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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂，各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大创新机构报告》（Top 100 Global Innovators），表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位，并首次针对上榜机构进行排名，将与研发能量高度相关的专利创新评估，提供更明确而完整的业界洞见 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案，不仅限於显微镜本身，还包含完整的分析软体及客制化服务，协助客户达成卓越的成就。 |
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蔡司台湾探索工业量测创新 启动智慧制造新纪元 (2023.08.31)
蔡司台湾在甫落幕的2023年台北自动化展中展现一系列工业量测产品和解决方案，显示创新能力和技术优势，回顾展会亮点，分享工业自动化转型趋势。蔡司台湾工业量测解决方案提供全面而精确的量测系统，涵盖从传统的三次元量测到复合式光学量测、工业用显微镜，甚至到非破坏性检测的CT X-RAY设备和手持式雷射扫描仪 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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锁定肿瘤活体细胞侦测 imec开发术中高光谱成像技术 (2023.01.29)
由国际光电工程学会（SPIE）举办的美西光电展（Photonics West）於本周展开，比利时微电子研究中心（imec）在生医光学与生医光电（BiOS）展区提出了活体侦测低级神经胶质细胞（LGG）的医疗影像分析解决方案，有??早期发现生长速度较慢的脑瘤 |
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齿轮螺杆加工机朝数位转型 (2021.10.05)
即使传统CNC数控系统于齿轮/螺杆加工亦非全无用武之地。包括国内外工具机等OEM设备制造厂商，也纷纷与欧系大厂Siemens、NUM结盟，开发客制化人机介面及模拟软体.... |
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齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对于所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世，奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。 |
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蔡司导入3D非破坏性X-ray成像的智慧重构技术 提升封装失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布为其Xradia Versa系列非破坏性3D X-Ray显微镜（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微电脑断层扫描技术（microCT）系统，导入先进重构工具模组（Advanced Reconstruction Toolbox） |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度 |
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看穿病毒面目 诺贝尔奖得主Betzig擘划显微镜的未来 (2020.02.07)
光电科技工业协进会(PIDA)指出，今年美西光电展的焦点在量子、奈米科技、材料、生医等方面，其光电会议涵盖次世代Data Center、量子计算、显示与全像技术、奈米科技、积体光学、微光机电系统（MOEMS），和光通讯，以及光电在各种商业的应用等议题 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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3D封装面临量测挑战 互连密度是封装微缩关键管控因素 (2019.09.23)
过去50年来，晶圆厂已经将最小的电路板尺寸，从过去的微米缩小到奈米级别，这个转变部分是透过精密的检验与量测系统所达成。现今的技术几??已达到Dennard微缩定律与摩尔定律的极限，使得产品效能提升的关键，从晶片的微缩转至IC的封装上 |
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蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜（XRM） |
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减速发力驱动智慧化 国内外大厂竞推传动解决方案 (2019.07.22)
在世界大国纷纷规划先进智慧制造政策之际，推动新一波制造业转型升级需求，包括国内外自动化关键零组件制造厂商也须借此深度整合生产与应用两端，推出智慧化传动解决方案 |
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5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10)
全球工业领域正式进入了5G时代，而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。 |
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蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日发表高解析度3D X光（X-ray）成像解决方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装（FOWLP）等各种先进半导体封装的失效分析（FA）。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
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工研院VLSI研讨会4月22日登场 (2019.02.14)
在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体年度盛事「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月22日登场。届时将有Intel、IBM、台积电、安谋、Micron、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用 |
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机联网将扭转台湾橡塑胶机产业态势 (2018.08.08)
中国大陆橡塑胶产业发展至今供应链完整，台湾厂商功不可没。 |
