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亚洲．矽谷物联网产业大联盟举办年会 聚焦5G、AIoT应用案例 (2023.04.16)
亚洲．矽谷物联网产业大联盟於14日举办「2023物联网产业大联盟年会暨展示交流」活动，400多家大联盟会员热烈响应，国家发展委员会龚明鑫主任委员、亚洲．矽?物联网产业?联盟施振荣荣誉会?、亚洲．矽?计画执行中心高仙桂执行长、陈宗权执行长、阙河呜执行长、李博荣行政长、桃园市政府青年事务局侯隹龄局长共同与会 |
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无人搬运车建立多机协作雏型 (2022.11.24)
反观AGV则受惠於机械视觉、光达地图导引等技术不断推陈出新，逐渐将无轨自主移动的潮流自物流业引进工厂，组成AMR，甚至还可??打造多机协作的「超自动化」雏型，并开发足型机器人跨越最後一哩路 |
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工研院携嘉联益、台科大助AGV进化 推动PCB产业升级智慧工厂 (2022.10.31)
产学研合力发展智慧工厂新应用！工研院今（31）日宣布，与软板厂嘉联益、台湾科技大学三方合作打造微缩化的无人搬运车（Automatic Guided Vehicle；AGV），结合AI人工智慧辨识技术 |
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勤业众信首届Morning Pitch Asia 展示台湾新创产业创新动能 (2022.04.01)
2021年伴随新创陆续IPO、成功为产业转型赋能等，政府、企业或专责的创投机构纷纷藉由不同的资金投入方式，台湾企业亦加大力度并以多元的模式踊跃与新创合作，支持产业创新动能 |
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辉能科技突破固态电池技术瓶颈 (2018.05.31)
液态电池的制造技术已经成熟，然而固态电池才正要起飞，来自台湾的辉能科技打响第一枪，成功制造出比拟锂电池特性的固态电池。 |
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杜邦荣获Kapton低雾度黑色薄膜、覆盖膜全球专利 (2017.05.02)
(美国北卡罗莱纳州讯) 杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于近日宣布其有关杜邦Kapton黑色聚醯亚胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色软性电路板材料进一步扩展其全球专利资产，这两项产品在手机装置、电脑、以及汽车的相关应用上都十分受到欢迎 |
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穿戴上身 当超人或凡人？ (2014.08.29)
现在大家一提到「穿戴式装置」，第一个想到的，不是Google Glass，就是智能手表、手环或戒指。都对，但这些显然只是一个开始。
还有什么呢？不妨回头想想，生活中可穿、可戴的衣物，从帽子到鞋子，还有那些？答案可是百货公司内的数层展示楼层，而未来，这些衣物都可能会「电子上身」！
这显然是一个充满想象空间的新领域 |
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工研院携手日商小森推新制程 领先对手一年 (2014.08.26)
继去年与国际印刷大厂日本小森机械公司(Komori)合作，投入下世代触控面板设备开发后，今年工研院再度与Komori共同发表「One step量产型卷对卷金属网格」，只要一个印刷步骤(one step)，就能完成11.6吋平板计算机使用的触控面板印制，相较于传统黄光制成，必仅减少繁复的制程步骤，已大幅降低生产制造成本 |
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穿戴式装置的最佳能源方案：辉能FLCB电池 (2014.05.28)
要在电池技术上创新，是一件非常不容易的事，不仅因为材料的使用难以突破，制程和应用也非常有局限性，但辉能科技打破了这些障碍。他们自行研发的超薄软板锂陶瓷电池(FPC Lithiun-Ceramic Battry, FLCB )不仅突破制程的障碍，更把电池的应用拓展到无限大，并赢得今年COMPUTEX d&i award |
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触控面板新变革 工研院争取5年领先优势 (2013.08.27)
随着智能行动装置对于屏幕要求越来越大，却要越来越轻薄，加上越来越多电视要求窄边框设计，甚至要做到可弯曲，过去的玻璃材料已逐渐没办法满足这些需求，薄膜成为厂商争相投资的另一大重点 |
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综观新兴触控与验证平台发展关键 (2010.07.06)
随着触控应用的逐渐普及，新兴的触控技术以及验证规范成为市场另一个关注的焦点。本文也将介绍相关新一代的软性触控商机、ITO透明导电薄膜发展趋势、以及触控面板共通验证平台与标准的发展现况 |
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电阻电容通吃 触控市场ITO导电膜一枝独秀 (2010.06.22)
触控面板市场正随着多样化的应用市场而不断成长。而市场的大幅成长，也使得触控装置的标准化问题更型重要。琦芯科技总经理许国诚便认为，触控输入设备标准化的时代已经来临 |
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金属中心与国家仪器 产研结盟 (2010.03.04)
美商国家仪器（NI）台湾分公司与金属工业研究发展中心，于99年3月2日正式签约策略联盟。此策略合作是继去年11月行动电子触控面板智能型设备研发联盟成立后，双方将针对技术合作及人才交流进行合作，共同推动科技发展及知识应用以提升产业竞争优势 |
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Avago与MicroMo合作开发小型旋转式编码器 (2009.01.21)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，已经与直流马达设计与开发商FAULHARBER集团合作，成功开发出尺寸最小的旋转式编码器产品。FAULHABER公司的PA2-50低耗电高分辨率微型化旋转式编码器整合了Avago的AEDR-8400光学集成电路芯片，适合各种需要微型化马达的应用 |
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軟板製程:軟硬板結合的斷裂問題 (2008.09.08)
軟板製程:軟硬板結合的斷裂問題 |
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较高制程变异容忍度之耦合电感 (2008.02.29)
耦合电感结构，可以提供较大的电感值，但由于传统的直线型耦合电感结构容易受到层与层之间制作时对准的误差影响，造成感值的变化，本文提出一种新的耦合电感结构，对于制程的变异有较高的容忍度 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02)
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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Victrex将于台北SEMICON展示Victrex PEEK应用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc），将在SEMICON Taiwan 2007（9月12日至14日）展示应用于半导体产业的高性能VICTREX PEEK聚合物 |
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软性电路板应用发展、制程及材料介绍 (2007.02.27)
课程主旨软板的大量应用，让电子产品轻薄短小及多功能化的设计，改变也丰富了多采多姿的3C世界。本课程旨在让所有对软板制造技术与应用有需要或有兴趣了解，或已 |
