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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB (2021.12.23)
随着5G及AI人工智慧应用拓展，快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合，持续缔造产业新高峰，台湾电路板协会（TPCA）日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），昨（23）日集结45家会员意见，共同发表第一份行动宣言 |
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PCB智慧自动化系统联盟成军 工研院联手iASIA制定资讯模型样版 (2021.12.21)
因应后疫时代供应链中断危机，更凸显智慧制造的重要性，由台湾电路板协会（TPCA）携手PCB产业自发性成立的智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），以及工研院开发的智慧机械云研发团队 |
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浩亭PCB连接解决方案足高度模组化、灵活性及快速需求 (2021.12.14)
数位化和工业转型趋势让新设备的开发时间越来越短，而原型设计所发挥的作用越来越重要。除了模组化和灵活性会影响到设备开发的程度，可以供选用的标准元件数量不足通常也会对设备开发造成影响 |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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工业电脑应用渐趋多元 嵌入式电脑模组助攻SI争取商机 (2020.12.28)
工业电脑的应用越来越多元，嵌入式电脑模组可兼顾设计时程与成本的特色，将广为系统整合厂商青睐，由于此类模组具有一定的技术深度，系统整合厂商在导入前可善用工业电脑业者的咨询服务，让产品设计最佳化 |
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多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加，对于供电的需求也水涨船高，这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器，而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步 |
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眺望2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
相较于美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转，台湾最快要到2020年中才能正式商转，但关键电子零组件产业则早已借此掌握先进制程商机，串连起5G上下游供应链 |
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TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流 (2019.10.09)
德州仪器（TI）近日推出全新可调节降压-升压转换器系列，包括四款高效、低?态电流的降压-升压转换器，其优势为采用极少的外部元件搭配小型封装设计，打造出节省占用空间的解决方案 |
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贸泽供货Cypress PSoC 6 BLE原型设计套件将蓝牙LE连线加入至物联网应用中 (2019.03.14)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型设计套件。此相容於模拟电路板的低成本套件可轻松存取最多36个通用型输入及输出(GPIO)，其提供的统包解决方案能将Bluetooth低功耗(LE)5.0连线加入至包括智慧家庭产品、穿戴式装置、白色家电和工业物联网装置等物联网(IoT)应用中 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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关于那些Micro LED新创公司 (2018.08.24)
Micro LED的生产成本庞大，究竟这些新创公司如何能够投入这个产业，又将采取什么样的商业模式。 |
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隆达电子发表Mini LED系列产品 (2018.08.15)
隆达电子将发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组，将视觉的极限再度向上推升 |
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隆达电子将在Touch Taiwan 2018发表Mini LED系列产品 (2018.08.14)
隆达电子（Lextar）今日宣布，将在Touch Taiwan 2018发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组 |
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儒卓力：采购富士通电路板的最隹平台 (2018.05.09)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)的电子商务平台Rutronik24在日本企业富士通的分销商网站排名竞赛中名列第一。富士通评论表示：「这个网站毫无疑问值得一面金牌」 |
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宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战 (2018.04.23)
由于长期与国际车厂及Tier 1供应商合作，宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范，能带领车用供应商快速理解相关的规范... |
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震旦通业全台首推3D电路板列印解决方案 (2018.04.09)
震旦集团旗下通业技研於4/11-4/14在南港展览馆叁加《2018台北国际汽车零配件博览会》，现场将展示最新3D列印、扫描、量测等设备，提供车业顾客全新的制程方向和技术谘询 |
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Micro LED的关键生产技术－「巨量转移」 (2018.03.20)
Micro LED的制造存在许多的难题，而其中一个最主要的挑战，就是如何导入大量生产，而此一环节被称为「巨量转移」。 |
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认识Micro LED的关键生产瓶颈━「巨量转移」 (2018.01.23)
若单以技术规格与概念来看，Micro LED无疑是未来数年里最具潜力的显示技术，但其目前仍有数项瓶颈待突破，而其中一个最主要的挑战，就是如何导入大量生产，以降低其制造成本，而人们将此一环节称为「巨量转移」 |
