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ADI与教育部共同为台湾产学合作??注创新动能 (2021.05.11)
Analog Devices, Inc. (ADI) 、安驰科技宣布与教育部合作赞助「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」，并结合「创创AIoT竞赛」，期许与台湾产官学界共同透过科技竞赛提升物联网应用创新动能 |
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DELL：网路攻击与破坏性事件数正持续攀升 (2020.05.15)
戴尔科技集团发布全球数据保护指数2020年快报，调查显示相较於一年前，企业目前平均管理的数据量成长近40%。资料量暴增後，挑战也随之而来。大多数（81%）受访者认为企业现有的数据保护解决方案，无法满足未来的业务需求 |
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以生态系带动500家中小企业 看见跨域整合新力量 (2018.11.06)
经济部中小企业处今(6)日於台北文创6楼举办「中小企业跨域创新生态系论坛暨成果展示」，现场除了邀请18位知名业者专家精辟讲演分享外，并有来自全台18个生态系/群聚计58家优质企业成果展示 |
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科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画，并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。
科技部去年8月宣布半导体射月计画 |
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产线量测技术全面升级 (2017.11.08)
因应瞬息万变的制造业竞争，自动化设备的「智慧化」发展，成为现阶段的重要趋势；透过自动化量测系统提升产品良率，建立设备自我监控，软硬兼施实现制造智慧化。 |
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美高森美将精确时间协定用户端容量扩增至四倍 (2016.01.05)
美高森美（Microsemi Corporation）宣布为LTE网路提供同步功能的TimeProvider 2700 PTP主时钟（GM）和TimeProvider 2300边界主时钟（edge master clock）的精确时间协定（PTP）容量将增加到四倍 |
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自动化量测推动智能工厂 (2015.01.09)
制造业面临的竞争日趋激烈，消费者的喜好瞬息万变，造成产品生命周期愈来愈短，客制化产品日趋多样，制造成本亦跟着难以控制，加上更加复杂的其他因素变项，使得厂商必须随时面对不稳定的订单、少量多样的生产及生产良率的控制等相关问题 |
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2008国际光电周 工研院点亮产业新视界 (2008.06.12)
在6月11～13日举办的2008台北国际光电周，工研院以「创新科技 点亮产业新视界」为主题，整合全院在机械、材料化工、量测、显示、光电、雷射等技术，展出人性化娱乐新科技、节能减碳科技及量测等44项展品 |
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经济部推动LED产业国际接轨 制定应用标准有成 (2008.05.29)
在LED发光效率不断提升下，LED已成为未来照明的主流，欧、美、日各国正积极投入LED照明技术与标准制定，而中国大陆也在官方领导加快LED标准制定。由于LED标准已成为全球关注焦点，有鉴于此，经济部技术处于2007年推动成立「LED照明标准及质量研发联盟」并透过经济部业界科专计划执行LED标准制订，至今已产出数篇LED的标准草案 |
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中芯国际采用ARM Physical IP低耗电与高效能设计 (2006.05.30)
晶圆代工厂商中芯国际集成电路制造有限公司与ARM共同宣布，中芯国际的90奈米LL(低漏电)与G(主流)制程，已采用隸属于Artisan Physical IP之ARM Metro低耗电/高密度及Advantage高效能产品 |
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ST开发了与NorDig兼容的视频转换器 (2006.03.27)
ST推出一低功率、超小型的STV0362 COFDM解调器。该芯片是为了在欧洲地区执行地表传输数字电视讯号所作的前端处理而设计的。STV0362 解调器的成本比现今在业界主导的STV0360 和 STV0361大幅下跌 |
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Xilinx新款PCIe IP核心问世 (2006.03.16)
Xilinx(美商赛靈思)宣布其具备兼容性的x1、x4、x8信道(Lane)LogiCORE PCI Express IP核心(简称：PCIe IP核心)已正式量产供货，并锁定电信、网路、储存以及视讯为主要应用領域 |
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自动化量测系统之设计与应用（上） (2006.01.05)
实现自动化量测与监控平台的制作，所期望的目标是将其整合量测、监控于电机电子群之设备系统，开发出通用的多功能模式。本文将分两期刊出，本期介绍自动化量测系统之硬体架构，下期将介绍自动化量测的电子仪器设备设计方式 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水平或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水准或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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Brocade连续三年蝉联储存网络市场领导 (2004.07.07)
根据市场研究机构Gartner日前公布最新的Magic Quadrant 调查报告显示，全球储存局域网络（SAN）基础架构领导供货商Brocade在众多竞争厂商中脱颖而出，以优异的表现连续三年蝉联储存网络市场领导者的宝座 |
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2001年新兴IA概念产品与关键零组件 (2001.03.05)
Flash卡昂贵是事实，却拥有界面便利和轻薄的优点。业界亟思许多技术来取代，却忽略了DSC用记忆媒体通常是暂时性储存之用，使用者只能接受购买一片Flash卡。其他方式之媒体虽然便宜，但机构仍贵，且将转嫁于相机的成本上 |
