 |
贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面，能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组 |
|
Kandou发布一款用於PCIe除错和深度诊断分析的软体工具Besso (2024.08.19)
瑞士高速传输方案供应商Kandou，日前宣布推出一款先进的PCIe重计时器诊断工具-「Besso」，具有便携性，专为在现场快速使用而设计。
随着PCIe技术速度的提高、SerDes和更高的位元速率，重计时器对於维持讯号完整性至关重要 |
 |
MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”，是因为它不是单纯的USB集线器，它还内含多种功能的USB桥接器，可做即时周边控制与存取，可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换；有内含的一次性可编程记忆体（One-Time-Programable Memory |
|
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
|
航空器产值疫後连2年正成长 制造与维修双创历年新高 (2023.12.06)
即使近年来台湾制造业出囗及产值每况愈下，但由机体结构、引擎及零件、装备系统等制造及维修两大产业组成的航空器产值，却受惠於疫後基期因素成长。又以占其6~7成的航空器维修为主，预估今（2023）年产值将回升至500亿美元水准；航空器及零件产值，可??再创历史新高 |
|
??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
|
在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术，包括主动和被动标签，以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时，需要注意的各种产业标准，加上介绍 热门的RFID标签，以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台 |
|
工研院携手打造化合物半导体聚落 超前部署电动车供应链 (2022.08.08)
看好全球进入电动车时代，化合物半导体成为下世代科技产业的新战场，工研院今（8）日携手台南市政府举办「产业汇聚向南行化合物半导体应用产业商机论坛」，邀请产官研代表聚焦讨论化合物半导体的产业趋势，分享相关技术与应用发展 |
|
震旦零接触解决方案协助企业打造智能永续环境 (2022.04.20)
数位转型已成为现今大多数企业发展必须面对的重要议题，而良好的软硬体解决方案能够提升企业低碳转型的智能成效。震旦办公设备(OA)於台湾夏普举办的2022年新品发表会--健康新夏普数位新生活联展的Samrt office展区 |
|
DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
|
恩智浦i.MX 93应用处理器系列提升安全边缘智慧效能 (2021.11.15)
为了加速实现适用于各类物联网、汽车和工业边缘应用，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NXP）推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智慧家庭、智慧建筑和智慧工厂应用而设计，运用边缘机器学习，根据使用者需求实现预测和自动化 |
|
NOKIA：以「城市即平台」理念 打造数位整合平台 (2021.03.23)
诺基亚致力於发展能改善人类生活，提高生产力，经济增长，促进合作，发展永续、多元、包容、繁荣世界的创新科技。近日，诺基亚於资本市场日发布加速转型成长策略，明确指出由於5G及相关网路技术的发展，将会对业界发生深远的影响，及所催生的数位转型，将为各电信业、相关产业带来新的机运 |
|
Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。 |
|
日月光、中华电信、高通联手 打造全球首座5G毫米波智慧工厂 (2020.12.16)
日月光、中华电信、高通宣布三强联手，打造全球首座5G mmWave企业专网智慧工厂，今(16)日於日月光集团高雄厂正式启动，现场同步展示「AI+AGV智慧无人搬运车」、「AR远端维护协作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「绿科技教育馆AR体验环境」三大应用 |
|
Tektronix新增多示波器分析功能 支援多达32个通道资料 (2020.11.18)
Tektronix 公司最近为其TekScope PC 软体推出了一项全新功能，使其成为测试与量测市场中最新、最复杂的波形分析PC软体。TekScope PC软体具有增强的「多示波器分析」(Multi-Scope Analysis)功能，让远端使用者可以在同一介面中同时查看和分析来自多个示波器、多达32个通道的资料，进而提高了分析效率 |
|
创新农业串联生命、能源及资源展现循环永续力 (2020.09.24)
2020台湾创新技术博览会於9月24~26日在台北世贸中心盛大展出，博览会分为创新领航、未来科技、永续发展等三大展区展示多项创新产品及技术，今年永续发展馆续由农委会统筹 |
|
Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备，包括健身追踪器、助听器和血糖监测器，以及工业、汽车和其他系统等，通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料，包括校准常数、背景条件，用户偏好和不断变化的杂讯环境等，通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整 |
|
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处，提供综述。 |
|
莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化 |
|
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
