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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作极宽温范围 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭载200 MHz Arm Cortex-M4处理器，同时推升工作温度范围从-40℃至125℃，应对严苛的高温环境要求，并确保在极端条件下稳定运行。除了极宽温工作温度范围外 |
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Nordic协助电动自行车控制器传送骑乘指标资讯 (2023.06.06)
鸿腾精密科技（Foxconn Interconnect Technology；FIT）推出E-Bike数位仪表板，整合传统自行车显示面板和控制器，方便自行车骑士查看各项骑乘指标资讯，并且可以在不同的辅助模式之间进行切换，包含步行模式的动力辅助推动自行车功能等 |
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aspara智能种植机采用nRF52832 SoC 生长速度可提高50% (2022.09.20)
总部位於香港的青萌公司（Growgreen）发布了用於种植香草、果类、花卉和蔬菜的室内智能水耕栽培设备「aspara智能种植机」（aspara Smart Grower），它采用可拆卸水箱来自动浇灌植物，并以可改变光谱和强度的LED「种植灯」来刺激植物在不同阶段茁壮生长 |
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雅特力AT-SURF-F437体验板加速产品应用开发及量产 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU，具有丰富的片上资源分配、高整合度等特色。为了让用户完整体验AT32F437各功能运行效果，雅特力近期推出AT-SURF-F437体验板，以AT32F437ZMT7微控制器为中心进行开发设计，帮助用户体验带有FPU内核ARM Cortex-M4 32位处理器AT32F437的高性能特性，并帮助用户快速开发应用原型以导入产品量产 |
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英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙单晶片 (2022.07.01)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙单晶片（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙单晶片，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2核心规范 |
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大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案，能够减少电脑板卡带来的失真，提供更好更清晰的声音效果，同时也具备更好的兼容性 |
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ST推出ISPU 加速Onlife时代来临 (2022.03.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出智慧感测器处理单元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新产品於同一晶片上整合适合运行 AI演算法的数位讯号处理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感测器 |
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晶心推出RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V (2022.01.20)
32及64位元高效能、低功耗RISC-V处理器，核心领导供应商晶心科技，为RISC-V国际协会的创始首席会员，宣布升级其AndesCore超纯量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能 |
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英飞凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (2022.01.05)
英飞凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (SoC)。该解决方案支援最新的蓝牙 5.3 核心规格，适用于物联网、智慧家庭和工业应用。 AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能够支援整体低功耗蓝牙(LE) 应用场景，包括智慧家庭、感测器、照明、蓝牙 Mesh、遥控器及任何其他与低功耗蓝牙连接的物联网应用 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology)，今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，为边缘运算等应用提供强大的算力 |
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东硕资讯导入Nordic蓝牙单晶片 实现智慧扩充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣布，台湾东硕资讯(Good Way Technology Co.)选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth LE)多协定系统单晶片(SoC)，为其智慧扩充基座产品Smart Dock提供无线网状网路(mesh)连接 |
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晶心最新RISC-V处理器系列 支援多核超纯量及具备L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解决方案大厂晶心科技宣布推出新款AndesCore处理器IP：高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器，及具备第二级（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2处理器。
AndesCore 45系列为循序（in-order）8级双发射RISC-V处理器，具备DSP（RISC-V P扩充指令），以及单/双精度浮点运算单元以及支援Linux系统应用的记忆体管理单元（MMU） |
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意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0，开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用 |
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Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命 |
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Maxim全新Arm Cortex-M4F微控制器 强化安全引导和加密硬体可靠性 (2020.06.24)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU)，元件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，最适合用於工业、健康和及物联网(IoT) |
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晶心科技发表45系列高端8阶超纯量(Superscalar)处理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布将推出AndesCore 45系列处理器内核。它配备了高效的循序执行及超纯量管线(In-order, Superscalar Pipeline)设计，可针对各种需高性能且低功耗的即时嵌入式系统，例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和固态硬碟(SSD)提供解决方案 |
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晶心科技与Secure-IC结盟 提供强化网路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布与RISC-V基金会创始成员、32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技(建立战略合作夥伴关系，共同推出安全、高效能的处理器。Andes RISC-V处理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit |
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Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片，这是该公司用於无线连接，功能丰富的多核微控制器单元（MCU）系列。新产品系列包括四种型号，全植基於Dialog SmartBond产品的成功，将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命 |
