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DigiKey与Ambiq缔结全球经销合作关系 (2023.11.15)
DigiKey今（15）日宣布与超低功率IC供应商Ambiq成为合作夥伴，将Ambiq加入核心供应商名录，於全球经销Ambiq的超低功率半导体，DigiKey将库存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 产品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC，也是目前市面上动态功率最低的微控制器之一，能够促进新一代穿戴式装置和电池供电式智慧型装置设计 |
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如何达到3D位置感测的即时控制 (2022.11.28)
本文回顾3D霍尔效应位置感测器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机介面控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置感测器的范例 |
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环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术（Placement & Layout Optimization Technology），发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。
微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性 |
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TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制 (2021.10.13)
德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170，工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度，在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制 |
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MaximTrinamic嵌入式运动控制模组 用低功耗驱动工业马达 (2021.03.25)
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现已并入Maxim I，日前推出两款新型??槽式运动控制嵌入式模组及其开发工具，采用独特的即时无感测器控制技术。这些完备的控制/驱动模组透过在其板上即时处理关键功能，使得马达控制系统的通讯流量保持在较低水准，进而减轻系统处理器的工作负荷 |
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TI推动EV电池管理革新 首款安全无线BMS解决方案问世 (2021.01.22)
德州仪器 (TI)发布电动车 (EV) 电池管理系统的重要进展：TI 推出业界性能最高的无线 BMS 解决方案，而且具备首项经独立评估的功能安全概念。透过具业界最隹网路可用性的先进无线通讯协定，TI 的无线 BMS 解决方案展现汽车设计人员可移除笨重、昂贵且维护需求高的布线，同时提升全球 EV 的可靠性和效率 |
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宸曜强固型GPU运算平台通过NVIDIA Tesla伺服器认证 (2020.08.28)
工业电脑大厂宸曜科技（Neousys）宣布，继Nuvo-7166GC之後、可支援双Tesla T4显卡的Nuvo-8240GC智能边缘推理平台(Edge AI Inference)也获得了NVIDIA Tesla T4伺服器认证。宸曜科技表示，这项认证展现了其在人工智能平台支援NVIDIA Tesla高阶图像显示卡的可靠性，并以之加速实现了在现代人工智能产业中的加速运算应用 |
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工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下，如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术：网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。 |
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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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工业电脑汇流排技术的系统设计 (2019.03.25)
随着联网技术一日千里，网络的节点如今已经不再只是传统的PC电脑或行动装置，每一台机器、每一个接触的物件，未来都有可能变得「有意识」和生活网络化。透过林林总总的智慧装置将使得世界更加紧密，物联网新时代已经来临 |
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博世推出针对可穿戴设备获得优化的BMI270型智能超低功耗IMU (2019.03.22)
在中国上海举行的慕尼黑上海电子展上，Bosch Sensortec宣布推出BMI270专为可穿戴应用打造的低功耗智能惯性测量单元（IMU）。BMI270是Bosch Sensortec BMI260系列IMU的最新成员，包括直观的手势、上下文和活动识别，以及集成即??即用计步器，专门针对腕戴式设备中的精确步数进行了优化 |
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意法半导体推出Always-On惯性测量元件 提升测量精度并优化系统功耗 (2018.11.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSO iNEMO惯性测量元件（Inertial Measurement Unit，IMU）是一款整合Always-On（始终处於工作状态）的3D加速度计和3D陀螺仪系统级封装，不仅本身具有极高的效能和精确度，还能让整个嵌入式系统更具高效能 |
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Arm全新高弹性SoC解决方案 实现安全物联网装置快速开发 (2018.04.17)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系统设计套件，此基於PSA原则的SoC解决方案提供更快的安全进程，加速物联网业界开发安全无虞的SoC。
Arm是物联网业界的首选架构，至今已有1,250亿颗晶片的运算能力源自Arm架构 |
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意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器 (2017.01.17)
意法半导体近日发表最新款Telemaco汽车处理器，该处理器为支援功能丰富的互联驾驶服务所专门设计，而新产品将大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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意法半导体新款车联网处理器支援未来汽车互联驾驶服务 (2017.01.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发表最新的Telemaco汽车处理器。此为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，新产品大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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Mouser与威盛电子签订全球代理协议 (2016.07.07)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布与威盛电子（VIA）签订全球代理协议，威盛电子是全球高整合度嵌入式平台和系统解决方案厂商，致力于机器对机器（M2M）、物联网（IoT）及智慧城市等应用开发 |
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CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
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TYAN将于NVIDIA 2016 GPU技术大会展示四路Xeon伺服器平台 (2016.04.01)
展出支援4张GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器，提供极速并行的运算应用
神云科技旗下的伺服器通路品牌TYAN（泰安）将在4月5 - 7日期间，于美国NVIDIA 2016 GPU 技术大会（GTC）上展出支援4张GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器平台 |
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研华全系列智慧型系统搭载第六代Intel Core及Xeon E3 V5处理器 (2015.10.14)
研华（Advantech）是全球智慧型系统及平台厂商，在多个垂直市场提供智慧型系统及平台解决方案，研华宣布一系列搭载第六代Intel Core处理器的最新平台，其中包括工业主机板、单板电脑、嵌入式电脑模组、工业伺服器主机板及运输平台 |
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研扬推出资讯娱乐互动应用之触控萤幕电脑新品 (2015.10.01)
工业电脑研发制造大厂：研扬科技(AAEON)日前发表一款专为工业自动化与资讯多媒体应用研发的触控萤幕电脑：ACP-1104。这款10.1吋触控萤幕电脑产品，搭载投射式电容多点触控等规格，同时面板玻璃硬度高达7H防刮设计，增添更多的保护性 |
