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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元(Central Control-Unit;CCU)软体
工研院iRoadSafe勇夺2019年ITS世界大会产业成就奖 (2019.10.23)
台湾智慧运输在国际大放异彩!全球智慧运输界最大年度盛会-第26届智慧运输世界大会(ITS World Congress 2019)今(23)日在新加坡举行颁奖典礼,工研院在经济部技术处支持下
车联网双模设计势不可挡 设立5G专网将加速普及 (2019.04.12)
DSRC与C-V2X两项技术标准差别仅在底层技术及网路层的不同,且由于3GPP与IEEE 1609达成协议,因此在上层应用面则保持一致。
工研院DSRC智慧道路安全警示系统获颁爱迪生奖 (2019.04.03)
工研院研发iRoadSafe智慧道路安全警示系统,将在美国时间(4)日获颁爱迪生奖(Edison Awards),与陶氏化学、Adobe、Abbott、3M、IBM等国际知名机构共同获得此一殊荣。iRoadSafe智慧道路安全警示系统采用工研院自行研发的DSRC车间通讯设备,也曾获得美国交通部rQPL(Research Qualified Products List)的认证肯定
下世代车联网技术应用趋势 (2018.04.16)
车联网服务融合资讯、通讯、汽车电子、及数位内容科技等多重应用,以满足行车环境之各项需求,本文探讨欧美等国所采用的车联网通讯技术及应用发展趋势,同时就台湾目前车联网整合应用与场域建置的研发进行说明
[CES 2018]意法半导体展示智慧驾驶和物联网产品及解决方案 (2018.01.10)
意法半导体(STMicroelectronics)於美国内华达州拉斯维加斯2018年国际消费性电子展CES 2018中,展出其在广泛物联网市场和汽车平台及服务领域为下一代应用开发的矽技术和解决方案
意法半导体推出安全车联网应用开放式开发平台 (2017.11.24)
意法半导体(STMicroelectronics)的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform, MTP)是一个开放式的开发环境,让开发人员能够开发先进智慧驾驶应用原型,包括车辆与後台伺服器、公路基础建设之通讯以及车间通讯
R&S:电动车SAE标准严苛 测试厂商扮演背後功臣 (2017.11.07)
随着自驾车(或称电动车)已经成为各大车厂发展的指标,相关的标准也持续问世。SAE J3016便是自驾车最新问世的标准,在J3016标准中,将车子的自动驾驶分为0-5级,而第5级是代表最高等级的全自动驾驶
「无人驾驶」,究竟谁来驾驶? (2017.09.28)
随着「互联网+」概念逐步渗透进入人们的生活中,汽车已成为搭载多种智慧晶片的智慧移动终端,通过联入网路,成为物联网星球中的明星,并逐步走向其「无人驾驶」的勇士之途
无线通讯启动物联网应用新格局 (2017.06.28)
物联网应用层面广泛,也涉及了多样的无线通讯技术。这使得各式各样的设计和量测挑战也因此而产生。测试大厂已经准备好,要为物联网做好第一线的把关。
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 (2017.05.24)
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 意法半导体(STMicroelectronics,ST)于2017年5月23日至25日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行的2017年新加坡电信资讯展(CommunicAsia),展出最新物联网(IoT)和智慧驾驶创新解决方案
2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI(人工智慧)、AR/VR、360度环景影片、Blockchain(区块链),以及商用无人机等技术,将会延续2016年科技趋势热度,继续在2017年发光发热。
2017年半导体产业前景可期 (2016.12.21)
对于半导体产业来说,2017年的前景可期?沿续2016年的正向趋势,预测2017年电子市场成长动能不减,将有利于半导体市场。
ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体(ST)于德国慕尼黑电子元器件博览会上(11月8-11日)大玩智慧风,展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。 智慧工业技术 意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案,深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案,更符合的未来趋势:高效率、自动化、更安全、更灵活
资策会与日本丰田IT开发中心签署合作备忘录 (2016.06.07)
根据顾问机构麦肯锡(McKinsey)2015年发布的报告指出,汽车消费者对于联网汽车的需求越来越高,预料此趋势也将推动汽车产业的转变,加速车联网的服务发展。资策会智通所自2014年起,在经济部技术处的支持、及经济部台日产业合作推动办公室的牵线下,与日本丰田IT开发中心(TOYOTA ITC)展开双方技术交流
智慧城市拼图成形 (2016.01.29)
智慧交通、智慧医疗、智慧电网,这些前面冠上「Smart」的系统,在终端使用者未曾察觉之下,已悄悄改变人们一部分的生活型态,其他领域如物流、零售、教育、娱乐等,也都已有业者着手设计相关系统,各类应用环环相扣,将让智慧城市逐渐成形
意法半导体发布​​先进32位元安全微控制器 (2015.12.01)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出第三代基于32位元ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器。 首款产品ST33J2M0安全微控制器的内部程式快闪记忆体容量(2MB)几乎是市面现有安全微控制器的两倍,这使新产品成为安全微控制器市场上的新标竿
ICT技术让行车更安全 (2015.11.27)
科技愈见进步,应用在各领域的需求也更加多元,其中又以「安全」为最重要面向,在交通应用领域中,导入各类ICT技术,不但整合资讯更为完整,也使交通系统更行安全
十字路口防碰撞警示系统实现智慧交通新愿景 (2015.11.06)
近年来交通部事故统计资料,台湾大半交通事故与重大伤亡均发生在十字路口,为了增进通行车辆于路口的安全,工研院在经济部技术处支持下,积极与新竹市政府、新竹县政府、交通大学及资策会等单位共同合作
联网车辆应用及发展趋势研讨会 (2015.08.28)
2020年全球联网车辆预计将突破4,800万辆规模,由联网技术于各类交通需求应用亦可预见未来驾车情境;欧美日等国联网车辆应用发展趋势及市场商机,均将于会中由谢騄璘分析师和与会来宾分享


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