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xMEMS携手Bujeon电子 推出无损TWS耳机2分频扬声器模组 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模组,加速采用xMEMS固态MEMS微型扬声器的下一代高解析和无损音讯TWS耳机设计。 这些模组整合了由Bujeon客制化设计的重低音、高性能9mm动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS微型扬声器(仅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展,人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面,同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度,如音质、延时、稳定性、续航能力等等
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片之无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC5171晶片的无线蓝牙耳机方案。 随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展,人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面,同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度,如音质、延时、稳定性、续航能力等等
运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案 (2022.08.26)
本设计将ADI独有的1-Wire技术首次运用到TWS耳机解决方案中,使用1-Wire双向桥接器DS2488,在满足能量传输和数据通讯要求的基础上,具备低成本、低功耗、高精度等优势。
ams推出最小的接近感测器 释放无线耳机的创新空间 (2021.02.23)
高效能感测器解决方案供应商ams今天宣布推出TMD2636,一款完全整合的接近感测器,其空间比时下产品缩小30%,可为TWS耳机制造商带来创造更高附加价值的空间。 ams光学感测器业务部门策略专案总监Darrell Benke表示:「使用TMD2636接近感测器进行入耳侦测
ams调查发现耳机音质与舒适度最被看重 数位降噪与续航力成技术关键 (2020.08.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)分享了一份「舒适智慧高效能耳机调查」,该调查於2020春季进行,受访者超过2,000名的耳塞式耳机消费者,他们来自包括奥地利、中国、法国、德国、荷兰、瑞典、英国和美国
无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08)
从音讯品质到电池寿命,耳机能够决定玩家能否成功,市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间,以防止意外。
ams推出数位红外线接近感测模组TMD2635 (2019.09.16)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)宣布今日推出了全球体积最小的数位接近感测器模组TMD2635,其超小封装仅占用1立方毫米的空间,让生产真无线耳机(TWS)产品的制造商们得以开发更小、更轻的耳机设计
艾迈斯音讯技术 助突破半入耳式无线耳机聆听体验 (2019.06.28)
艾迈斯半导体(ams)宣布发布一项全新的数位降噪先进技术,配合新的、更舒适的真无线耳塞式耳机,它将转变人们听音乐、打电话甚至感受周围世界的体验。 新音讯技术巩固了艾迈斯半导体在耳塞式耳机市场的领先地位
艾迈斯半导体创新介面技术大幅降低真无线耳机设计限制 (2018.09.06)
艾迈斯半导体推出了POW:COM创新介面技术,可透过双线连接在真无线耳机与充电底座之间实现电源传输和通讯。之前,真无线耳机需要六个接脚才能在充电底座与耳机之间实现电源传输和通讯,这对於设计者来说是极大困扰,因为消费者总是希??能享受更小尺寸耳机所带来的舒适度
Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程,将先进新产品提供给客户为宗旨。为此,我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员,在软体和硬体阶层协力合作,因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组
爱美科与霍尔斯特中心推出连结应用程式的舒适脑波耳机 (2015.08.31)
(比利时鲁汶及荷兰恩多芬讯)爱美科(比利时奈米电子研究中心)(imec)与霍尔斯特中心(Holst Centre),由爱美科与荷兰应用科学研究院(TNO)成立)及台夫特科技大学(Delft University of Technology))推出新款无线脑波耳机,穿戴舒适且可读取高品质脑波讯号
奥地利微电子推出首款零噪音降噪扬声器驱动IC (2013.09.23)
奥地利微电子公司今日宣布推出AS3435及AS3415主动降噪扬声器驱动芯片,零噪音的听觉体验为新一代降噪立体声耳机立下发展标准。 AS3435和AS3415也是业界第一款具有整合旁路开关的主动降噪IC,让耳机生产商能为更时尚便宜的耳机设计带来更多自由发挥的空间
Wolfson环境噪音消除立体音响耳机参考方案 (2010.03.02)
Wolfson于日前宣布,推出一款全新立体音响耳塞式耳机设计之myZone WM182参考方案,此方案俱备Wolfson的前置回馈环境噪音消除技术(ANC)。 Wolfson表示,该款方案拥有USB充电能力,可以根据客户的设计需求而重新包装,然后以内建方式或当成售后市场配件供应给消费者
Broadcom协助ITM推出无线车用套件产品 (2009.12.18)
博通(Broadcom)近日宣布,Bluetooth车用套件装置原始设计制造商(ODM) ITM公司,已选择Broadcom的蓝牙技术应用于新的无线车用套件产品系列。这些ITM新产品,包括Sprint在美国所贩卖的版本,均以专供蓝牙音频产品使用的Broadcom BCM2044S单芯片ROM型解决方案为基础,并整合了该公司的SmartAudio音效及语音强化技术
CSR发窗体音蓝牙ROM版芯片系列产品 (2009.06.12)
无线科技暨全球蓝牙连接方案厂商CSR针对蓝牙单音耳机市场发表蓝牙ROM版芯片系列产品。CSR新BlueCore mono ROM组件包括BC6130、BC6140和BC6150等三颗芯片,满足从低价至中阶市场对于价格与功能的需求
平衡电枢技术研讨会 (2009.05.12)
从2002年首款可携式媒体播放器上市自今,数字影音及个人周边产品不断整合相关软硬件技术,在市场上激起一阵阵创新应用的旋风,热潮不仅从未消退,也日渐改变消费者的音乐使用经验
楼氏电子「平衡电枢技术」研讨会五月登场 (2009.04.17)
从2002年首款可携式媒体播放器上市自今,数字影音及个人周边产品不断整合相关软硬件技术,在市场上激起一阵阵创新应用的旋风,热潮不仅从未消退,也日渐改变消费者的音乐使用经验
CSR蓝牙技术提供高质量立体音响 (2008.05.02)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布,i.Tech公司设计的Clip D-Radio蓝牙耳机采用CSR的BlueCore5-Multimedia芯片。Clip D-Radio是全球第一款支持蓝牙v2.1+EDR规格的立体声耳机,可透过手机、音乐播放器或内建的FM收音机无线串流高质量的立体音响
掌握混合音频讯号芯片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以用户的消费需求为基础,进而规划总结当前的研发方向,适切地提出符合音频市场脉动的混合音频讯号芯片设计产品。Wolfson并不仅自诩成为混合音频讯号芯片市场具领先优势的领航者,同时也期许自身能提供比Audio还要更多的的竞争优势,在市场中出类拔萃


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