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ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统，用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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艾迈斯欧司朗SPL PL90AT03 适用於消费电子及工业感测应用 (2023.04.18)
艾迈斯欧司朗宣布，推出高性价比塑胶封装的75W边缘发射雷射器（EEL）SPL PL90AT03，非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高效能红外雷射器具有高峰值输出功率，光圈仅110 μm，在远距离测距应用中效能出色，同时易於光学整合 |
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艾迈斯欧司朗推出小孔径表面贴装EEL 提升工业自动化应用 (2023.03.24)
因应现今无人机等雷达应用领域越来越广，光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS），也在近期推出一款小孔径、紧凑型表面贴装雷射器（SPL S1L90H_3），为边缘发射雷射二极体（EEL）产品组合再添新品 |
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艾迈斯欧司朗推出表面贴装雷射器 提升工业自动化应用 (2023.03.23)
艾迈斯欧司朗今日宣布推出一款小孔径、紧凑型表面贴装雷射器SPL S1L90H_3，为边缘发射雷射二极体（EEL）产品组合再添新品。该雷射器能在远距应用中提供更隹效能，并使雷射雷达（LiDAR）和远距离工业测距应用中的光学整合更为简单 |
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艾迈斯欧司朗发布全域快门CMOS图像感测器 降低系统功耗 (2023.01.11)
艾迈斯欧司朗发布最新全域快门CMOS图像感测器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全域快门CMOS图像感测器产品组合。
Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和行动设备中节省空间和电量 |
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创意电子 GLink IP采用proteanTecs裸片对裸片互连监控 (2022.11.02)
先进电子产品深度数据分析的以色列公司 proteanTecs 宣布与先进 ASIC 供应商创意电子（GUC）在一份新的白皮书中分享合作成果。
创意电子和 proteanTecs 的合作开始於高频宽记忆体（HBM）介面的可靠性监控，并继续使用创意电子第二代 GLink 介面（称为 GLink 2.0）合作 |
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ST推出LIN交流发电机稳压器 提升12V汽车电气系统性能 (2022.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出L9918车规交流发电机稳压器，改良後的功能可提升12V汽车电气系统之稳定度。
L9918车规交流发电机稳压器内建一个MOSFET及一个续流二极体，MOSFET提供交流发电机励磁电流，当励磁关闭时，续流二极体将负责提供转子电流 |
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以碳化矽MOSFET实现闸极驱动器及运作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驱动方式与传统的矽MOSFET和绝缘闸双极电晶体（IGBT）不同，本文叙述在碳化矽应用进行闸极驱动时，设计人员如何确保驱动器具备足够的驱动能力。 |
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ST新款40V STripFET F8 MOSFET电晶体 具备节能降噪特性 (2022.08.02)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新40V MOSFET电晶体STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极体之特性，降低功率转换、马达控制和配电电路的耗能和杂讯 |
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ST：全域快门感测器将成为电脑视觉应用首选成像技术 (2022.04.27)
本文专访了意法半导体亚太区影像事业部技术行销经理林国志，与意法半导体亚太区影像事业部资深技术行销经理张程怡，为所有读者分享意法半导体电脑视觉全域快门影像感测器产品与应用趋势 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员— 无硼酸电镀镍 (2021.09.26)
杜邦电子与工业事业部宣布，Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。
Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品 |
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ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
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Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。 |
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意法半导体新款Type-5标签晶片整合动态资讯和防篡改功能 (2021.03.15)
现代人对於通讯技术的品质要求日益提升，进而推动晶片技术的快速精进和创新，意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签将NFC Type-5与加强型NDEF（NFC资料交换格式）标准和篡改侦测整合在一颗晶片上 |
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博世晶圆厂迈向新里程碑 投入首批全自动化晶圆产线 (2021.03.14)
面对全球车用晶片抢单潮，博世集团旗下全数位、高度互联的德勒斯登（Dresden）晶圆厂，日前也宣布将投入首批矽晶圆全自动化产线，为交通移动解决方案及改善道路安全提供车用晶片，计画於今年（2021）年底前正式开始生产，为其下半年正式生产营运奠定基础 |
