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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16) 为了在现场可程式设计闸阵列(FPGA)上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力,Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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硕特THS系列产品跻身2023年度产品设计奖 (2024.04.09) 电子零元件的真实创新,源自於对应用需求的远见,以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。这也是SCHURTER (硕特)非接触式隐藏开关--THS(Touchless Hidden Switch)系列产品的创新之处 |
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达梭系统携手宏达电 纳入VIVE Pro 2成为SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03) 面对近年来由苹果公司率先掀起的「空间运算」风暴,也不外??只是将传统的VR/AR应用。达梭系统(Dassault Systemes)的SOLIDWORKS解决方案夥伴专案团队(SOLIDWORKS Solution Partner Program Team)日前也宣布,将与宏达电(HTC)合作,将其旗舰虚拟实境(VR)设备VIVE Pro 2,正式列为SOLIDWORKS优先推荐给全球客户的合作产品 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) 因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统,用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31) 群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程,优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案,协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11) 为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」,将规划2024~2033年投入3,000亿元经费,运用台湾半导体产业领先全球的优势,结合生成式AI等关键技术发展创新应用,提早布局台湾未来科技产业,并推动各行各业加速创新突破 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新产品,让设备厂能够开发出更好、更小,而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会,还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置,以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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SOLIDWORKS 2024扩展云端、AI新亮点 协助企业改善真实世界 (2023.10.24) 延续达梭系统(Dassault Systemes)近年来以3DEXPERIENCE云平台为核心,整合旗下12个品牌软体版本不断推陈出新。近期更以「云享共创、智协未来」为主题,发表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本,宣示将全面导入生成式AI和机械学习等技术,协助产业加速实现数位转型,藉扩展虚拟实境价值,来改善真实世界 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22) 工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21) AMD推出AMD Kria K24系统模组(SOM)和KD240驱动入门套件,为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算,导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31) 安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心(NCSC)根据严格的设备等级韧性要求,对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查,PolarFire FPGA成功通过审查,向系统架构师和设计人员证明其安全性,可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31) 益华电脑(Cadence)今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上,除了协助工程师提高晶片设计的效率外,也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
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Ansys透过扩展AI支援服务 「虚拟助理」加速技术创新 (2023.08.07) 基於当前人工智慧(AI)技术应用持续发展,Ansys今(7)日也宣布扩展其模拟产品与客户社群的AI整合,并推出首款限量测试版的多语言、对话式AI驱动的虚拟助理AnsysGPT,将为全球Ansys客户提供全年无休、即时回覆的全方位革新技术支援服务方式,将首次回应时间缩短至仅几秒钟 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25) 先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24) 勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱 |
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新工业时代的再生能源热潮 (2023.07.24) 透过将最新技术整合到各种流程和系统中,协助制造业者成功地提高生产力和效率,但更重要的是,可让生产能力变得更加灵活、敏捷,来面对未来的市场挑战。 |