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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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宜特IC电路修补能力 突破5奈米制程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣布，其IC晶片FIB电路修补技术达5奈米(nm)制程。这是从2018年首度完成7奈米(nm)制程的样品后，再次挑战更先进制程的电路修补，并成功的完成挑战，协助客户进行晶片性能优化，加速产品上市 |
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熵码科技携手晶心科技 将安全处理器导入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵码科技，与晶心科技合作，率先将力旺电子与熵码科技共同开发的纯硬体安全处理器PUFiot，导入晶心科技D25F CPU及其应用平台AE350，成为晶心科技AndeSentry安全框架的一部分，为RISC-V晶片生态链带来更完整的安全解决方案 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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Advanced Energy瞄准高压输出高精确度市场 推出多款DD电源转换器 (2020.04.17)
Advanced Energy Industries, Inc. 致力於开发各种先进的高精确度电源转换、测量和控制系统等解决方案，该公司日前宣布推出三款UltraVolt LE系列高压直流/直流电源转换器。
Advanced Energy新推出的20LE、25LE和30LE电源转换器可提供20kV至30kV(直流)的最大输出电压 |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度 |
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MSP MCU实现系统级篡改防护 (2017.02.09)
对嵌入式系统开发人员和使用者而言，安全上的顾虑来自于入侵者得以透过系统远端及实体的方式进行存取。 |
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『上银优秀机械博士论文奖』颁奖 培养优秀机械工程人才 (2016.11.14)
第六?“上?优秀机械博士?文?”?授??名?
奖项
奖金
(RMB)
论文题目
作者
指导教授
推荐学校
金奖
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Molex开始供应Polymicro Technologies奈米毛细管 (2016.03.17)
Molex公司开始供应新型Polymicro Technologies奈米毛细管，此一产品突破了传统产品1微米尺寸的限制。相对于内径不小于1微米的传统毛细管产品，Polymicro Technologies 的奈米毛细管产品线的管子内径（ID）范围为200至1,000奈米（0.2至1.0微米） |
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LED照明成长 推升MOCVD市场需求 (2014.02.11)
Veeco是提供制造LED晶粒的MOCVD设备生产商。MOCVD（有机金属气相沈积）是LED制程中非常重要的生产步骤，而且是一个高度复杂的化学制程，藉由成长不同特性的半导体薄膜层之材料结构，得以将电能转换为光能 |
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宜特「晶圆级封装电路修补技术」获选国际jMS论文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文 |
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宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布，预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩，且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下，宜特将拓展高阶材料分析机台设备，引进穿透式电子显微镜(TEM：JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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Aviza推出12吋晶圆级离子束沉积系统 (2008.11.14)
半导体设备及制程技术专业供货商Aviza，近日宣布推出全球第一台12吋晶圆级离子束沉积系统。第一台系统已出货至法国格勒诺伯市的欧洲领先电子学及自旋电子学应用研究中心CEA-LETI-MINATEC |
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捷码科技CAD工具强化设计与产品成型时间 (2008.08.04)
芯片设计软件供货商捷码科技（Magma）宣布大幅强化业界标准CAD导航系统Knights Camelot的功能。其中，一款新的功能选项，使Camelot能让故障分析工程师在制造过程中进行设计规则检查（Design Rule Checking, DRC）的CAD导航工具 |
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恩智浦在台成立亚洲首座集成电路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，原飞利浦半导体)宣布，将于今年3月在恩智浦高雄封测厂成立其亚洲第一座、全球第二座的高阶集成电路分析中心，此中心将与恩智浦的欧洲晶圆厂协同合作 |
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为市场提供精确的高剂量离子植入设备 (2006.10.31)
亚舍立科技（Axcelis Technologies）供应先进半导体制程设备，包括离子植入（Ion Implant）、快速热处理（RTP）、清洗（Cleaning）与固化（Curing）等设备。其业务涵盖全球前20大的芯片制造商，并与日本住友重工SHI合资（50％-50％）设立日本SEN Corporation以服务日本市场 |
