|
量子点显示器後势看好 (2017.11.01) 量子点被SONY视为LCD TV的未来技术,随着技术的不断突破,目前市场上已可见到相关应用,研究单位预测2017年需求将超过1000万台,市场规模可??达到3亿美元。 |
|
IHS Markit:2021年OLED封装材料市场CAGR达16% (2017.08.22) 电视与智慧型手机采用有机发光二极体(OLED),不仅促进了此类显示器市场的上涨,也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出,预估2017年OLED封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元 |
|
轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目 (2017.08.15) 薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。
UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展 |
|
KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06) KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100,是一套针对产品晶圆上薄膜的成份与厚度提供独立的量测功能。在各种IC上,薄膜的成份和薄膜的厚度都会影响IC的功能与可靠度,MetriX 100具备量测这两种参数的能力,提供90奈米环境中生产在线式监测及开发65奈米以下的制程 |
|
应用材料公司宣布推出先进的CMP铜制程技术 (2000.06.07) 化学机械研磨(CMP)设备厂商应用材料公司宣布推出两项创新的铜制程技术并与Mirra Mesa系统相互结合。藉以支持半导体客户进行双嵌刻铜导线芯片整合设计的各项需求,利用Mirra Mesa优异的制程控制能力来提供各种具有量产价值以及合乎成本效益的处理技术 |