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意法半导体与达利斯协力为Google Pixel打造非接触式安全功能 (2022.11.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，Google新款智慧型手机Pixel 7采用意法半导体ST54K IC执行非接触式NFC通讯控制及安全功能。意法半导体的ST54K晶片单片整合NFC控制器以及经过认证的安全元件，能够有效节省空间，简化手机设计，加上ST54K含有增强NFC非接触式接收灵敏度的独家技术，能确保稳定的讯号连线 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代车规NFC读写器IC，其目标应用为汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）数位钥匙，升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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ST推出汽车安全进入系统晶片方案 符合数位汽车钥匙3.0版标准 (2022.07.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出能加速数位汽车钥匙开发的新平台。数位汽车钥匙让消费者可以透过行动装置进入汽车，而无需使用钥匙。
除了加强安全性外，数位汽车钥匙还可以为车主提供更多便利性，包含保护车辆安全的同时自订用车权限 |
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NFC为汽车车门把手赋予无线钥匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC认证（NFC Forum CR13），增加支援国际汽车连线联盟数位车门钥匙读取器和手机数位钥匙卡模拟等多项功能，本文仅探讨13版NFC认证为汽车产业及其消费者带来哪些影响 |
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NXP推出数位钥匙解决方案 扩展应用至手机、智慧卡与其他行动装置 (2020.03.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新汽车数位钥匙解决方案，让智慧型手机、遥控钥匙和其他行动装置皆能安全地储存、验证数位钥匙、与车辆安全通讯并共用数位钥匙 |
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意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布加入全球汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织，致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展 |
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聚焦IVI 汽车开放时代来临 (2013.12.02)
随着行动装置蓬勃的发展，智慧手机成为重要的中介角色，
也带动车载娱乐系统朝向更多的服务与应用。
为此，车厂正在复制行动装置产业的成功经验，由封闭走向开放 |
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MirrorLink轻松链接手机与汽车 (2013.10.23)
随着通讯技术的发展以及智能行动装置的普及，让各家科技大厂开始积极布局车载资通讯市场。在现今消费者对于智能手机高度依赖之下，科技大厂也积极开发将智能手机与汽车链接的将关技术，各种通讯标准也应运而生，例如由汽车联机联盟（Car Connectivity Consortium, CCC）所提出的Mirrolink |
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解读连网汽车DNA (2012.04.12)
连网汽车(Connected Car)在顺势成长下潜力惊人，
全球汽车大厂为抢得先机，暗中角力，可谓各擅胜场，
通往未来世界的汽车大战早已在无声无息的烟硝中开打。 |
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连网汽车DNA(5) 回归驾驶本质 (2012.02.29)
为打造一个无缝隙的车内通讯环境，多家国际知名手机与汽车大厂共同成立汽车联机联盟（Car Connectivity Consortium，CCC联盟），让智能手机、平板计算机等各式行动装置能透过统一的链接标准MirrorLink™，迅速地与车载信息系统互连 |
