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台湾IC设计产业的下一步 (2004.04.05)
台湾目前已是仅次于美国的全球第二大IC设计市场,而对于不断朝向国际级水准前进的国内IC设计业者来说,如何打破跟随技术与低成本竞争的窠臼,将是迈向成功之路的重要关键所在
凌阳新增影像产品事业中心 (2001.12.26)
凌阳科技25日完成合并全技半导体后首波组织和人事调整,新增四位副总和一位技术总监。另外新增的影像产品事业中心,即由全技总经理陈炽成担任事业部副总,并拔擢其他三个产品事业群协理朱厚宪、曾景楠和欧和荣同时升任副总
凌阳并购全技半导体 (2001.08.14)
凌阳科技十三日宣布将合并全技半导体,12月15日完成合并后,预定将掌握国内八至九成数字相机控制芯片市场,并强化影像系统单芯片(SOC)产品线﹔凌阳并计划年底在现有消费IC与多媒体事业部外,再行成立数字相机相关事业部


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
4 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
5 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
10 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案

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