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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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嵌入式系统的创新：RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作，为何是开发者的最隹选择。 |
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是德科技硬体加速型示波器配备自动化分析工具 (2023.09.27)
是德科技（Keysight Technologies）宣布推出新的硬体加速型 Infiniium MXR B 系列，进一步壮大其领先业界的Infiniium 示波器产品阵容。该示波器提供自动化分析工具，可协助工程师快速发现异常，进而加速新品上市时间 |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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英特尔：解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态系 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题，身为社会的一份子，我们必将继续坚持下去。
英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出，英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系 |
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西门子、钜钢、如亿台德三方联手 虚实整合助鞋业节能减碳 (2022.09.05)
为了响应近年来世界各国环保意识抬头，已纳入更明确的法令规范及行动，包含台德双方的西门子数位工业、钜钢机械及如亿自动化公司，也继2021年签订合作备忘录，推动工业4 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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【自动化展】西门子数位工业强势回归 创造产业无限可能与价值 (2022.08.24)
疫情稍稍趋缓，2022台北国际自动化工业大展也重回阵线，西门子数位工业此次强势归来，将连结未来趋势，聚焦生产制程不同需求面向与挑战。并带来更全面的数位企业解决方案，以协助各产业累积数位转型轨迹，运用有效价值，洞见未来工业领域的数位世界 |
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Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服务解决方案，其使用精准、低功耗的Bluetooth设备以简化到达角（AoA）和出发角（AoD）定位服务。
新平台结合了硬体和软体 |
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TI 新款处理器用低功耗性能简化边缘AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 将带来与机器互动的新方式，例如在吵杂的工厂环境中启用手势识别发出命令，或透过无线连线的手机或平板电脑控制机器。为 HMI 应用新增边缘 AI 功能，包括机器视觉、分析和预测性维护，有助於为 HMI 带来新的意义，超越单纯的介面并实现人机互动 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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是德、和硕与耀睿合作验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、和硕联合科技（Pegatron Corporation）与耀睿科技（Auray Technology）携手合作，共同在2022年世界行动通讯大会（MWC22）的O-RAN联盟虚拟展会中，展示端对端（E2E）开放式无线接取网路（RAN）的安全效能 |
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友达启动2022年徵才计画 将招募1,500名跨域人才 (2022.02.22)
因应数位转型与场域布局策略，以及对次世代新显示技术Micro LED产能规划，友达今日宣布，将於2022年招募1,500名「跨域x跨界」菁英（Borderless Talents），并计画於未来3至5年持续招募多元人才 |
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是德率先取得GCF对5G毫米波无线资源管理测试认证 (2021.06.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布，全球认证论坛（GCF）使用其5G装置测试平台，进行全球首次在FR2频段中对5G New Radio（NR）无线资源管理（RRM）测试案例验证。
GCF于 2021 年 4 月 20 日至 23 日举办了符合性协议小组（CAG）线上会议，并于会中进行此验证 |
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莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展，从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示，截至2027年，全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元 |
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运用工业乙太网路加速转移至工业4.0 (2020.12.01)
现今各种自主运算系统之间的联系越来越紧密，并对资料进行通讯、分析、解读，以协助人员在工厂的其他领域做出明智决策与行动。 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
