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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展,2024年「汽机车零配件(TAIPEI AMPA)」、「车用电子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移动(2035 E-Mobility Taiwan)」三展联合於今(17)日假台北南港展览一馆举行,共吸引国内外1,000家业者叁展,展出规模达2,700个摊位,以「360度Mobility」为主轴,揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术
机械公会理事长庄大立新上任 强调行动力深耕厂商服务 (2024.03.21)
台湾机械工业同业公会今(21)日假台北新板希尔顿酒店召开会员代表大会,包括经济部次长林全能、行政院公共工程委员会??主任委员叶哲良、经济部产业发展署署长连锦漳、全国工业总会常务理事柯拔希、外贸协会董事长黄志芳皆莅临现场,见证选出第30届理监事,以及由大立机器总经理庄大立顺利当选机械公会第30届理事长
工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求,工研院今(23)日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE,并携手餐饮POS(Point of Sale)系统业者肚肚,再度与产业缔造新的合作模式!已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务
半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」 (2024.02.22)
为了促进半导体产业发展与创新,为台湾产业界培养更多半导体人才,台积电(TSMC)与台湾师范大学科技与工程学院携手规划合作「台师大x台积电半导体学分学程」,提供半导体相关整合知识
人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。 AI近年来发展快速,预期2024年将逐步打开个人装置市场。 2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。
资策会携手XRA聚焦XR结合AI趋势 为产业数位转型提供新解方 (2023.11.17)
为协助企业面对数位转型挑战时能够掌握最新趋势,以及拥有新工具与新思维。资策会与台湾实境科技创新发展协会(XRA)今(17)日举办《想象无限∞AI与XR之虚实融??交流》研讨会,内容聚焦XR如何引领产业转型,并由资策会剖析XR结合AI技术趋势、应用发展、衍生的法律与人才议题
中兴大学与台湾世曦签署产学合作备忘录 (2023.11.03)
中兴大学与台湾世曦工程顾问公司於2日签署产学合作备忘录。与会人员有校长詹富智、??校长施因泽及各学系教授。台湾世曦由董事长施义芳、土建事业群??总经理黄炳勋、机电事业群??总经理王子安等多位主管与会,共同见证双方合作新的里程碑
工研眺??2024产业 智慧医疗创新要素 (2023.11.02)
工研眺??2024产业发展趋势,今(2)日聚焦在2023生医市场发展回顾与2024趋势展??的主题。 工研院产科国际所分析师李尔芳表示,近年来智慧医疗已成为全球医疗科技发展最重要的趋势
「台湾国际智慧能源周」及「台湾国际净零永续展」盛大开展 产官学研共聚 展??未来零碳商机 (2023.10.19)
由外贸协会(TAITRA)与SEMI国际半导体产业协会旗下产业联盟━绿能暨永续发展联盟(GESA)共同主办的「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」与「Net-Zero Taiwan台湾国际净零永续展」於18日起至20日於台北南港展览1馆盛大开展
纬谦与重症医学会推动医资应用 急重症Power BI竞赛结果出炉 (2023.10.17)
在急重症救治照护过程中会产生大量的数据资讯,为促使这些医疗数据发挥价值,促进医疗机构及产业厂商交流,进而持续提升医疗大数据应用价值。纬创集团旗下创新云端服务供应商纬谦科技(WiAdvance)与重症医学会合作举办的「急重症Power BI竞赛」於14日进行决赛
再生农业渐为显学 台荷携手举办永续农业论坛提解方 (2023.10.17)
在国际永续净零的潮流下,再生农业逐渐成为显学!为达成农业净零排放目标及促进农村永续发展,农业部携手台经院与荷兰百年国际验证机构Control Union举办2023国际永续农业论坛「自然解方的实践之路」
IDC:因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC(国际数据资讯)最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示,在各国晶片法案以及半导体政策影响下,半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划,晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局,促使半导体产业链产生了新的区域发展变化
金属中心航太科技产业发展处 扩大服务推动业者升级转型 (2023.10.03)
航太产业具高度复杂及整合技术,近年来金属中心持续提供航太产业服务,推动业者升级转型,为扩大产业服务量能,落实航太科技发展,於今(3)日举办「航太科技产业发展处」揭牌典礼
从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28)
早期晶片的储存、计算能力有限,所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端,直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进,将AI部署在边缘装置端才变得可能。
热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化,兼具高强度特性,自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳,在航太、电动车等交通运输,及3C、风力发电等领域广受应用,近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍
联发科第六届智在家乡21强出炉 净零与能源议题受关注 (2023.08.14)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛,今天公布入围决赛的21组团队名单。本届共有314件来自各地方投稿作品,历年累计的创新方案已遍及台湾327乡镇市区。提案中与净零、能源及心理健康议题相关的件数皆有成长,净零更发展成为本届最热门议题
友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」,邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂,以「塑造未来 与友同行」为主题,号召供应商共同倡议、投入减塑行动。 友达董事长暨集团策略长彭?浪表示,「气候变迁与生物多样性流失,被视为未来十年关键的环境危机,诸多研究显示,塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡
APEC补助计画台跃升全球第一 经济部7项计画成果展实力 (2023.07.11)
经济部於今(11)日召开「叁与APEC科技合作成果发表会」,宣布APEC官方公布的2023上半年APEC补助计画名单,台湾获得6件计画补助,近4年累积计画达到47件,超越美国,跃居所有会员体第一名
自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程,并提供一套自动化IC封装工作流程,透过简单化、标准化建模过程,能够大幅缩短分析操作的作业时间。
2023科学探究竞赛冠军出炉 竞技实作展现多元科学力 (2023.06.19)
「2023科学探究竞赛━这样教我就懂」日前在国立科学工艺博物馆南馆进行决赛暨颁奖典礼。该竞赛从2014年起举办已迈入第十届,这场由国立高雄师范大学、国家实验研究院国家高速网路与计算中心、国立自然科学博物馆、国立海洋生物博物馆、国立海洋科技博物馆、国立台湾科学教育馆、国立科学工艺博物馆多方共同主办的竞赛


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