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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21) Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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新系列STM32H微控制器 提升下一代智慧应用性能和安全性 (2023.03.17) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品导入了STM32Trust TEE管理器安全技术,为智慧物联网装置提供先进的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭载Arm的Cortex-M33嵌入式内核心 |
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HMI的软硬体与I/O介面再定义 (2020.04.06) 目前工业应用正进入数位转型的时期,而HMI做为人与机械设备互动的桥梁,其软硬体规格也将随之有所不同。 |
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[专栏]WoT 的成年仪式-通讯协定技术变革 (2015.08.03) WoT 成为成熟市场前,势必经历通讯协定技术变革的过程。物联网的发展,进入到衔接web(over HTTP)的阶段后,典型的通讯协定堆叠(Protocol Stacks)开始产生变化。更进一步的话,物联网在2015 年开始,进入通讯协定技术变革的时代 |
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意法半导体新系列STM32微控制器突破超低功耗应用性能极限 (2015.05.22) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)整合其超低功耗微控制器技术与在ARM Cortex-M4内核领域累积的多年厚实经验,成功开发这款适合用于下一代节能型消费性电子产品、工业、医学及量测设备的STM32L4系列微控制器 |
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电子产品绿色节能技术论坛 (2012.09.14) 在油电费和民生物资齐声上扬的压力下,正刺激着民众节能意识与绿能产品需求的成长。而电子产品在绿色节能上的设计竞赛也愈演愈烈。在此趋势下,电子品牌大厂均积极建立绿色供应链,制造商则致力于提升产品能效,并积极取得代表性的能效标章,来突显自己的产品优势 |
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关键整合 榨出系统每一分厚度 (2012.02.21) 薄型化是所有设计中最高难度的挑战。 『薄』有其魔力,但也成为一道跨不过的技术高墙。究竟『薄』该怎么做,似乎该从系统端来好好厘清这个问题。 |
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传英特尔将在下月底推出Atom N450 (2009.11.10) 外电消息报导,有消息人士透露,英特尔将在下月底推出新一代的Atom处理器N450。而采用该处理器的Netbook将会在明年的CES上展出。
据报导,该消息人士表示,英特尔将于12月21日,推出下一代Atom处理器N450,而PC厂也将于明年1月4日在CES的展期间,推出使用该款处理器的Netbook |
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瑞萨汽车导航系统SoC 适用中低阶需求 (2009.11.10) 瑞萨科技近日发表SH7777(SH-NaviJ3),第三代SH-NaviJ系列汽车导航系统单芯片(SoC)产品,适用于小型可携式导航系统及中低价位仪表板汽车导航系统。此产品支持OpenGL ES1.1并提供强化的多媒体功能,例如支持地面数字电视广播等,可加快开发速度 |
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瑞萨成功设计16及32位MCU之CISC型内核 (2007.11.13) 瑞萨科技成功设计16位及32位微控制器的新CISC型CPU内核。这种CPU内核的微控制器产品是RX系列。瑞萨将把RX系列定位于整合现有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四个系列的新一代产品 |
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来不来「电」有关系! (2005.10.01) 电源管理组件的复杂性,随着应用的多样化而大幅增加。这些组件对于系统的设计与成本将造成一定的影响,因此设计人员在系统的开发上也面临更大的挑战。本文将从电源的供应、系统电源架构、可携式电源架构等几个面向,为读者介绍这些新一代的电源管理策略 |
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凌华推出SSCNETIITM程序运动控制卡cPCI-8312H (2005.09.02) 凌华科技推出结合SSCNETIITM与独家High Speed Link(HSL)技术的6U CompactPCI运动控制卡cPCI-8312,采用运算频率200MHz的DSP为核心,搭配SSCNETII提供高性能的控制,适用于步进马达与伺服马达控制 |
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全球IC封装需求 2003将成长69% (2003.03.11) Chinatimes报导,据无晶圆厂IC设计公司协会(FSA)与迪讯(Dataquest)共同调查资料显示,由于过去三年全球新增封装测试产能有限,且封装制程又加速由导线式封装(Lead Frame )转入下一世代的植球式封装(Ball Array) |
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下一代行动通讯通往何处? (2002.09.05) 第二代行动通讯的成功,让人们对下一代的行动通讯充满了乐观期望,然而自从3G标准公布至今,其发展的状况让人体会到,2G彷佛正在学步的阶段,而3G却企图飞上天空,中间的过程并非一蹴可几,还需要长时间以渐进的方式,透过尝试错误来吸取经验,才是成功之道 |
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IDT发表RC32332单芯片网络通讯处理器及逻辑和频率管理产品 (2001.01.10) IDT日前发表RISCore32300系列最新产品,运算频率达133MHz的RC32332单芯片整合型通讯处理器,提供内嵌式系统应用中理想的价格效能比(C/P)解决方案。
同时,IDT亦发表零延迟Phase-Lock-Loop(PLL)系列产品,提供无线/行动、企业/电信业者和针对10MHz到133MHz运算频率的应用市场 |