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是德科技发表新的实作方法指南 (2015.05.04)
是德科技(Keysight)日前发表新的实作方法(MOI)指南,以协助工程师使用Keysight ENA系列网络分析仪的增强时域分析选项(E5071C-TDR),对USB 3.1和USB C型连接器与缆线组装配件进行相符性测试
是德科技HDMI MOI简化ENA网络分析仪执行测试程序 (2014.11.05)
是德科技(Keysight)日前推出新的实作方法(MOI)文件,以协助工程师使用ENA系列网络分析仪的增强型时域分析选项(E5071C-TDR),根据HDMI 1.4b版标准定义的相符性测试规格,执行HEAC(HDMI Ethernet音频回传信道)缆线组装配件相符性测试
是德科技实作方法支持ENA网络分析仪执行相符性测试 (2014.10.30)
是德科技(Keysight)日前推出新的实作方法(MOI)文件,以协助工程师使用ENA系列网络分析仪的增强型时域分析选项(E5071C-TDR),根据USB 2.0标准执行连接器和缆线组装配件相符性测试
台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言,更为复杂,从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合,其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工
半导体业成长幅度下滑 (2000.10.25)
虽然半导体业界景气持续成长,但已有迹象显示,此成长已出现疲软的状态。据SEMI表示,半导体设备制造商已宣布,其订单与出货的比率为1.16,此数字意味着在九月份,半导体设备的订单比出货高出了16%


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5 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
6 Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
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