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工研菁英奖落五大关键领域科技 助力产业敏捷创新赢商机 (2022.06.28)
随着台湾逐步迈向与疫情共存的新常态，对经济发展与日常生活带来重大转变，台湾需提早布局，透过蓝海策略与敏捷应变，才能从中突围抢得先机。
工研院有奥斯卡奖美称的工研菁英奖 |
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Advanced Energy推出全新射频电源供应器 满足新一代蚀刻制程需求 (2021.01.22)
电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射频(RF)电源供应器。新产品推出之後，该公司旗舰产品Paramount RF电源供应器系列将会有更多型号可供选择 |
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仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）表示，台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作 |
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电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势，各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨 |
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2018国际光电展仪科中心展现「加法策略」的客制服务 (2018.08.29)
国家实验研究院仪器科技研究中心（仪科中心）以驱动仪器设备在地化为使命，近年来全力投入关键仪器设备自制开发，建构台湾产业仪器设备自主化的能量与契机。在今年的台北国际光电大展活动大秀实绩成果，将以客制方式，提供台湾厂商设备「加法策略」的加值服务，展现客制制造实力 |
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默克：3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破 |
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元晶太阳能与杜邦签署模组技术合作协议 (2017.08.04)
元晶太阳能与杜邦太阳能解决方案於今日签署太阳能模组技术合作协议，内容有关太阳能模组在高效、高可靠、耐久性材料、测试方法以及模组在不同气候环境条件下的应用等主题展开技术合作与研究 |
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智慧机械与电子设备 创新技术与合作研讨会 (2016.09.13)
研讨会内容
1.半导体设备通讯协定SECS/GEM在电子设备上的应用
2.智慧型机器人与自动化技术
3.先进薄膜制程设备优化技术
4.微奈米精密定位与对位技术
5.精密涂布与印刷技术
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KLA-Tencor以全新量测系统扩充5D图案控制解决方案 (2015.03.05)
为了因应先进集成电路制程挑战，KLA-Tencor近期推出两款量测设备，可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈，可协助芯片制造商解决与patterning创新技术，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题 |
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突破量产CIGS障碍 台厂挑战每瓦成本1美元 (2011.02.22)
台厂在量产大尺寸CIGS薄膜太阳能面板竞争力又往前一大步！强调具备100％自主制程能力的绿阳光电（Axuntek）表示，目前大尺寸CIGS太阳能模块的转换效能已达10％以上，单片功率也可达到80W以上，现在已经可以出货单片功率超过70W的大尺寸CIGS太阳能板，良率也可达到70％以上 |
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光学触控应用软件助攻 AIO多点触控强强滚 (2010.05.26)
大尺寸多点触控技术应用越来越成熟，特别是在All-in One计算机领域。今年可说是AIO多点触控应用的冲刺年，包括苹果、新力、惠普等国外大厂，以及华硕、宏碁、华映、微星等台厂都积极投入AIO市场，AIO触控应用软件也顺势如雨后春笋般冒出 |
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半导体投射电容面板制程 富创得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad话题效应的带动之下，多点触控面板正成为众所瞩目的焦点。台厂富创得（FORTREND）以独特的半导体投射电容触控面板制程，不仅能有效提高良率达95～98％，并且大幅降低制程成本 |
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FPD关键厂商重现薄膜太阳能产业生机」 国际研讨会 (2009.11.04)
太阳光电技术 (Photovoltaic Technology) 是利用太阳光与材料相互作用直接产生电力之一种无污染且可再生能源，尤其是太阳能电池在使用时并不会释放包括二氧化碳在内之任何气体，可以改善生态环境、解决地球温室效应等问题；因此太阳光电产业可望成为21世纪的重要新兴能源产业之一 |
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先进电子产品用触控面板技术动向讲座 (2008.05.06)
APPLE公司于2007年6月29日开卖的iPhone手机则让触控面板产业重新吸引全球关爱目光，以往应用于手机产品的触控面板以四线电阻式技术为主，而iPhone则改采数字式电容式技术的触控面板 |
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最新可携式行动产品用触控面板技术讲座 (2008.01.24)
APPLE公司于2007年6月29日开卖的iPhone手机，让触控面板产业重新吸引全球关爱目光。以往应用于手机产品的触控面板以四线电阻式技术为主，而iPhone则改采数字式电容式技术的触控面板 |
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绿能向应用材料购买8.5世代薄膜太阳能生产线 (2007.06.27)
继统一跨足太阳能领域后，大同集团旗下的绿能科技表示，将斥资逾20亿台币，向美商应用材料（Applied Materials）购买1条8.5世代薄膜太阳能生产线，成为全台首家生产超大尺寸太阳能模块厂 |
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制程工程师班 (2006.05.16)
因应市场趋势，提高IC制程工程师人才素质及人才短缺问题，开办制程工程师班着重制程中相关各组件之特性分析、制程整合能力，让学员熟习制程的实作内容及流程。引进工业生产用的扩散炉系统(BTU)、LPCVD系统(ASM)，以及光罩步进机(ASML 5000/50)协助训练，使受训学员能深切感受生产线的实况 |
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应用材料新式CVD技术 适用65奈米以下制程 (2004.07.29)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用于65奈米及以下制程的化学气相沉积（CVD）技术Producer HARP（high aspect ratio process；高纵深比填沟制程）系统；该系统技符合浅沟隔离层（Shallow Trench Isolation；STI）和前金属介质沉积（Pre-Metal Dielectric；PMD）等制程设备所需之大于7:1高纵深比的填沟技术条件 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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薄膜制程技术潜力无穷 (2001.09.10)
由于电子成品大都朝向轻薄短小设计，对于内部零件也自然要求轻小化，因此，厂商已逐渐缩小生产传统电阻，全力转向生产芯片电阻。
台湾厂商目前皆采厚膜制程，用网版印刷的技术将氧化物印在氧化铝基板上 |
