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助半导体制造提高能源效率 施耐德电机提供全面绿能管理方案 (2021.07.12)
法商施耐德电机今日表示，将致力于协助全球半导体制造厂，提高能源管理和使用效率，并扩大解决方案，以强化电力品质和安全性。 施耐德电机台湾区总经理张智斌（Tze Ping Teoh）表示，施耐德电机致力于利用电力与数位化投资，以创造兼具连续性与弹性的生产流程
CUI 1100 W热插拔前端电源大幅缩减应用空间 (2015.06.24)
（美国俄勒冈州讯）CUI公司推出用于任务关键型（N+1）冗余应用的1100 W前端ac-dc电源PSA-1100-12， 它具有每立方英寸25.34 W的功率密度，并且达到接近94％的效率，采用尺寸为1.575 x 2.145 x 12.65 英寸（40 x 54.5 x 321.3 mm）的紧凑纤细线型1U包装；它的54mm窄侧高可以让设计人员将应用空间缩减到最小


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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6 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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