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[专栏]摩尔定律失效了？ (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源，一是学术研究，二是企业管理顾问，三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新（disruptive innovation）；企业管理顾问如波士顿顾问集团（BCS）提出多角化经营矩阵 |
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植入式CMOS实时释药系统单芯片 (2009.08.10)
心血管疾病近年来已成为各先进国家的头号杀手，若能针对此类突发性疾病提供第一时间的及时医治，就可以避免许多悲剧的发生。本作品提出一种医疗用的SoC，具备植入人体提供药物释放的功能，能藉由精密的控制来提升药物治疗的效果 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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抢亚洲区二手设备商机 Novellus成立专责事业群 (2005.03.17)
外电消息，半导体设备业者除在高阶制程市场相互较劲，有鉴于新进崛起的中国大陆半导体业者对0.25微米以上成熟制程二手设备需求殷切。Novellus宣布成立二手设备事业群，供应亚洲地区半导体厂商提供8吋晶圆厂铝导线制程相关设备 |
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NB绘图晶片市场现况及技术发展趋势 (2004.03.05)
近年来消费者要求笔记型电脑的运算处理能力标准提升，影像画质的优劣决定消费者对与选购电脑的重要因素。而绘图晶片协助CPU在影像处理的运算上扮演角色是关键，未来的市场发展更是不容忽视 |
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台积电FSG制程良率已达商业量产程度 (2003.06.23)
据Digitimes报导，台积电近期已将第二代氟化玻璃（FSG）制程良率提高到商业量产程度，由于台积电FSGⅡ在低电介质系数（Low-K）已降到2.5～2.7，而竞争对手IBM仍面临调整FSG制程良率问题，台积电内部表示，FSGⅡ制程已接获数家北美通讯与逻辑IC订单，预计第三季末以0.13微米制程量产 |
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三大晶圆业者积极经营12吋生产线 (2003.06.03)
据Digitimes报导，晶圆代工市场高阶制程产能持续吃紧，台积电、联电12吋晶圆产出量，在第二季正式达到单月1万片水准；台积电12吋厂主力为0.13微米铜导线材料，联电则以0.13微米与0.15微米制程并重；至于IBM现阶段12吋单月产出量仍低于5000片 |
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晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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P Ⅲ 800MHz上市 英特尔重登速度之王 (1999.12.22)
全球两大处理器厂商英特尔及超威(AMD)，近日来在CPU速度上的战火有越烧越旺的迹象。继日前超威公开展示了两颗速度高达900 MHz的Athlon处理器样本之后，英特尔随即在12月20日，正式宣布推出750及800 MHz的Pentium Ⅲ处理器，对于市场第一的宝座采取毫不退让的态度 |
