 |
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
|
格罗方德2023财年营收下降9% 汽车业务表现强劲 (2024.02.16)
晶圆代工厂格罗方德(GF)2023财年营收和去年相比下跌9％，消费电子需求疲软和总体因素影响业绩。 汽车部门营收和去年相比增长三倍，受惠於汽车行业的稳健成长和半导体车用应用增加 |
|
TI：以低杂讯技术协调电源与讯号完整性 (2023.11.29)
2004 年夏天，标准超音波显示 Steve Schnier 和他的伴侣即将迎接双胞胎。几周後，当另一次超音波检查显示将有第三个婴儿时，他们惊讶不已。
Steve 是我们切换稳压器业务的系统工程师，他怀疑不需要的杂讯或超音波系统中的讯号干扰，可能是造成异常状况的背後原因 |
|
英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
 |
5G网路持续部署 企业专网未来性值得期待 (2023.02.22)
随着5G网路持续部署，5G产品组合将发挥越来越明显的优势。5G专网正快速成长，其市场规模预期2030年将达到650亿美元。然而通往5G专网的道路，从开始部署到正式运营，充满了不同挑战 |
|
瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
|
PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
|
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14)
高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造 |
|
多域创新技术推动精准农业普及化 (2022.11.22)
过去几年来，物联网及其底层技术的普及，推动了新一代精准农业解决方案的发展，让曾经只有大型商业农场才能使用的创新技术，现今已开始把精准农业的效益带给更多人 |
|
瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）今（30）日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频（RF）技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟，瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元 |
|
Semtech发布 50Gbps Tri-Edge CDR IC解决方案 (2022.09.19)
全球高性能类比和混合信号半导体及先进演算法供应商Semtech公司宣布生产Tri-Edge GN2256。GN2256 为一款双向类比 PAM4 CDR，具有整合的差分驱动器，提供超低延迟、低功耗，并使用低成本 25Gbps 频宽光学元件以50Gbps PAM4运行 |
|
Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
|
是德KORA测试解决方案以云端为基础 提高灵活性和可扩充性 (2022.08.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布将其是德科技开放式无线存取网路架构（KORA）测试解决方案拓展至云端，以提高灵活性并加快部署。 此外，该公司的LoadCore 5G核心（5GC）测试软体现已在AWS Marketplace上架，让客户能透过以量计价、按需付费（PAYG）的方式，根据使用状况控制成本 |
|
2022年数位转型与连结技术更臻巅峰 (2022.05.23)
数位转型开启了变革，这项大趋势影响了现今全球经济的所有层面。
数位化是实现「万物相连、无远弗届」美好愿景的关键要素。
疫情造成了技术演进的影响，关键在於如何有效驾驭数位转型的浪潮 |
|
高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 实现低延迟共享无线 (2022.05.05)
高通技术公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，现已向全球开发合作夥伴提供样品。
高通第三代Networking Pro系列为高效能的商用Wi-Fi 7网路基础架构平台产品组合 |
|
arQana携手R&S发布功率放大器 进军5G无线基础设施 (2022.02.08)
随着5G快速发展，无晶圆厂半导体供应商arQana Technologies挟架构和技术优势，不断改变IP组合，面临持续发展的5G生态系统及其复杂的新挑战，并与国际仪器领衔大厂Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器进入5G小型基站（Small Cell）市场 |
|
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
|
关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色，正是实现一座智慧工厂的关键要素，也因此，5G的完整实施，将为产业生产带来革命性的发展.... |
|
格罗方德与高通签署协议 共同推出先进5G射频前端产品 (2021.09.16)
格罗方德（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司，共同延续其射频合作计画，推出实现5G数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外型，能提供高速蜂巢式连网速率、网路覆盖范围与功耗效率，满足使用者对最新一代支援5G网路产品的期望 |
|
意法半导体推出新款射频LDMOS功率电晶体 (2021.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS电晶体产品家族最近新增数款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，皆可针对各种商用和工业用射频功率放大器（PA）进行优化设计 |
