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2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15)
全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会，即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办，活动将汇聚来自各个领域的专家学者，共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用 |
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三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15)
顺应全球智慧化数位转型趋势，日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向，於当年度销售额达到5.3兆日圆，比起前一年增加2,542亿日圆；营业利润增至3,285 亿日圆，均创下历史新高，显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力 |
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巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫（BASF）集团致力於为客户提供创新的解决方案，旗下所开发的Ultrasim便是其一，透过结合制程模拟及结构分析软体，提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路 (2024.07.08)
是德科技（Keysight ）宣布和爱立信（Ericsson）合作，共同打造一个6G预标准（pre-standard）网路概念验证模型，并於2024年IEEE全球通讯大会中展出。双方於会中展示一款使用爱立信基地台和是德科技模拟使用者设备（UE）的6G协定堆叠原型 |
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施耐德电机AI加值数位服务 EcoCare助企业提升电力营运效率与安全性 (2024.07.08)
施耐德电机（Schneider Electric）近年来运用人工智慧（AI）加值的数位服务EcoCare，协助仰赖电力营运业务的客户管理重要资产，包括依靠电力营运的工厂、运输服务和办公室，进而帮助企业维持良好营运状态、组织绩效及品牌声誉 |
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西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02)
西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite，这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合，目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间 |
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安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试 (2024.07.01)
Anritsu 安立知与光宝科技 (LITEON) 共同宣布，双方针对 5G 新无线电 (New Radio；NR) 开放式无线接取网路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能测试进行验证合作。安立知 MT8000A 无线通讯综合测试平台与 MX773000PC 分散式单元 (O-DU) 模拟器平台软体解决方案的整合，协助光宝科技进行无线电单元 (O-RU) 验证，携手推动 O-RAN 技术发展 |
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安囗引领食品业弹性制造 迎接自动化永续新未来 (2024.06.27)
因应全球食品制造商都正在面对前所未有的动荡，包含人力短缺、通货膨胀、气候变化、原物料短缺、食安控管、消费者偏好、永续环境等课题接踵而至。「2024 台北国际食品加工机械展」也在6月26日假台北南港展览馆1馆隆重登场，汇集五大洲知名食品厂商、机械厂商齐聚叁展 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理变得如此简单 (2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加，管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展览2馆展出，2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴，计有来自10国共280家企业叁与展出，并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点，展示医疗产业的全新样貌 |
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安立知MWC 2024虚拟展正式上线 (2024.06.19)
Anritsu 安立知宣布，针对西班牙巴赛隆纳 (Barcelona) 举行的 2024 年世界行动通讯大会 (MWC) 所设置的虚拟展览，现已在 Anritsu 安立知虚拟展示厅 (Anritsu Virtual Showcase) 正式上线 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计 (2024.06.18)
由於近年人工智慧（AI）兴起，为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度，资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施，以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展 |
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金属中心无人机5G??速山难救助 与台东大学携手开发新利器 (2024.06.17)
近年来随着登山运动风气盛行，为守护登山者的生命安全与提升救援效能，金属中心近日在台东雾鹿炮台进行多机编队搜救模拟，将无人机作为讯号中继站，强化山区通讯的稳定度 |
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VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才 (2024.06.14)
焊接技术应用广泛，从基础建设、汽车制造、精密金属加工到晶圆制造等领域都不可或缺，随着离岸风电、航太等高科技产业的发展，对焊接专业人才的需求日益增长。劳动力发展署北分署的职训课程规划与教学模式与时俱进 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
