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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花，2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」（Embedded World）将至，友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区，展示其丰富的整合成果 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求 |
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AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
AMD宣布，日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社（JR九州）正采用AMD Kria K26系统模组（SOM）实现轨道检测自动化。此人工智慧（AI）解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法，透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率，从而满足严苛的日本铁路安全要求 |
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友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31)
顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展，工业电脑（IPC）也被要求透过人工智慧（AI）边缘运算，直接处理复杂任务。友通资讯今（31）日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组（SOM）MTH968 |
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u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6，新款尺寸精巧（13.8 x 19.8 x 2.5 mm）、支援蓝牙5.3（包括LE音讯）的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例 |
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智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化，以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求，预估2023-2030年内成长率将超过5.9%，预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长 |
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Arduino获5,400万美元投资并揭??新目标 (2023.09.28)
对广大创客而言，Arduino公司获得投资??注是一大振奋鼓舞，就在近期的9月6日，安谋（Arm）公司决议??注Arduino的B轮投资2,200万美元，加上之前的投资此轮已累积达5,400万美元资本 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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友通资讯与六经销商联手抢攻印度产业转型契机 (2023.08.22)
全球嵌入式系统及工业电脑（IPC）解决方案厂商友通资讯（DFI）长期布局东南亚市场，着眼近年经济起飞的印度，宣布将与Dynalog Limited等六间经销商合作，盼藉由在地夥伴的通路将钻研IPC领域40年经验扩散，联手加速扩大渗透率，掌握当地工业自动化、网通、国防、交通运输、智慧城市等场域转型契机 |
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友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯（DFI）今（16）日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」成果 |
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imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心（imec）携手奥特斯（AT&S）於日前举行的国际微波会议（International Microwave Symposium）上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板（PCB）上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步 |
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贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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食品加工与包装自动化应用不进则退 (2023.05.25)
少子化、缺工导致人力短缺，加上重视食安、疫情零接触推波助澜，传统食品制造业近年来也加快自动化脚步，藉此降低通膨与人力造成的成本压力，进一步透过自动化提高产能与效率 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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贸泽即日起供货Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系统模组（SOM）是一个高整合度且完善的软硬体解决方案，结合了NXP的多核心处理、双频段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3连线功能，适用於机器人和机器学习等广泛的进阶型IoT应用 |
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NVIDIA在MLPerf人工智慧基准测试中 将推论推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作为独立第三方基准测试，仍然是 AI 效能的权威衡量标准。自MLPerf成立以来，NVIDIA的AI平台在训练和推论两方面一直保持领先地位，包括今天发布的MLPerf Inference 3.0基准测试 |
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益登科技代理ArkX Labs非接触式语音方案 扩展亚洲与印度业务 (2023.03.29)
先进远场语音撷取及辨识技术的领先供应商ArkX Laboratories(ArkX Labs)，与益登科技合作，扩展其全球经销网路。益登科技总部位於台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord非接触式语音技术产品系列 |
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经济部签约补助研发军用商规无人机 加速产品及关键模组国产化 (2023.03.22)
为免重蹈过去民间业者导入中国大陆制无人机及零组件覆辙，并强化台湾无人机产业系统整合能力，建立符合台湾军事战略需求的无人机技术与产品。经济部针对通过遴选的军用商规无人机系统整合主导厂商 |
