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巴斯夫Haptex 4.0方案杜绝残留废料 实现100%可回收合成皮革
友达宇沛助制造业实现永续未来 首届净零研讨会高雄登场
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
產業新訊
igus新型XXL卡车於欧洲各地移动路演
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒
艾迈斯欧司朗推出DURIS LED适用多元照明创新需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
物联网
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
汽車電子
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
多核心设计
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
電源/電池管理
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
面板技术
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
网通技术
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
70美元为第五代树莓派添加AI套件
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython
医疗用NFC
工控大厂带头打造资安防护网
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
Mobile
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
工控自动化
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
PLC+HMI整合人机加快数位转型
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化
半导体
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
2024年:见真章的一年
豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机
ASML:第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
WOW Tech
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
调查:能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品
Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击
晋泰、思科与高雄市政府签署MOU 链结AIoT生态夥伴打造智慧港湾
量测观点
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
高级时尚的穿戴式设备
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试
韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室
科技专利
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
技術
专题报
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
大联大诠鼎推出RICHTEK晶片Type-C PD电源扩展坞方案
(2022.08.11)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於立??科技(RICHTEK)RT6190晶片的Type-C PD电源扩展坞方案。 近年来虽然USB Type-C接囗凭藉着出色的传输速率成为了智能手机的一大标配,但大多数电脑等其它电子都尚在跟进阶段,并没有完全普及
运用云端与资安技术 Openfind BCP 方案避免营运中断的巨额损失
(2018.09.04)
为了降低企业遭逢自然或人为灾害时,所造成日常营运的被迫中断,而无法继续提供产品与服务的冲击所带来的巨大损失,建置完善的企业持续营运计画(Business Continuity Planning, BCP)就能在面临危机时发挥作用,不仅可为企业阻断风险,也能够获得客户的信赖
以太网为行动时代的智能物联提供重要优势
(2015.01.23)
智能型装置倾巢而出,预计将创下惊人的成长率。一家研究公司预测2020年物联网(IoT)联机装置将会达到2120亿台。如何有效管理蜂拥而来的庞大数据也成了网络架构设计人员与管理者日益担忧的问题
物联网网路再进化
(2015.01.19)
智能型装置倾巢而出,预计将创下惊人的成长率。 一家研究公司预测2020年物联网(IoT)联机装置将会达到2120亿台。 如何有效管理蜂拥而来的庞大数据 也成了网络架构设计人员与管理者日益担忧的问题
快速转向的行动装置主战场
(2013.07.18)
快速转向的行动装置主战场 大家都知道个人计算机的时代已走向衰退,但衰退的速度之快,竟大大超乎预期。 2012年3月,IDC的市场预估是2016年计算机全体出货合计将达5亿1800万台,而平板装置则为1亿9800万台
AMD推出全球最快笔记本电脑显示适配器AMD Radeon HD 8970M
(2013.05.20)
AMD推出全球速度最快的笔记本电脑显示适配器AMD Radeon HD 8970M。AMD Radeon HD 8970M GPU搭载屡屡获奖的AMD GCN次世代绘图核心架构,提供玩家最佳的行动装置游戏体验。 AMD全球副总裁暨绘图产品部门总经理Matt Skynner表示,现今的游戏型笔记计算机需要快速、强悍且省电的显示适配器
微软自主开发平板终端 突显硬体重要性
(2012.12.07)
平板概念早在十年前就由比尔盖兹提出, 但iPad的新面貌不仅使平板重新复活,还威胁到个人电脑的市场, 在苹果以平板主导进入后PC时代,微软只能跟着加入战局。
华硕进日本 承诺给幸福!
(2012.11.19)
台湾企业近来在日本的能见度似乎越来越高。今年三月起鸿海入股夏普一事新闻沸腾了大半年,大家都在等双方究竟最后能否走在一起之际,台湾的华硕计算机在11月带着新上市的产品加入日本年底热闹的商战
触控薄型化技术改朝换代
(2012.08.15)
触控面板薄型化技术迈入下一世代
AMD Family 11h 处理器电源和笔记计算机的热数据表-AMD Family 11h 处理器电源和笔记计算机的热数据表
(2012.05.15)
AMD Family 11h 处理器电源和笔记计算机的热数据表
4G设备销量 今年快速成长
(2012.04.24)
跟据ABI Research最新的一份市调研究报告指出,估计有8700万拥有4G功能的设备将在2012年售出,相较于去年同期,增长高达297%,即将近3倍之多。作为全球运营商放弃的WiMax标准,2012年被塑造成是LTE行动装置的一年,包括:USB适配器(dongles)、智能型手机、平板计算机和4G行动便携式热点(hotspots)...等设备,销量都相当可观
Win 8超节能行动装置 将使用高通S4四核处理器?
(2012.04.08)
高通(Qualcomm)双核心Snapdragon(基于ARM Cortex A15架构)处理器,对于智能手机与平板计算机SoC芯片市场的其他竞争者,如NVIDIA与德州仪器,是颇具威胁性的芯片。而高通也即将发表四核心的Snapdragon S4处理器
NVIDIA Tegra 4传言使用Kepler架构的64 GPU核心
(2012.04.03)
Nvidia Tegra 3(和高通公司Snapdragon S4,使用Adreno 320 GPU)是目前在智能手机与平板计算机上,最流行运用的SoCs。而Nvidia Tegra的第四代预计在2012年底推出,看来将蕴酿GPU架构与效能为主要改善目的
智能手机投影式虚拟键盘 实在好用
(2012.03.21)
高端行动装置(如:HTC One X、Samsung Galaxy S2、Apple iPhone 4S),在当今世界,越来越多纳入一款以往标准的PC功能接口。转向个人计算机化接口特性的原因之一,是有一款全尺寸且较符合人体工学的键盘,提供便利的输入模式
Android设备无所不在(4)
(2012.03.13)
●智能相机 有些人认为,Samsung Galaxy S2的8 MP(800万画素)智能手机镜头画质甚至比一般数字相机还好。好比宝丽来相机制造商一样,它们都是以Android应用功能使用的产品。 另一款宝丽来公司的SC1630智能相机,是Android智能手机和数字相机之间的混合体
无线 MEMS 传感器平台与手机和笔记计算机兼容-无线 MEMS 传感器平台与手机和笔记计算机兼容
(2012.02.15)
无线 MEMS 传感器平台与手机和笔记计算机兼容
手机和笔记计算机的无线 MEMS 传感器平台兼容-手机和笔记计算机的无线 MEMS 传感器平台兼容
(2011.12.28)
手机和笔记计算机的无线 MEMS 传感器平台兼容
Synaptics 触摸板变成一个 MIDI 控制器。一个伟大的工具于任何笔记计算机 synthesist!-TouchMIDI
(2011.10.11)
Synaptics 触摸板变成一个 MIDI 控制器。一个伟大的工具于任何笔记计算机 synthesist!
联日抗韩 鸿海挑战三星
(2011.09.09)
去年十二月,欧盟公平竞争委员会以垄断面板价格的理由开罚台湾的奇美电子、友达、瀚宇彩晶及南韩LG等四家面板制造商,全球大尺寸面板出货量第一的三星电子反而没事
Bonfire :一个 Nomadic 系统的混合笔记计算机及台式的接口互动作用-Bonfire :一个 Nomadic 系统的混合笔记计算机及台式的接口互动作用
(2011.09.09)
Bonfire :一个 Nomadic 系统的混合笔记计算机及台式的接口互动作用
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
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明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
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Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
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