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Moldiverse云端平台优化数位模拟功能 (2023.11.13)
科盛科技推出创新成型云端平台－Moldiverse提供多项线上服务，让使用者能获取最新的塑胶产业资资源与服务。 |
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友通携手ARTC、VicOne签署MOU 打造全面资讯安全防护 (2023.04.13)
友通资讯总经理苏家弘昨（12）日出席台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan），除携手经济部技术处所属财团法人车辆研究测试中心（ARTC）展示电动车T-Box方案，同时也在摊位上与ARTC、趋势科技旗下车用资安公司VicOne |
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工具机产业迎接数位减碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2023）仍可见到各大整机、零组件厂商，竞相推出数位减碳解决方案；同时搭配自动化量/感测仪器元件，提升加工效能、品质与节能，未来甚至可??掌握电动车、风电等产业翻转契机 |
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大昌华嘉引进C.O.R.E.联网技术 可深度串连人机互联协作 (2023.03.13)
因应国际政经情势丕变，牵动市场需求，制造业更应确保机台设备敏捷弹性。由大昌华嘉公司代理瑞士STUDER磨床的母公司，联合磨削集团（UNITED GRINDING Group）在TIMTOS 2023展出的C |
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友通偕VicOne於MIH盛会展示电动车软体应用服务 (2022.11.15)
随着电动车（EV）相关新技术加速兴起，近年跨足EV市场的友通资讯，本月於「MIH Demo Day」活动中，携手趋势科技今年成立的车用资安子公司VicOne，首度对外展示车载软体安全应用服务相关技术，以定义整车管理和空中连接标准的安全和攻击预防 |
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英济展??下半年旺季温和成长 抢进「工业、医疗元宇宙」 (2022.07.08)
挥别上半年中国大陆市场因上海封控，造成不少企业短暂低迷营收，高精密零件制造商英济公司今（8）日公布六月份营收4.87亿，营运状态已恢复并超越上海封控前水平，上半年累计营收20.8亿 |
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友通携手ARTC齐力为车辆产业注入关键技术能量 (2022.04.22)
台北国际汽车零配件与车用电子展mTARC主题馆日前举办开幕仪式，因应电动车与自驾车议题正囹，主题馆以「驭.视未来-Drive into Future」为主题，展示18项车辆领域科技专案成果，而友通与车辆测试中心（ARTC）合作的电动车T-Box方案也在其中，共同展现法人与产业在车辆产业自动化、联网化、电动化及服务化等四大发展趋势的能量 |
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Supermicro推通用GPU系统 支援主要CPU、GPU和Fabric架构 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一项革命性技术－通用 GPU 伺服器，其可简化大规模 GPU 部署，设计符合未来需求，甚至支援尚未公开的技术，将为资源节约型伺服器提供最大弹性。
通用 GPU 系统架构结合支援多种 GPU 外形尺寸、CPU 选择、储存和网路选项的最新技术 |
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达明机器人叁加iREX 2022 展出新一代协作机器人TM Robot S (2022.03.10)
达明机器人宣布，将叁加iREX，展示从生产线人机协同，快速整合智慧堆栈应用方案，及焊接机器人案例，并整合人工智慧AI视觉，提升自动化生产的检测效能。即将推出全新升级的TM Robot S，软硬体全面提升；更智慧的视觉与周边软体整合、更直觉操作的人机介面、更严格安全的人机协作，适用於各产业应用场景，全面落实智慧制造 |
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资源整合注入新能量 5G优化远距医疗成效 (2022.03.01)
远距医疗打破医疗服务地点与距离的限制，不同场域与使用者需求的变化将快速驱动着医疗照护型态转变。而在迈向远距医疗的目标之际，也会让健康照护领域出现更加蓬勃而多元的发展 |
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工研院偕鸿海、台医光电跨域整合抢攻远距医疗及照护商机 (2022.02.15)
根据Frost & Sullivan预测指出，数位健康市场包括资料分析、云端运算及远距病患监控等商机，在2023年预估上看115亿美元。未来医疗逐渐走向智慧化、系统化、分散式、社区式的方向 |
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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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2021印度迎来电动车销售高峰 电池元件将更平价 (2021.03.26)
印度作为全球人囗第二大国，2019年电动车销售总计高达48万2千多辆，在全球电动车市场中，展现出该国具备最大商机的区域发展潜力，根据市场调查机构P&S Intelligence针对这块区域市场2020~2030年发展推出的最新研究，印度电动车市场的产值将从2019年的5亿3610万美元，以22.1%的年复合增长率，在至2030年的未来十年里稳健发展 |
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Basler推出嵌入式视觉处理卡 满足工业应用的快速开发需求 (2021.03.18)
embedded world（嵌入式世界）2021线上展会於3月初（1~5日）举办）。期间，Basler推出了嵌入式视觉处理套件，支援影像处理应用的各种介面，可连接不同类型的相机。这款内部开发的处理卡是基於NXP的 i |
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敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用，大量设备相互联网，创造了更多的科技发展与商机，如何透过电源管理来保护系统稳定运作，仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc |
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CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统，CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。 |
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ST推出5V USB-C充电应用的独立的VBUS供电控制器 (2020.04.30)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）之STUSB4500L是USB-C控制器IC产品系列中推出的小封装产品，其设计适用於5V的受电装置，并取得认证，它整合USB-C连接器用作5V通用电源所需的必备功能，使研发人员无需学习相关标准或编写程式码，即可快速轻松地开发USB-C充电解决方案 |
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以双手取代按键 酷手科技抢攻头戴装置应用 (2019.05.14)
乘着头戴式装置的兴起，酷手科技认为，这将可被视为下一世代的人机控制介面。 |
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意法半导体MEMS晶片整合加速度计与高准度温度感测器 提供测量精确度 (2019.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics）新款LIS2DTW12单晶片整合MEMS 3轴加速度计和温度感测器，目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器，例如，货物追踪器、穿戴式装置和物联网端点 |
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车联网双模设计势不可挡 设立5G专网将加速普及 (2019.04.12)
DSRC与C-V2X两项技术标准差别仅在底层技术及网路层的不同，且由于3GPP与IEEE 1609达成协议，因此在上层应用面则保持一致。 |
