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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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东芝五款MOSFET闸极驱动器IC新品采用超小型封装 (2022.06.09)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称东芝）为其TCK42xG系列MOSFET闸极驱动器IC 产品系列增加适用於穿戴式装置等行动装置的五款新品。该系列的新产品配备过压锁定功能，并根据输入电压控制外部MOSFET的闸极电压 |
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有助于车用最新插口型LED灯小型化之驱动器IC (2020.05.18)
ROHM研发出超小型高输出线性LED 驱动IC－BD18336NUF-M，仅需一颗晶片即可确保电压降低时的安全照明，有助DRL和定位灯等最新插口型LED 灯小型化。 |
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ROHM推出LED驱动器 一颗晶片即可确保电压降低时的安全照明 (2020.04.08)
半导体制造商ROHM针对汽车昼行灯（Daytime Running Lamps；DRL）、定位灯及尾灯等??囗型LED灯，研发出业界首创的超小型高输出线性LED驱动IC「BD18336NUF-M」，在汽车电池电压下降时，仅需这一颗晶片即可维持安全照明 |
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英飞凌推出5G eSIM统包解决方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飞凌科技持续扩充其嵌入式SIM(eSIM)产品组合，推出适用於消费型行动装置的OPTIGA Connect eSIM解决方案。该解决方案全面支援从3G到5G的所有GSMA标准，可安全地将装置注册至其签约的电信业者网路 |
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特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)标准 (2019.07.30)
特瑞仕半导体株式会社开发了支持车载可靠性标准AEC-Q100，用於车载产品的稳压器新产品XD6216系列。
XD6216系列是CMOS制程28V工作电压的正电压稳压IC。通过激光微调（标准电压3.3 V、5.0 V、8.0 V），输出电压可在内部设置为0.1 V一个单位，从1.8 V设置到12.0 V（标准电压3.3V、5.0V、8.0V） |
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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.) |
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Nordic推出采用超小型封装的低功耗蓝牙单晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy) (以往称为蓝牙智慧)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案nRF52832 WL-CSP，其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一，专门为新一代高性能穿戴式应用而设计 |
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Diodes新型电源开关为USB接口保护提升功率密度 (2013.05.07)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新电流限制电源开关系列，以2mm x 2mm 超小型封装带来高电流处理能力，提高机顶盒、LED电视及笔记本电脑等产品的USB3.0接口保护电路的功率密度 |
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意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大传感器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验 |
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意法半导体推出全新MEMS麦克风 (2011.05.09)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款全新数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。ST表示，该新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价格于一身，爲手机、便携计算机以及其它配备语音输入功能的现有和新兴应用，实现更细致逼真的音效体验 |
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NS推出配备G类耳机放大器及喇叭保护模拟子系统 (2011.02.28)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出首款配备G类耳机放大器及自动位准控制功能，并适用于智能型及功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为PowerWise LM49251的模拟子系统内建G类耳机放大器，其特点是可以透过动态调节功能降低供电电压以节省功耗，从而延长MP3等音频系统和影片的播放时间 |
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瑞萨电子揭示化合物半导体业务目标 (2010.11.11)
瑞萨电子近日宣布，强化该公司化合物半导体业务，其中包含以化合物半导体组成的光电组件（opto devices）及统筹微波组件的化合物事业部。
该公司计划加速高温操作、低功率及小尺寸封装规格的开发，以因应「绿能」市场（如油电混合车、LED照明系统及电表）方兴未艾之需求 |
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瑞萨电子新款功率半导体 可使安装面积减半 (2010.10.06)
瑞萨电子近日发表RJK0222DNS及RJK0223DNS之开发作业，这两款功率半导体采用超小型封装，可使用于DC/DC转换器，供电给服务器及笔记本电脑等产品之CPU、内存及其他电路区块 |
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意法半导体推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）于日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量产。新系列产品于2009年底发布，以先进的EnergyLite技术最大幅度地降低各种作业模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三条产品线，均采用ST先进的8位处理器内核，拥有实现高性能和高能效的先进架构 |
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ROHM推出新款适合各种车用电子ECU机器 (2010.05.26)
ROHM日前宣布，推出新款最适合各种车用电子ECU机器：ABS、自动排档、安全气囊等使用，高可靠度保证125℃工作温度、超小型封装、SPI BUS EEPROM「BR35H系列」。
ROHM在车用EEPROM市场对于可靠度得到压倒性的高评价 |
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ST推出针对工业应用的超小型智能型节能功率开关 (2010.05.18)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款针对工业控制应用的智能型功率开关VNI2140J，该新产品特色为可有效提高精确度，进一步降低能耗和当电源失效时防止系统出现错误 |
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意法半导体推出全新3轴数字陀螺仪 (2010.03.10)
意法半导体（ST）于今日（3/10）宣布，推出一款采用一个感测架构检测三条垂直轴向动作的，3轴数字陀螺仪L3G4200D。该款创新的设计概念，针对动作控制式消费性电子应用，将可大幅提升控制精确度和可靠性 |
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NS推出两款低功率、高效能音频子系统 (2009.04.01)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出两款高效能的低功率Boomer D 类音频子系统，进一步扩大此系列芯片的产品线。这两款新产品分别是LM49352混合讯号音频子系统及LM49151模拟子系统，其特点是可以简化手持式产品的系统设计，最适用于智能型移动电话、多功能电话、掌上型游戏机以及可携式全球定位系统 |
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ST以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能 (2008.02.26)
意法半导体（ST）宣布推出将EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能整合在单一超小型封装的新产品。只需占用0.6平方毫米的空间，就能让系统设计师同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能 |
