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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法，并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
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下一站，台湾电动车供应链何去何从？ (2023.09.23)
台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画，预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说，不论是传统车用或电动车用零件，现阶段都是绝隹的进入时机 |
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NXP：以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求 (2023.09.21)
恩智浦半导体（NXP）今日举行汽车智慧化与电气化的技术趋势说明会，并由执行??总裁暨技术长Lars Reger亲自进行分享。他指出，应对汽车智慧化的发展，NXP将以平台方案（platform）和关键组件（building block）的策略，来协助车厂进行创新 |
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先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势，越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展，人们对智慧表面的需求正在逐渐增加，从根本上改变消费者和汽车的互动方式。 |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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CES 2022：PC、电动车、元宇宙下的跨界竞合 (2022.01.19)
全球消费性电子展CES 2022於1月5日於美国Las Vegas举办，采取线上与实体同步展出，因疫情在美国升温，展期缩短为3天，总计吸引约2200家厂商叁展，包含PC、汽车、消费性电子大厂皆叁与展会，展出最新ICT技术与智慧应用趋势 |
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2020.1月(第55期)工业嵌入式系统-智慧时代的新思维与新挑战 (2020.01.02)
结合物联网与人工智慧的新一代智慧应用，
已逐步进入终端与工业的应用场景之中。
包含智慧零售、智慧安防、智慧仓储等新一代的应用，
在软硬体的规划上，有着不同以往的思维 |
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加速汽车智慧化进程 (2019.12.09)
未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。 AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。 |
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2019年9月(第51期)PLC－智慧制造下的智控新趋势 (2019.09.05)
对于制造业的自动化技术演进来说，
PLC被视为自动化史上的一大重要成就。
而经过50年的演进，
PLC已深入各大自动化产线之中。
作为自动化控制的先驱，PLC正面临新的环境挑战，
不仅只是数位化控制，而要智慧化和网路化，
因此在功能、性能与应用上，
都将更上一层楼 |
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大联大旗下大大通举办「新一代ADAS技术」线上研讨会 (2019.06.20)
大联大控股今日宣布，旗下大大通平台於6月19日成功举办以「把握智慧汽车的未来大大通助你解锁新一代ADAS技术」为主题的线上技术交流研讨会。
先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）
??科技的发展，汽车智慧化将是未来的重要趋势 |
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大联大推出恩智浦KW36和NCF3320的BLE及NFC智慧免钥匙启动系统 (2019.06.04)
大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）KW36和NCF3320为基础的BLE（低功耗蓝芽）及NFC（近距离无线通讯）智慧免钥匙启动系统。
免钥匙和一键启动系统成为汽车智慧化及舒适表现的重点项目，BLE和NFC成为了智慧启动系统的核心技术 |
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TI揭车用电子趋势 助力客户迎智慧化风潮 (2019.04.25)
德州仪器（TI）於今举办媒体暨分析师聚会，说明该公司於电动车及汽车动力系统之布局外，也展示在智慧汽车中先进驾驶辅助系统、自驾车、汽车电气化与未来驾驶座舱系统中，与合作夥伴共同开发的应用方案 |
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宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」，其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)制程，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，线上生产良率连续两月高於99.5% |
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生产良率与巨量转移技术犹待解决 (2018.07.30)
Micro LED被誉为下世代最有潜力之显示技术，但距离实际放量仍需时间进行研发，其中的关键在于克服巨量转移的技术问题，以及良率与成本的改善。 |
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工研院IEK: Micro LED技术突破关键是晶片 (2018.06.22)
2018年迈入年中，下半年科技产业发展趋势为何？工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」，於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。
在「显示器产业与次世代显示技术Micro LED发展」研讨会中 |
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恩智浦与AliOS签订合作备忘录 打造智慧互联汽车新时代 (2018.04.02)
恩智浦半导体与汽车作业系统阿里巴巴AliOS宣布正式签订策略合作备忘录（MOU）。双方将在智慧互联汽车领域展开技术及商业上的全面合作，加速AliOS汽车作业系统及恩智浦车载资讯娱乐平台和解决方案在汽车制造商的布署，预计在2020年前实现搭载AliOS作业系统与恩智浦平台的车载资讯系统达百万台 |
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TrendForce：2018年十大科技趋势 (2017.11.02)
全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展发布十大科技趋势新闻，内容包括AI、区块链、5G、VR、生物辨识、手机全萤幕设计、Mini LED、晶圆代工、太阳能等范畴。
AI导入加速边缘运算需求与云端数据分析
过往云端运算被用来进行资料运算与後续分析处理 |
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CES 2017: 微软与恩智浦及合作伙伴展示自动驾驶创新成果 (2017.01.05)
正于美国拉斯维加斯举办的国际消费性电子展(CES)上，微软、恩智浦、IAV以及合作伙伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透过高度自动化的驾驶示范和体验，携手展示安全、可靠的端到端自动驾驶愿景 |
