账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 21522
ICM联盟打造以预防为核心的农业新模式 (2024.09.16)
根据联合国数据显示,全球约1/3的土壤已经退化,每年损失达240亿吨的土壤,这一现象严重威胁农业生态系统及粮食安全。土壤的劣化不仅影响农作物的健康与产量,还加剧气候变迁和环境退化的恶性循环,使得全球农业面临极大的挑战
Cloudera全新机器学习项目AMP加速器协助AI整合 (2024.09.16)
现今许多企业都正在尝试使用生成式AI,但此技术仍罕见最隹化企业范例,如何确保使用案例可靠兼具成本效益,同时缩短研发时程,节省许多的时间和资源,并提升生产力和效率?Cloudera为使用於数据、分析和人工智能的混合平台,现推出多个专为企业人工智慧(AI)使用案例缩短宝贵时间而设的全新机器学习(ML)项目(AMP)加速器
Nexperia新型齐纳二极体产品优化可解决过冲和杂讯现象 (2024.09.16)
Nexperia对於其齐纳二极体(Zener Diode)产品组合进行优化,以消除不良的过冲和杂讯行为,突破现今的齐纳二极体技术。新型50 μA齐纳系列二极体推出B-selection (Vz+/-2%),Vz范围从1.8 V到51 V,提供标准版和汽车版
产业园区净零建筑智慧创新 技术整合应用跨界减碳 (2024.09.14)
为了推动建筑领域的净零技术达到2050净零目标,内政部建筑研究所(简称建研所)下半年规划三场「产业园区净零建筑智慧创新技术应用论坛」,首场近日於台中登场。建研所所长王荣进表示
Fortinet整合SASE突破组织分散管理困境 重塑云端安全的混合未来 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下统一安全存取服务边缘(Unified SASE)解决方案的全面升级,既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解决方案与云端交付的安全性服务边缘(SSE),在单一控制台上提供无缝且兼顾可视性、安全性的管理模式
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12)
面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键,工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」,内容涵盖5大策略:杠杆产业特色加速AI技术研发与应用;制定AI治理规范;完善AI资料与基础环境;培育AI跨域人才;促进国际合作共创,以加速建构百工百业AI化生态链
工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下,金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一,每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展(AMB)今年於9月10~14日召开,吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等,涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣布在即将推出的nRF54L和nRF54H系列系统单晶片(SoC)中支援通道探测(Channel Sounding)技术。通道探测技术增强低功耗蓝牙(Bluetooth LE)设备测量距离和侦测存在方式,扩展了该技术的灵活性,有??带来一系列新的应用
MIC:AI生命周期管理成科技投资重点 (2024.09.12)
2024年全球企业AI采用率持续提升,进而带动模型管理商机,使得AI生命周期管理成为企业科技投资重点项目。资策会产业情报研究所(MIC)产业分析师杨淳安表示,导入AI生命周期管理的第一步
IBM公布企业AI治理手册 协助AI治理速启动、稳落地 (2024.09.12)
根据 2024年 IBM 全球CEO调查结果显示,企业对生成式AI的投资持续增加,但其中属於试行与实验性质者占了将近一半(47%),主因之一在於企业的AI治理并未完全落地,企业对於AI产生内容的稳定度、可信度、透明度、公平性、资讯安全与隐私保护仍有诸多顾虑
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能
工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新,而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今(11)日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」,邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚
农渔业智能创新 亚洲最大SMART农渔畜冷链暨永续科技展登场 (2024.09.11)
2024年「第九届台湾智慧农业周」暨「第十届台湾国际渔业产业展」於9月11~13日在南港展览馆一馆一楼盛大登场。本展由农业部指导,62个公协会和研究机构的支持,本展来自20个国家的400家叁展商,展示超过2,000项创新产品与解决方案,吸引逾40个国家买主及20个海外公协会叁与
Valmet改造芬兰Fortum核电厂的涡轮机自动化系统和训练模拟器 (2024.09.11)
Valmet将为芬兰Fortum核电厂的两个发电厂提供带有使用者介面的Valmet DNA涡轮机自动化系统。培训模拟器介面讯号的自动化更新也包含在交付范围内。汽轮机保护和控制系统的升级是与延长寿命相关的投资和持续改进的一部分,以确保可靠的电力生产
精诚集团提供生成式AI一条龙服务 导入政府、医疗、金融与制造业 (2024.09.11)
生成式AI技术发展将在今年下半年逐步进入企业导入高峰期。精诚集团与客户合作,整合产业知识,精准调教生成式AI,发展出有效使用大型语言模型的应用模式,从早期的语音与文字解读
工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机,近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)号召会员厂商,共同叁与美国机械制造技术协会(AMT)於芝加哥举行的「国际制造技术展(IMTS 2024)」;并在9月9~14日展览期间,於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台,透过广告设置提升台湾品牌知名度
Igus重负载应用的igutex平面轴承技术:双重缠绕带来的双重保险 (2024.09.10)
全球港囗STS、RMG和RTG起重机的日常工作,就是在极端条件下昼夜不停地搬运货柜。然而转向架的轴承和轮子的过早磨损和故障给业者带来巨大的负担。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一种解决方案:用於重负载应用的igutex系列缠绕、免润滑和耐腐蚀工程塑胶轴承
UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10)
VicOne今(10)日宣布日本商用货车制造商UD Trucks,已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心(VSOC)平台,以利用情境化攻击情报,及早提升识别未知风险的洞察力,并且更好符合监管法规要求


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 捷扬光电首款双镜头声像追踪 PTZ 摄影机上市
2 英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
3 意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
4 ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
5 恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
6 Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性
7 Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
8 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片
10 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw