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高通收购Autotalks 为车联网通讯提供增强安全解决方案 (2023.05.09)
高通今日宣布旗下子公司高通技术公司已签订收购Autotalks的最终协议，本交易遵循常规交易完成条件。
在创新和数位技术的推动下，汽车产业持续以前所未有的速度发展 |
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英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
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模拟设计推动汽车电气化趋势 (2023.01.10)
在影响汽车电气化的所有因素中，成本是最大的因素。如何在降低生产车辆的成本并加快开发周期的同时，保持竞争中的领先地位，并让产品更加可靠呢？透过模拟软体能够突破设计极限以应对这些挑战 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞?（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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CARIAD携手ST开发车用SoC 满足福斯下一代汽车要求与性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布即将开始合作开发车用系统单晶片（SoC）。
CARIAD与意法半导体携手，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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博世2021年度营收传捷报 归功致力投资气候中和科技 (2022.05.09)
纵使近年大环境受到俄乌战火、中国大陆疫情再起，以及持续的晶片短缺等冲击，但根据博世集团（Bosch）最新公布在2021年营收仍显着成长10.1%，达787亿欧元，也激励了在本年度面对大环境挑战的信心 |
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CARIAD选择高通Snapdragon Ride SoC 提供自动驾驶解决方案 (2022.05.05)
福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD今日宣布，将选择高通技术公司为CARIAD的软体平台提供系统单晶片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达第四级的自动驾驶功能。高通技术公司的Snapdragon Ride平台产品组合系统单晶片将成为CARIAD标准化可扩展运算平台的重要硬体元件，旨在支援福斯汽车集团自此十年中期将推出的车款 |
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博世集团2021年营收、获利双扬 气候行动带来强劲动能 (2022.02.10)
因应2030年国际净零碳排目标逐年接近，虽有企业将之视为不利跨国竞争的无形压力，却也有业者已藉此顺利转型，甚至视为业务成长动力。如依博世集团董事会主席Stefan Hartung最新公布初步营收数据便显示，该集团2021年总营业额成长10%，达788亿欧元，已超越2019年疫情前水准 |
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汽车整合太阳能电池技术商转 锁定四大目标 (2021.12.23)
针对电动车用的太阳能电池市场，爱美科从实务层面分析相关技术商转的潜能与挑战，其研究团队锁定四大目标，可望于2022年底揭晓研发成果。 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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庞大商机触动设计巧思 电动车充电环境渐趋完整 (2020.12.30)
电动车市场前景看好，各大汽车与科技大厂的布局动作也开始加速，在充电站领域，更已出现多种俱实用性的创意想法。 |
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UL获准成为福斯汽车的外部测试实验室 扩展材料测试服务 (2020.08.03)
汽车电子的开发设计须经过一系列的性能、环境污染与安全性验证。除了国际或各国制定的标准外，国际汽车大厂也已推出了各自的验证标准。例如，福斯汽车（Volkswagen）的PV 3492标准即说明针对汽车的有机排放物（organic emission）进行测定的相关规范 |
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欧美品牌揽制造 考验企业斜杠能力 (2020.03.25)
面对新冠肺炎确诊病例全球暴增，已陆续扩及日、韩、欧、美等先进工业大国，造成当地囗罩及医疗设备严重不足，除了既有工厂都已加紧脚步扩增产能；就连其他制造业、精品业者，也像疫情初期最严重时的台湾、中国大陆一样，纷纷投入国家队，重启制造能力 |
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ANSYS於CES 2020展出自驾、电动化和5G模拟工具链 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未来行动革命性的全方位模拟解决方案，於展会中展出的产品正在形塑连网、自动、共享和电动运输工具的转型。
从新创业者到业界巨擘如BMW和福斯汽车（Volkswagen Motorsport）等都仰赖ANSYS领导业界的模拟解决方案，带动产品开发并加速推出安全可靠的产品 |
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福斯汽车加入SEMI 车电发展加速可期 (2019.11.26)
SEMI国际半导体产业协会今日宣布，德国领导大厂福斯汽车（Volkswagen AG）正式成为SEMI的一员。取得会员身份，福斯汽车将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务，并透过SEMI全球平台，推行跨供应链的产业一致性 |
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以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹举行台湾用户技术大会（ANSYS Innovation Conference），探讨如何透过先进的模拟工具，让更多的创新技术与应用得以问世 |
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TrendForce：油电混合车成国际趋势 中国电动车发展将朝向多元化 (2019.08.01)
受惠於中国新版新能源车积分制度以及欧、美、日等市场规模扩大，油电混合动力车的市场商机备受关注。TrendForce绿能研究(EnergyTrend)预估，2019年全球油电混合车市占将达5%，相较之下，全球纯电动乘用车仅2% |
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英飞凌与福斯汽车集团达成战略合作 推进汽车电动化 (2019.05.15)
英飞凌科技成为福斯汽车集团FAST（Future Automotive Supply Tracks，未来汽车供应链）专案战略合作夥伴。未来，英飞凌与福斯汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。作为FAST专案成员，英飞凌也将和福斯汽车共同探讨未来车用半导体的市场需求，推进汽车电动化 |
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福斯汽车采用英飞凌TPM安全储存汽车的敏感资料 (2019.02.19)
福斯汽车(Volkswagen)是率先部署英飞凌科技OPTIGA平台模组(TPM) 2.0作为连网汽车安全解决方案的汽车制造商之一。该晶片专为保护汽车与外界的通讯所设计。例如，当共享汽车的使用者或第三方服务需要使用汽车时 (如将递送的包裹放入汽车的行李箱) |
