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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28)
Transphorm与Weltrend Semiconductor（伟诠电子）合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
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台达北科联合研发中心揭牌 聚焦电力电子前瞻技术 (2023.09.01)
台达电子今（1）日宣布，与台北科技大学从2020年便启动的电力电子技术合作计画迄今，已投入逾千万元研究经费合作的「台达北科联合研发中心」正式揭牌，象徵双方产学合作迈向崭新里程碑 |
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瑞萨新款开发板实现车用闸道系统的快速软体开发 (2023.07.11)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出用於车用闸道系统的新款开发板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的开发板，用於瑞萨R-Car S4系统晶片（SoC）的软体开发。该SoC为云端通讯和安全的车辆控制提供高运算性能和一系列通讯介面 |
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ST：电动化驱动汽车业务成长 持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
意法半导体（ST）是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司，尤其汽车更是ST非常重视的市场之一。 意法半导体车用和离散元件产品部策略业务开发负责人Luca SARICA指出，去年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上 |
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重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一，2022年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品，非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用 |
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贸泽携手ADI出版全新电子书 探索电源管理创新技术 (2022.12.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Analog Devices合作出版全新的电子书，书中探索最新的电源管理技术，以及如何将这些技术运用到各种应用。这本名为Power Management for All of Tomorrow’s Innovations（适合未来所有创新的电源管理）的电子书探究了适合尖端应用的最新技术发展，这些应用包括电动车、资产追踪、穿戴式装置和物联网（IoT）装置 |
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Digi-Key Electronics等额配对捐款给 KiCad (2022.12.03)
Digi-Key Electronics宣布自 2022 年 12 月 1 日至 7 日期间等额配对捐款给 KiCad，最高达 15,000 美元。
KiCad 是电子设计自动化 (EDA) 的开源软体套件。KiCad 的目标是尽可能为专业电子设计人员提供最隹化跨平台电子设计应用程式 |
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??基半导体获力智、中美矽晶、罗姆和台达电共新台币4.56 亿元投资 (2022.09.14)
台达子公司??基半导体，持续专注於第三代半导体氮化??（GaN）技术用於开发功率半导体。该公司宣布已完成新一轮4.56亿新台币的增资合约签订，且在这次增资的同时，获得了与力智电子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商罗姆半导体（Rohm），以及母公司台达等夥伴建立策略合作关系，共同加速GaN功率半导体技术的发展 |
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Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28)
为了确保高品质无线充电功率发射器的安全，WPC发布了Qi 1.3标准。
新规范支援高安全性晶片认证设备，这将有助於创造新的应用需求。
大多数主流智慧手机制造商，都已经采用WPC的Qi无线充电标准 |
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电路保护巧设计：使用比较器实现欠压／过压闭锁设计 (2022.06.02)
本文详细探讨如何使用比较器来实现电路保护中的欠压／过压闭锁，并利用电阻分压器调整电源欠压和过压闭锁??值，同时透过导入迟滞设计来提高整个电路抗杂讯能力。 |
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西门子mPower数位解决方案通过GlobalFoundries平台认证 (2022.04.19)
西门子数位化工业软体近日宣布，其针对类比、数位和混合讯号IC设计的电源完整性分析数位解决方案，mPower现已通过GlobalFoundries（GF）平台的数位分析认证。
GF平台在功耗和效能方面取得了重大进展 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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Vicor针对2022年电力市场预测 超大规模资料中心将加速成长 (2022.03.05)
预测1：快速处理巨量资料的需求将推动超大规模资料中心的成长
Emergen Research最近发布的一份报告显示，2022 年，全球超大规模计算市场将继续在 2021 年约 1470 亿美元的基础上保持猛烈成长，预计到 2028 年，收入的年复合成长率将达到 27.4% |
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意法半导体 LED电视200W数位电源解决方案满足节能设计高标准 (2021.09.13)
随着消费者体验愈来愈重视LED和OLED电视所呈现的高效能和待机降低功耗，此外为有效满足产品视讯功能设计，意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款STEVAL-NRG011TV评估板，可以协助设计人员为LED和OLED电视快速研发200W数位电源和转接头，其效能和待机功耗满足严格的法规要求 |
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固纬推出全新GPP系列三通道可程式直流电源供应器 (2021.09.13)
因应电脑、网通产品迈入高效能运算时代、车辆也进入电动化新世代，对于电流更大、电压更高的产品需求与日俱增，固纬电子（GW Instek）为GPP系列增添两大延伸机型，推出全新GPP-3060与GPP-6030三通道线性可程式直流电源供应器 |
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博世感测器评估板 用于快速原型开发 (2021.09.11)
博世新推出的感测器应用评估板3.0版本，提供多功能开发解决方案，使工程师能够在一个平台上快速、轻松操作所有Bosch Sensortec感测器。新应用板简化了感测器的评估和原型开发，应用范围广泛，特别是在工业4.0、物联网、智慧家居系统，以及腕式和头戴式可穿戴设备方面 |
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Microchip发布全新Qi 1.3无线充电参考设计 加速Qi传送器开发 (2021.07.16)
无线充电联盟（WPC）近期发布了Qi 1.3规范，要求在15W功率以下传送器和接收器间进行传输时需进行身份认证以提高安全性。为满足该规范的要求，Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新Qi 1.3无线充电参考设计，为汽车和消费性应用无线充电系统开发人员提供必要的工具和支援，加速新一代产品设计的无缝整合和认证过程 |
