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Design Service将整合各层级技术 (2002.07.11)
随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份
Design Service将整合各层级技术 (2002.07.05)
蔡美柔预测未来Design Service将会有大者恒大的趋势。她并且提到，现阶段中小型IC设计业者多半朝大型Design Service厂商布局，或重新定位找寻新市场以开拓财源。
IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍，以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈，进一步预测IC设计产业中，各型态的公司未来所能提供的服务趋势。


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