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Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半导体公司（NXP）在2024年美国消费性电子展（CES 2024）宣布签署合作备忘录（MOU），透过增强型机器学习和自主决策携手合作，实现商业建筑对能源消耗的感知和安全控制最隹化 |
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新唐科技推出适用於机器学习的新端点 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和机器学习单晶片新品，新的端点 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 产品的开发。这些解决方案是基於新唐新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配备 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率（CAGR）约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力... |
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Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」，为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动，不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北，更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容 |
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AWS宣布成立量子网路中心 迈向量子运算新里程碑 (2022.07.07)
AWS宣布成立AWS量子网路中心（Amazon Center for Quantum Networking，CQN），致力於解决量子运算在基础科学和工程方面的挑战，并为量子网路开发新的硬体、软体和应用。AWS量子网路中心为AWS在量子运算领域竖立一个崭新的里程碑，并将以量子运算中心和AWS量子解决方案实验室为基础，进一步推动量子科学与工程领域的研究 |
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高效能运算研究人员运用NVIDIA BlueField DPU开创网路内运算的未来 (2022.05.31)
在欧洲和美国，高效能运算开发人员正透过 NVIDIA BlueField-2 DPU内的 Arm 核心与加速器大幅提升超级电脑的效能。
在洛斯阿拉莫斯国家实验室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作内容是与 NVIDIA 多年广泛合作的部分，目标为提升多物理应用程式的运算速度至 30 倍 |
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AWS宣布多项新运算服务 包括5种新EC2执行个体和2个Outposts单元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度论坛AWS re:Invent上，宣布五个全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，两个全新型态的AWS Outposts，以及三个新的AWS本地区域。
支援AWS Graviton2 C6gn执行个体：搭载AWS Graviton2处理器 |
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产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势，台湾半导体和资通讯产业的既有优势，也成为促进物联网（IoT）和人工智慧（AI）发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益 |
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微处理器的物联网平台 (2018.03.21)
比尔.盖兹(Bill Gates)在《未来之路》(The Road Ahead/1995) 书中，发想智慧家庭，堪称物联网概念的启蒙。美国麻省理工学院(MIT) Auto-ID中心主任凯文.阿什顿（Kevin Ashton)，在1998年创造物联网（the Internet of Things) 一词，经由网路，架构一个全球标准的平台，连接无处不在的传感器，从此物联网这个词广泛地流传 |
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秀才不回家便知家电事 (2017.12.18)
前市面上的智慧型??座相关产品虽有电流、功率量测等显示，另有少部分以蓝芽与手机结合，达到显示、警示等功能，但蓝芽传输毕竟有着距离上的限制，若出门在外或超过距离便无法得知电器的耗能状况 |
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ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11)
美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门（前身为Innovasic）开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
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电子产品绿色节能技术论坛 (2012.09.14)
在油电费和民生物资齐声上扬的压力下，正刺激着民众节能意识与绿能产品需求的成长。而电子产品在绿色节能上的设计竞赛也愈演愈烈。在此趋势下，电子品牌大厂均积极建立绿色供应链，制造商则致力于提升产品能效，并积极取得代表性的能效标章，来突显自己的产品优势 |
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LSI针对无线网络推出高密度多重服务处理器 (2011.06.28)
LSI公司于近日宣布，推出全新的多重服务处理器（multiservice processor），能帮助OEM厂商缩短无线回程、无线控制器和媒体网关的实体足迹（physical footprint）并降低成本。LCP5400可与现有的LSI链接通信处理器（link communication processor）实现软件兼容 |
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英特尔 IXP1200 网络处理器和数字视频广播系统-英特尔 IXP1200 网络处理器和数字视频广播系统 (2011.04.28)
英特尔 IXP1200 网络处理器和数字视频广播系统 |
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TI推出嵌入式ZigBee PRO堆栈的ZigBee网络处理器 (2011.01.18)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出一款具备整合ZigBee PRO软件堆栈的2.4 GHz ZigBee网络处理器－CC2530ZNP。其可提供简单现成的 ZigBee 解决方案，设计人员无需深入了解复杂的 ZigBee 堆栈即可使用 |
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TI推出ANT+与蓝牙链接的双模单芯片 (2011.01.12)
德州仪器（TI）近日宣布，推出首款无线单芯片解决方案CC2567，不但能支持超低功耗ANT+设备之间的直接短距通讯，还可支持PC、智能型手机以及平板计算机等藉蓝牙（Bluetooth）技术的常用一般行动装置 |
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亚信新款嵌入式Wi-Fi系统单芯片 针对物联网应用 (2010.12.15)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络系统单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx，其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g标准的MAC/基频处理器。Wi-Fi基础设施日益普及，支持多种扩展接口的AX220xx Wi-Fi单芯片，可低成本实现透过Wi-Fi无线传输音乐/视频/用户数据的各类应用 |
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联网云端通吃 ARM公布CortexA15开启新战线 (2010.09.09)
智能型手机和平板计算机竞争日益激烈，处理器大厂之间也进入捉对厮杀的肉搏战阶段。在此时敏感之际，处理器IP授权大厂安谋科技（ARM）今（9/9）日于全球同步公布新一代处理器授权架构Cortex-A15 |
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MIPS64架构提供RMI超纯量XLP处理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣布，RMI公司新款XLP处理器采用了MIPS的高效能MIPS64架构。RMI公司所发表的XLP处理器是一款以MIPS64指令集为基础的多核心处理器，拥有目前业界最高的每瓦效能 |
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3G市场手到擒来 GPS整合应用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市场稳健成长，新兴市场、智慧型手机和电信营运商大力支持成为主要驱动力，未来3.5G可进一步实现随时随地无线上网应用，加上GPS以及LBS技术和应用越来越成熟广泛，因此3G结合GPS应用发展前景备受看好，整合3G/3.5G和GPS的单晶片也将朝向支援多模设计架构发展 |
