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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25)
PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色，主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用，尤其涉及深度学习和机器学习的应用，对运算速度和数据处理能力有极高要求，PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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皮尔磁全新PIT oe ETH元件具备可启用乙太网路连接埠护资安 (2024.04.09)
工业乙太网路介面的作用可保护网路连接避免外部未经授权的存取，而且可防止内部直接存取人机介面和控制资料。为了保护可自由存取的工业乙太网路介面避免不当存取，皮尔磁（Pilz）将操作元件 PIT oe ETH 加入控制与信号装置的产品组合 |
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安立知与德州大学於OFC 2024产学合作 展示OpenROADM/IPoDWDM协调系统 (2024.04.02)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 合作，在2024年3月26日至28日於美国圣地牙哥举行的2024年光纤通讯大会暨展览会 (OFC2024) 上，展示用於全面控制和监测 OpenROADM 与 IPoDWDM 组合网路的协调系统 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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Microchip新型TimeProvider 4500系列主时钟提供高达25Gbps高速介面 (2024.02.16)
随着网路元件升级朝向至少需要 10Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移，使得高速频宽至关重要。5G电信、电力设施和交通等关键基础设施营运商因应网路升级需求，必须具备更高处理速度和高准确度时间源的技术； Microchip新型TimeProvider 4500主时钟产品为一种硬体计时平台 |
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广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02)
广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计，可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器，为各式应用领域提供高效能与反应能力 |
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艾飞思测试实验室导入安立知光压力自动验证系统 (2023.12.14)
Anritsu 安立知宣布，iPassLabs 艾飞思测试实验室导入其 MP1900A 光压力自动验证系统 (Optical Stress Receive System，OSRS)，提供符合 IEEE802.3 400G/800G 标准之验证环境。iPassLabs 将藉此系统支援客户 400G/800GE 光收发模组与交换机验证服务，进行接收端灵敏度、抖动容忍度及合规验证，为 800GE 系统与元件开发提供准确接收测试方案 |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估，软体变更时执行，就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性，并改善软体开发周期的整体开发效率 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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5G与AI加持 无人机物流运输不再遥不可及 (2023.08.20)
无人机（UAV）的应用越来越多元，在世界各地的空域中变得越来越普遍，物流运输便是一例。无人机可用於从物流中心运送货物至目的地，然後可返回物流中心以取回其他货物，以用於另一次运输至另外的目的地 |
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重新设计RTD温度感测器 以适应智慧工厂时代 (2023.07.25)
本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器（RTD）工业温度感测器，以更精巧尺寸、支援弹性通讯和远端配置的产品，满足智慧工厂对温度测量元件的需求。 |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中，执行完整的矽晶片、根联合体（root complex），和端点系统验证 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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华硕首款RISC-V单板电脑 开源CPU架构更弹性多元 (2023.06.08)
华硕智慧物联网（ASUS IoT）今推出Tinker V多功能单板电脑（SBC），搭载64位元RISC-V处理器，并支援Linux Debian和Yocto作业系统；Pico-ITX尺寸小巧亦整合丰富的连接埠，适合於物联网和闸道器应用 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），将於2023 台北国际电脑展（Computex 2023）5月30日至6月2日展览期间，於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器，具有卓越的能源使用效率，可提高资料中心的运算性能 |
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Infortrend於NAB 2023展示U.2全快闪及高密度储存解决方案 (2023.04.13)
普安科技宣布叁加4月16日至19日在拉斯维加斯举行的NAB大展。展会上将展示其最新的U.2全快闪储存及创新高密度储存解决方案，以简化影片後制工作流程。
Infortrend将展示EonStor GS整合储存系列近期新推出的机款，包含旗舰型全快闪及高密度的4U 40/60/90槽机种，皆支援高速网路介面如100/25 GbE RDMA |
