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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14) 本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质,以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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宜特推出Warpage翘曲量测服务,解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06) 随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发,但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元,堆叠在一起时,却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象 |
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晶片供应商创造差异化价值的关键:品质管理 (2019.01.17) 在5G、高效能运算、人工智慧、车用电子等关键应用对於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。半导体制程为因应终端市场的需求快速转变,持续朝微缩、堆叠及异质整合的方向演进,以提供高可靠度的晶片 |
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ADI发表具备??入损耗的精小LGA封装44GHz矽切换开关 (2018.06.11) 亚德诺半导体(ADI)推出采用先进绝缘矽片(SOI)技术的44GHz单刀双掷(SPDT)切换开关产品ADRF5024和ADRF5025。
两款新型切换开关均为宽频产品,可分别在100MHz至44GHz、9kHz至44GHz范围内提供平坦的频率响应,且两者的可重复特性优於1.7dB的??入损耗和35dB的通道间隔离 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21) 有赖于今年半导体市况回温,以及去年同月石化生产设备定检岁修,下半年比较基数低等因素,让台湾终结史上最长、连17个月负成长,主要归功于积体电路出口66.9亿美元,年增约5.5亿美元、占8.9%,金额为历年单月第3高 |
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美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18) 美高森美公司(Microsemi)发布新型大功率单片式微波表面黏着(MMSM)串-并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像(MRI)接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频(HF)、极高频(VHF)和超高频(UHF)的大功率收发组件(T/R)而最佳化 |
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Mouser供应欧司朗高亮度OSLON Black Flat LED (2015.12.03) Mouser Electronics即日起供货OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LEDs。这些适用于头灯的多晶片白光LED、封装精巧,却提供比其他同等产品亮度更高的照明,为汽车、头灯及工作灯制造商提供更大的设计弹性 |
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Universal Robots与友上科技合作智慧型移动机器人i-Operator (2015.11.19) 根据台湾智慧自动化与机器人协会今年8月发表的「2014 年台湾工业用机器人进出口产值分析」,报告中指出2014年机器人的进口金额大于出口金额,显示台湾内部对于工业机器人需求持续增加,而且台湾业界逐渐摆脱对国外技术或零件的依赖,开始出现各种自制或撷取各项优点于一身的高度整合新形态工业型机器人 |
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ECS新增三款全新超小型石英晶体振荡器 (2015.01.12) 全球创新设计和制造硅基频率控制产品的厂商ECS Inc. International新增三款固定频率石英晶体振荡器产品:超小型ECX-2033-AU、超小型ECX-53B-CKM石英晶体,以及超小型ECX-1247石英晶体 |
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为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料 (2014.12.22) 在电子行业,绿色设计(Green Design)是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗,业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法,也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求 |
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Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT线对板连接器系统 (2014.10.23) 易于使用的按钮式插锁可供纤薄型LED,照明制造商实现简便的进行现场装配与拆卸。
Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏着技术) 线对板连接器系统,具有小巧的外观尺寸,可满足纤薄型LED照明模块的应用要求 |
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欧司朗 Dragon Dome:实现长距离保全监视 (2013.09.30) 欧司朗光电半导体的新红外线 Dragon Dome LED,让涵盖长距离的保全监视系统成为可能。这款高功率的红外线 LED 光束非常集中,照明距离可超过100公尺。它采用紧凑型设计,而且不需要外部透镜 |
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欧司朗用在车头灯的小巧LED现在有两个芯片,可创造更明亮的光线 (2013.09.24) Oslon Black Flat 目前在市面上推出2芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样,这种新的版本能创造出更明亮的光线,适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为:身为表面黏着技术(SMT)组件,可以直接附着在印刷电路板上,并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理 |
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Mouser 供货罗姆推出的全球最小晶体管 (2013.08.14) Mouser Electronics 宣布开始供应罗姆半导体(ROHM Semiconductor)的全球最小晶体管封装,该产品适用于轻薄短小的便携设备。
罗姆半导体超精巧MOSFET 与双极性晶体管采用市场上尺寸最小的晶体管封装,并已针对轻薄短小的便携设备进行优化 |
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欧司朗光电半导体小型 LED 创造出高功率 (2013.08.09) 欧司朗光电半导体的高功率 Soleriq LED 家族又增添了一名生力军。Soleriq S 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度,而且涵盖所有色温。这款 Soleriq LED 可用在性能需求高的灯具中 |
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u-blox LISA 3G 模块获得Vodafone的M2M硬件认证 (2013.05.09) 无线和定位芯片、软件与解决方案的领导供货商u-blox宣布,该公司的LISA-U200和LISA-U230 六频UMTS/HSPA+模块系列以及LISA-U270双频模块已取得全球第二大行动电信业者Vodafone核准的「M2M硬件认证」资格 |
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红外线Golden Dragon:光输出功率提升20% (2013.04.09) 凭借着通常可达650 mW 的光输出,欧司朗光电半导体的Golden Dragon SFH 4232A成为目前功率极高的红外线LED。在电流为1A 时,这种高功率的组件效率超过39%。也因此,这种红外线LED可以作为可靠的监督监视系统之基础,并且有助于降低系统成本 |
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创意电子领先业界发表IPD ASIC服务 (2013.01.15) 弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)今天(15日)发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device,IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合,涵盖供应链的所有层面,包括从设计到量产的每个环节,IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术 |
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英飞凌推出适用于汽车电力电子的H-PSOF封装 (2012.02.08) 英飞凌(Infineon)日前推出兼具高电流与高效率的封装技术。全新的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF(带散热器的塑料小型扁平引脚封装)。采用H-PSOF封装技术的产品为40V OptiMOS T2功率晶体,电流可达300A,以及超低的RDS(on)值 |
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IR针对PQFN封装系列推出采用最新硅技术 (2011.07.25) 国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)于近日宣布,针对PQFN封装系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封装。新型封装把两个采用IR最新硅技术的HEXFET MOSFET整合,为低功率应用,包括智能型手机、平板计算机、摄录机、数字相机、DC马达和无线电感充电器,以及笔记本电脑、服务器和网通设备,提供高密度,低成本的解决方案 |