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2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场，电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。 |
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深入解析新型Power Clip 33 Dual MOSFET (2013.10.07)
若干因素（包括矽材料的选择、IC 布局、功率电路组态）推动 Dual Power MOSET 的发展，使其在更小封装内实现更高功率密度。 |
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Digi-key公司与GeneSiC半导体公司签署经销合约 (2013.01.14)
Digi-Key公司全球工程师公认最大电子零组件供货商，供货可立即装运，运到全球。近日宣布了一项与GeneSiC半导体公司的全球经销协议，从此GeneSiC领先业界的碳化硅半导体全世界的工程师都可以轻松的选购 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
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低温多晶硅技术先进的显示系统-低温多晶硅技术先进的显示系统 (2012.03.12)
低温多晶硅技术先进的显示系统 |
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ST推出AMOLED专用电源芯片 (2012.02.21)
意法半导体（ST）采用先进技术研发出最新的微型电源芯片。ST表示，未来几乎每一台配备AMOLED显示器的智能型手机或可携式电子产品都会用到这款先进的电源芯片。
据了解，意法半导体在全球AMOLED电源芯片的市场占有率超过80% |
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ST推出AMOLED专用电源芯片 (2012.02.21)
意法半导体（ST）采用先进技术研发出最新的微型电源芯片。ST表示，未来几乎每一台配备AMOLED显示器的智能型手机或可携式电子产品都会用到这款先进的电源芯片。
据了解，意法半导体在全球AMOLED电源芯片的市场占有率超过80% |
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ST推出AMOLED专用电源芯片 (2012.02.21)
意法半导体（ST）采用先进技术研发出最新的微型电源芯片。ST表示，未来几乎每一台配备AMOLED显示器的智能型手机或可携式电子产品都会用到这款先进的电源芯片。
据了解，意法半导体在全球AMOLED电源芯片的市场占有率超过80% |
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瑞萨开发汽车实时应用之嵌入式闪存IP (2011.12.22)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布已开发出一款适用于汽车实时应用领域之40奈米（nm）内存知识产权（IP）。瑞萨亦使用上述40奈米闪存技术，针对汽车应用领域推出40奈米嵌入式闪存微控制器（MCU），其样品将于2012年秋季开始供应 |
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IR针对PQFN封装系列推出采用最新硅技术 (2011.07.25)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）于近日宣布，针对PQFN封装系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封装。新型封装把两个采用IR最新硅技术的HEXFET MOSFET整合，为低功率应用，包括智能型手机、平板计算机、摄录机、数字相机、DC马达和无线电感充电器，以及笔记本电脑、服务器和网通设备，提供高密度，低成本的解决方案 |
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超薄芯片及相关应用，一个新的模式在硅技术-超薄芯片及相关应用，一个新的模式在硅技术 (2011.07.01)
超薄芯片及相关应用，一个新的模式在硅技术 |
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IR推出新款超小型PQFN2x2功率MOSFET (2011.06.15)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日宣布，扩展其封装系列，推出新款的PQFN 2mm x 2mm封装，且配合IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板计算机、摄录机、数字相机、笔记本计算机、服务器和网络通讯设备，提供超小型、高密度和高效率的解决方案 |
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快捷半导体推出SiC技术开发创新产品 (2011.05.06)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，收购碳化硅（Silicon Carbide; SiC）功率晶体管企业TranSiC公司，以扩展其技术领先地位。
这项收购为快捷半导体带来具有充分验证之业界领先效率、可在超广温度范围下有出色性能、以及优于MOSFET和JFET技术的卓越性能之双极SiC晶体管技术 |
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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ！ (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术，都各有可持续发展的应用领域，目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久，是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升，来达到降低成本的效果 |
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意法半导体推出新汽车安全气囊加速度计 (2010.11.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出针对先进汽车安全气囊系统的全新高g加速度计传感器系列。新产品能够侦测汽车在碰撞冲击情况下的迅速减速，并将所侦测的讯息立即发给安全气囊控制器进行处理 |
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欧瑞康TEL：薄膜太阳能才能照亮农业大棚 (2010.10.27)
东京威力（TEL）与欧瑞康推出新生产线ThinFab，用于生产薄膜硅组件，可实现每峰瓦0.5欧元的极低生产成本。东京威力PVE事业处总监石田大表示，薄膜太阳能技术厚度较薄，在多雾、高温环境下表现相对较佳，加上布建成本较低，适合亚热带与中东市场，目前已生产超过3万4千片面板，并实际应用于中国政府力推的「农业大棚」政策 |
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恩智浦推出车用网络的新一代系统基础芯片 (2010.09.10)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出车用网络的新一代CAN/LIN系统基础芯片SBC UJA107xA系列产品。该系列芯片强化了电磁兼容性能，可满足全球OEM汽车制造商的严格要求。
UJA107xA系列产品的主要特性，包涵 ESD与EMC性能，以及极低的静态电流，有助于降低油耗和CO2排放 |
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IR推出扩展中压功率MOSFET产品系列 (2010.07.06)
IR于日前宣布，推出扩展HEXFETR功率的MOSFET产品系列，提供完整的中压组件阵营。它们采用5x6 mm PQFN封装，并具有经过优化的铜夹和焊接芯片技术。
MOSFET采用了IR最新的硅技术，能够提供开关应用所需要的标准效能，适用于网络和电信设备的DC-DC转换器、AC-DC开关电源（SMPS）及马达驱动开关 |
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TI推出最新1 GHz ARM Cortex-A8微处理器 (2010.06.18)
德州仪器（TI）日前宣布推出两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微处理器（MPU）—AM3715与 AM3703，其更快的系统反应与启动时间以及更长的电池续航力为开发人员提供极大的优势 |
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SiGe推出基于硅技术的整合式WiFi前端IC (2010.05.27)
SiGe半导体（SiGe）于昨日（5/26）宣布，推出RF开关/LNA 前端IC产品SE2601T。此产品主要应用于为提高嵌入式应用中，融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性，其能够满足新一代智能电话、小笔电、个人媒体播放器和数字相机，对融合多种连接能力不断增长的需求 |
