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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」(Tap and Pay)被广泛采用,推动全球非接触式支付的兴起。此外,非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势,可支援在卡片中嵌入LED
高资产敏感度产业 对预测性维护需求最大 (2022.11.27)
如何维持降低保养成本与增加机具生产率的平衡成为业者重要议题。而预测性维护的导入,一方面可避免危险性跳机,同时可以使停机时间缩短,将误判跳机降至最低,进一步拉抬公司的资产报酬率(ROA)
AMD全新Alveo X3系列网路卡 提供低延迟交易应用最隹化 (2022.10.20)
当今各大交易公司、造市者、避险基金与交易所需要以低延迟交易执行和风险管理获得竞争优势。全新Alveo X3系列是专门为超低延迟交易筛选和最隹化的首款AMD网路卡,现正量产及发货
康隹特透过i.MX 8M Plus处理器简化Arm架构部署 (2022.05.18)
德国康隹特宣布,其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC电脑模组已在Arm发起的Project Cassini计画中获得SystemReady IR认证。该专案旨在构建一个全面、安全的标准体系,并提供类似於应用商店的云原生软体体验:只需点击几下,即可轻松下载、安装和运行
互连汇流排的产品生命周期(下) (2022.03.17)
可携式刺激源标准(PSS)是最新的业界标准,其用来规范测试意图与行为,让测试刺激源可重复套用到不同的目标平台。
英飞凌AIROC云端连接管理方案支援AWS IoT ExpressLink标准 (2021.12.07)
为加快物联网(IoT)产品的开发应用速度,英飞凌科技(Infineon)推出最新的AIROC IFW56810 云端连接管理(Cloud Connectivity Manager; CCM)解决方案支援AWS IoT ExpressLink标准和规范,让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业感测器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云端服务(AWS)
从物联网工厂到手术室:设计更好的通讯系统 (2021.08.23)
装置需要智慧的系统、更多资料和更高保真度,对频宽的需求也不断增加。 决策者透过基础设施从机器、现场设备和工厂提取资料。 要保证机器人和人机介面的可靠性,先要深入了解底层技术选项
ST推出随??即用STSPIN32原型板 简化无线电动工具开发 (2020.11.26)
为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具,半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出两款随??即用型56V锂电池三相无刷马达控制板。 STEVAL-PTOOL1V1和STEVAL-PTOOL2V1两款评估板搭载意法半导体STSPIN32高整合度马达控制系统封装晶片
DA-1100无风扇嵌入式电脑采用Intel处理器 (2019.01.19)
德承推出其仅手掌大小的无风扇工业电脑DA-1100系列。德承的新款DA-1100系列基於英特尔奔腾N4200/赛扬N3350处理器,整合了第九代英特尔500系列HD显卡。它为嵌入式计算系统带来了可靠的计算性能和强大的图形性能
Molex 发布混合式 FTTA-PTTA 光缆解决方案 (2018.09.28)
全球电子解决方案制造商 Molex 发布用於手机讯号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线) - PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式 FTTA-PTTA 光缆能降低安装流程的数量,并且减少在发射塔占用的空间
德承推出采用CDS技术的超薄嵌入式计算机- P1100系列 (2018.09.07)
德承作为嵌入式计算平台的专业制造商,今推出最新的无风扇超薄嵌入式计算机「P1100系列」。该产品设计为「一台主机,两用设备」,可作为嵌入式计算机或工业平板电脑的系统模组
ADI天线晶片简化航空电子和通讯设备相位阵列雷达设计 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)推出高整合度主动天线波束成形晶片ADAR1000,其使相位阵列雷达和通讯系统设计者可运用精小的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。 ADAR1000晶片可简化设计,大幅缩减空中交通管制、监控、通讯和天气监测所用相位阵列雷达系统的尺寸、重量及功耗
英飞凌推出智慧穿戴式装置随插即用型NFC安全模组 (2016.03.28)
【德国慕尼黑与中国北京讯】从健身追踪器、智慧钥匙和钥匙圈,到智慧手表或手环,有越来越多的各种智慧穿戴式装置纳入了行动支付功能。因此,智慧穿戴式装置的制造商面临了新的挑战:必须将安全晶片与近场通讯(NFC)技术整合至体积极小的装置中
Silicon Labs随插即用型模组解决方案简化Wi-Fi连接 (2016.02.24)
Silicon Labs(芯科实验室)日前针对物联网(IoT)应用领域推出随插即用型Wi-Fi模组解决方案,完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求
Silicon Labs推出完整的ZigBee产品参考设计系列 (2015.11.18)
实现智慧互联世界的半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs(芯科实验室)推出一系列完整的ZigBee产品参考设计,可协助开发人员缩短产品上市时间,并简化开发基于ZigBee的家庭自动化、连网照明和智慧闸道器产品
Xilinx Vivado 2015.3运用IP子系统将设计提升至高水准 (2015.10.13)
美商赛灵思(Xilinx)推出Vivado设计套件2015.3版。此全新版本可让平台和系统开发人员运用专为各种市场应用设计的随插即用型IP子系统在更高的抽象层工作,进而大幅增加设计效率和降低开发成本
Silicon Labs推出即插即用的隔离电源解决方案 (2015.04.07)
工业自动化领域数字隔离器和电源产品供货商Silicon Labs(芯科实验室)推出新型高速、多信道数字隔离器系列产品,为讯号和电源隔离提供完整的高整合度解决方案。Silicon Labs新型Si88xx隔离器整合了具备78% 高效率的dc-dc转换器,可提供高达2W的功率输出、极低电磁干扰(EMI)和高噪声容忍能力
Silicon Labs传感器开发工具包加速物联网系统设计 (2014.09.01)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布针对覆盖广泛的物联网(IoT)产品推出两款经济实惠、易于使用的开发工具包,以协助开发人员加速环境和生物特征识别感测应用设计
爱特梅尔推出即插即用主机侧加密认证 IC (2009.06.18)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布推出一款“即插即用”型 CryptoAuthentication主机侧IC器件,让设计人员不需要具备安全协议或算法的知识,也不需要撰写任何特定的加密软件,即可实现已认证就绪的嵌入式系统
完美家庭网路 (2007.07.13)
电力线乙太网路(Ethernet over Powerline;EoP)技术,可让既有电力线摇身一变成为数位资讯内容的高速传输通道。 EoP的技术优势包括随处可得、容易架设与使用、具备高效能、具资安防护功能以及可靠性高


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