整合3G/3.5G和GPS的单晶片也将朝向支援多模设计架构发展 |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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新思科技推出新一代芯片设计实作平台 (2009.03.19)
新思科技 (Synopsys)推出Lynx Design System ，该系统乃针对芯片设计实作(implementing chips)提供全面性且高度自动化的设计环境。Lynx Design System结合了经生产验证(production-proven)之RTL-to-GDSII 设计流程及强化生产力之功能，不但能加速芯片开发，同时亦降低新制程节点(process nodes)中所遭遇的设计风险，可有效符合各种不同规模芯片设计公司的需求 |
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整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市 (2008.12.03)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世，将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收 |
