 |
联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
|
工研院智权以专利影响力与独特性 7度获颁全球百大创新机构奖 (2023.02.18)
如今因产业能否掌握下世代核心技术，已成评估国力关键。依科睿唯安（Clarivate）最新发布《2023全球百大创新机构》报告，工研院已连续6年来第7度获奖，持续蝉联亚太区获奖最多次研发机构，与艾司摩尔（ASML）及法国替代能源与原子能委员会（CEA）、法国国家科学研究中心（CNRS）并驾齐驱，对於提升台湾国际竞争力的地位卓着 |
|
瑞昱第二代2.5GbE乙太网路解决方案 带动商业与娱乐应用升级 (2020.09.15)
COVID-19疫情的爆发改变了人们的日常生活，急速催生了常态在家办公（Work From Home；WFH）、远距办公(Remote Office)这类全新工作型态到来，从而提高各种网路使用族群与企业用户对网路环境及传输稳定度的需求与重视 |
|
价创计画首获矽谷创投投资 通讯晶片技术打国际赛 (2019.06.19)
通讯晶片技术新突破，矽谷创投跨海投资
台湾学界科研成果成功取得矽谷创投投资！国立台湾大学李致毅教授「超高速网路通讯晶片」创业团队，开发有线通讯晶片(SerDes)之电路设计与系统架构技术，成功降低功耗与成本，大幅度提升晶片资讯转换速度 |
|
传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
 |
智原科技展出SoC及网络通讯芯片设计平台 (2006.08.03)
ASIC设计服务暨SIP研发销售厂商智原科技，将于8月17、18日两天在台北国际会议中心举行的「嵌入式系统研讨会暨展览会」中，展出特殊应用系统单芯片(SoC)设计技术与开发平台，其中包括已获众多客户采用、超高速低耗电的核心处理器开发平台，以及在海外缔造佳绩、首次在台湾会场亮相的高整合通讯设计平台(NetComposer-1, NC-1)等 |
|
NetLogic二离职员工涉窃取台积电机密遭起诉 (2006.06.20)
根据工商时报消息，美国司法单位日前起诉网络存取设备及网络储存装置半导体制造商NetLogic Microsystems二名离职员工，涉嫌窃取台积电IC设计商业机密。台积电表示，法务部门已接获这项消息，美国法院若需台积电指认，台积电将派员赴美协助调查 |
|
封测市场需求渐入佳境 (2006.03.01)
虽然第二季一向被视为是半导体市场的淡季，但是对后段封装测试厂来说，今年不仅第一季已淡季不淡，第二季更是见到了强劲需求陆续回笼迹象。据封测厂指出，在中国农历春节后 |
|
日月光一月份营收82亿5000万元 (2006.02.09)
封装测试大厂日月光半导体举行法人说明会，财务长董宏思对外宣布，今年集团营收目标为新台币1000亿元。董宏思表示，今年第一季因为工作天数减少，营收将较去年第四季下滑高个位数（high single digit）百分比，但是若计算每个工作天贡献营收，则是与去年第四季相同 |
|
Broadcom推出GHz四核心宽带处理器 (2004.11.10)
网络通讯芯片厂商Broadcom宣布推出新的整合系统单芯片处理器，结合芯片多重处理技术（chip multiprocessing，CMP），在一颗芯片内最高整合4个64位MIPS中央处理器核心，效能高、功耗低，适用于数据传输与通讯产品、以及讲求安全储存的3G无线架构与高密度运算装置 |
 |
电信与网络整合 通讯产业迈向新时代 (2004.11.04)
2000年全球网络产业的大萧条，让整个通讯市场也陷入一片低迷，但近两年来在多功能手机、无线局域网络（WLAN）以及IP（Internet Protocol）电信技术等新议题的带动之下，又迈向充满希望的光明前程 |
|
上游客户制程转换 IC基板厂景气旺 (2004.10.12)
包括绘图芯片、芯片组、网络通讯芯片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好 |
|
覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
|
SoC－－ODM之闪灵杀手 (2004.09.13)
隐约记得电影的闪灵杀手，曾是魔王的帮手后来却成为对手。日前与一位创投副总谈及评估是否要投资一家系统单芯片（System on Chip；SoC）公司，对其未来发展前景十分看好，并认为将是芯片设计产业之发展方向 |
|
SoC－－ODM之闪灵杀手 (2004.09.03)
隐约记得电影的闪灵杀手，曾是魔王的帮手后来却成为对手。日前与一位创投副总谈及评估是否要投资一家系统单芯片（System on Chip；SoC）公司，对其未来发展前景十分看好，并认为将是芯片设计产业之发展方向 |
|
封测厰五月旺季来临 基材产能吃紧 (2004.05.12)
据工商时报消息，半导体封测市场持续热络，国际IDM及IC设计公司为六月起旺季准备的新产品，已经在近几日陆续下单，包括网络通讯芯片、光储存芯片、LCD驱动IC等都已见大量，封测业者确定五月接单旺季已经来到，而封装基板、晶圆测试探针卡（Probe Card）等封测基材市场也出现产能吃紧现象 |
|
网络与绘图芯片浥注 日月光营收挑战新高 (2004.03.25)
据工商时报消息，国内IC封装业者日月光受惠于网络通讯芯片及绘图芯片需求持续增强，获得不少芯片大厂订单。由于订单量在3月份有明显提升2至4成幅度，所以外资预估日月光3月营收可望再创历史新高，第二季则因上游客户下单积极，营运将再成长1成 |
|
PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
|
捷威采用MIPS 4Kc核心 (2003.10.06)
日前指出，该公司MIPS32 4Kc处理器核心已于今年7月授权给无线局域网络通讯芯片厂商捷威电子（Fodus），应用于捷威的无线路由器单芯片上。捷威电子目前已开发出802.11b/a/g全系统解决方案，其802.11b/a/g解决方案，提供给所有以IEEE 802.11b、802.11a以及802.11g标准为基础的无线网络高速链接，可在射频2.4GHz和5GHz间顺利运转，传输率最高可达54Mbps |
|
中芯募得6.3亿美元资金 将用以扩充产能 (2003.09.15)
据工商时报报导，上海晶圆代工业者中芯国际以私募发行新股方式，筹得6亿3000万美元资金，新资金将用以兴建中芯上海3厂，并将产能扩充至每月4万片8吋晶圆，同时部份资金也将用于投资兴建北京中芯环球12吋厂 |
