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台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16)
台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术,也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程,英特尔和台积电,以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产
利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组(CLB)周边,实现硬体中复杂的离散逻辑功能,进而精简物料清单(BOM)并开发客制专用逻辑。
MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器 (2024.06.11)
Magnachip 半导体子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.(MMS)致力於开发和供应各种电源 IC,包括电视背光单元 LED 驱动器和 LED 照明驱动器。客户群包括电视制造商、OLED面板制造商和智慧型手机制造商
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用
意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片,首波推出两款产品,应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级
国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台,进而研发前瞻科学与技术成果,国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」,2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖
ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低於260mΩ,可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力
台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」,会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术,包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术
前进垂直应用市场 微控制器低功耗方向确立 (2023.01.11)
微控制器的市场脚步,往往牵动着敏感的科技产业发展脉络。随着需求提升,客户开始考虑采用高阶制程的微控制器产品。而对於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持续攀升
ST推出64通道超音波发射器 缩小扫描器尺寸并提升影像画质 (2022.11.03)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出具有新功能之64通道超音波发射器,使携带式高性能工业与医疗用仪器更加便利,影像画质更加清晰。 现在的携带型扫描器的尺寸到几??等同於一台智慧型手机,且其影像画质可媲美过去昂贵的大型影像扫描系统
以降压稳压器解决电流??路发送器功耗问题 (2022.10.27)
本文介绍如何使用 100 mA高速同步单晶片降压型切换稳压器取代LDO稳压器,为电流??路发送器设计精巧型电源。文中评估其性能,并选择符合严格的工业标准的元件。并提供效率、启动和涟波测试资料
ST新推出PFC升压转换器 有效简化应用设计与提升设计灵活度 (2022.10.14)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之L4985A/B和L4986A/B功率因数校正(power-factor correction,简称PFC)升压转换器整合800V启动电路以及意法独有的辅助工具,有效简化应用设计、提升设计灵活度
运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法,一揭类比与数位设计的差异与新流程。
???敏捷式的类比IP设计 (2022.07.01)
对晶片设计来说,类比电路的布局是很棘手的一块。一方面,它不像数位逻辑电路那般信手捻来,可以很直觉的操作与控制;另一方面,它很仰赖人力来做架构,尤其是与数位逻辑晶片做整合时,经常是废时旷日的工作
新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??(AlGaN)的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场,结合HEMT的电晶体结构,就能打造新一代的元件与晶片。
意法半导体车规闸极驱动器提升马达控制的灵活性 (2022.04.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出之L9908高整合度车规三相闸极驱动单元(Gate Driver Unit,GDU)支援12V、24V或48V汽车电源系统,具有弹性的输入输出通道,可在传统油车和油电混合车上实现多种应用
运放、比较器和仪表放大器:区别与选择 (2022.04.19)
本文详细比较了运算放大器、比较器和仪表放大器之间的区别,并且介绍三种元件在选型应用时需要注意的地方,同时分享如何使用Digi-Key网站中的叁数筛选等功能,
3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制,也就是记忆体撞墙的问题,运用电子设计自动化与3D制程技术....
ST:LBS是实现AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
关于扩增实境(AR),大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境,即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境,即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中
ST:LBS是开发AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至于混合实境,介于虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境,特别是智慧眼镜,以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场


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